一种半导体器件连续加工设备的制作方法

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种半导体器件连续加工设备。

背景技术：

1、目前，针对如d2pak封装器件加工时，传统的半导体封装工序中将切筋成型和测试外检拆分成两道工序，切筋后的半成品需要经过运输、存储、二次发料等过程才会进行测试外检作业，中间的周转过程不仅会对订单的交付造成影响，还会有错混料的风险，甚至会导致在切筋工序产生的批次性异常不能够及时发现造成巨额损失。而且，现有技术中，还存在测试通过人工进行测试，测试项目单一，效率低。

技术实现思路

1、本发明针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，提高效率的半导体切筋测试包装一体机设备。

2、本发明的技术方案为：一种半导体器件连续加工设备，包括依次设置的切筋成型装置和测试装置，

3、所述切筋成型装置用于对框架进行切筋、折弯加工，形成分散的被测器件；

4、所述测试装置用于对被测器件进行测试，删选出良品和不良品，并将不良品剔除。

5、所述切筋成型装置包括机箱，

6、所述机箱内设有弹夹、入料轨道、夹料机构、拨动机构和切筋折弯机构，

7、所述弹夹、拨动机构依次设在入料轨道的一侧，所述弹夹用于堆放若干框架，所述弹夹的底部设有顶料气缸、用于将框架向上顶出；

8、所述夹料机构用于将弹夹内的框架夹放至入料轨道上，

9、所述拨动机构用于移动入料轨道内的框架，

10、所述切筋折弯机构用于对入料轨道内的框架进行切筋和折弯动作。

11、所述夹料机构包括支撑台、夹料上下运动气缸和夹爪；

12、所述支撑台位于入料轨道和弹夹的上方，所述支撑台上设有滑动轨道，所述夹料上下运动气缸通过滑块连接在滑动轨道上，所述夹爪连接在夹料上下运动气缸底部的活塞杆上，所述夹爪用于夹放框架；

13、所述支撑台上还设有通过电机驱动的传送带，所述传送带上设有移动块，所述移动块用于连接滑块。

14、所述拨动机构包括拨爪和支撑架，

15、所述拨爪包括t形连杆和l形拨杆，所述l形拨杆的垂直端连接t形连杆，水平端底部均布设有若干拨爪齿，若干拨爪齿对应设在所述框架中相邻被测器件的缝隙中，

16、所述t形连杆通过拨爪前后运动气缸活动连接在支撑架上，所述支撑架连接支撑平台，所述拨爪前后运动气缸位于支撑平台上，

17、所述支撑架的底部设有拨爪上下运动气缸；

18、所述支撑平台通过导柱活动连接在基座的上方，所述支撑平台和基座之间设有弹簧。

19、所述切筋折弯机构包括切筋主气缸和压块，

20、所述切筋主气缸用于带动压块升降运动，所述压块的底部中间设有容置槽，所述容置槽位于入料轨道的正上方，

21、所述压块的底部先后设有切筋区和折弯区，

22、所述切筋区包括切筋刀具一，所述切筋刀具一位于容置槽的一侧，所述切筋刀具用于切断框架一侧相邻被测器件之间的连筋；

23、所述折弯区包括折弯刀具和切筋刀具二，所述折弯刀具和切筋刀具二位于容置槽的两侧，所述折弯刀具用于将框架一侧切除连筋后的管脚进行折弯；

24、所述切筋刀具二用于切断框架另一侧相邻被测器件之间的连筋。

25、所述测试装置包括工作台、测试工位、影像检测工位和两个分拣工位，

26、所述工作台上设有测试轨道，所述测试轨道内设有环形传输带，所述传输带用于传输入料轨道内的被测器件，

27、两个分拣工位分别为第一分拣工位和第二分拣工位，

28、所述测试工位、第一分拣工位、影像检测工位和第二分拣工位分别设在工作台上、且沿着测试轨道依次设置；

29、所述测试轨道上设有若干开口，若干开口分别对应测试工位、影像检测工位和两个分拣工位，

30、所述测试工位用于测试被测器件的电性，删选出良品和不良品，

31、所述分拣工位用于分拣不良品，

32、所述影像检测工位用于检测被测器件的外观，删选出良品和不良品。

33、所述测试工位包括一对运动气缸，

34、一对运动气缸对称设置工作台上、且位于测试轨道的两侧，

35、所述运动气缸的活塞杆连接测试片，一对运动气缸上的测试片用于接触被测器件的两侧。

36、所述影像检测工位包括2d影像检测机构，

37、所述2d影像检测机构包括支架、2d相机和光源，所述支架设在工作台上、且位于测试轨道的一侧，

38、所述2d相机和光源依次设在支架上、且位于测试轨道的上方。

39、还包括3d影像检测机构，所述3d影像检测机构位于2d影像检测机构的后方，

40、所述3d影像检测机构包括通过伺服电机驱动的转盘、旋转台和3d5s视觉检测机构，所述转盘位于测试轨道的上方，所述转盘在环面上间隔设有通过气缸连接的真空吸笔，

41、所述旋转台和3d5s视觉检测机构分别位于测试轨道的同一侧，所述旋转台通过底座连接在工作台上，所述旋转台用于带动良品进行转向，

42、所述3d5s视觉检测机构包括3d相机，所述3d相机设在工作台上，

43、所述3d相机用于对良品进行拍照。

44、所述分拣工位包括门型架、升降气缸、真空吸笔和至少两个不良品料盒，

45、所述门型架设在工作台上，所述测试轨道位于门型架的中间，所述升降气缸的顶部活动连接在门型架的顶端、底部连接真空吸笔，所述真空吸笔用于吸放不良品至不良品料盒；

46、所述不良品料盒设在工作台上、且位于测试轨道的两侧。

47、还包括镭射打标机和辅助测试工位，

48、所述镭射打标机设在工作台上、且位于第一分拣工位和2d影像检测机构之间，

49、所述镭射打标机用于对良品进行激光打标；

50、所述辅助测试工位设在工作台上、且位于2d影像检测机构和3d影像检测机构之间，

51、所述辅助测试工位和测试工位的结构相同，所述辅助测试工位用于测试打标后的被测器件的电性，删选出良品和不良品。

52、本发明在工作中，包括依次设置的切筋成型装置和测试装置，将半导体封装工序中的切筋成型工序与测试外检工序有效整合在一起，减少周转过程中的存储运输费用，杜绝运输存储过程中造成错混料，提高生产效率降低成本的同时还能够有效降低错混料风险，并且能够及时识别切筋成型工序造成的外观不良及电性不良品，相比传统的分离式工序能够快速截断不良的产生，避免造成批次性失效，减少损失。

53、本发明提高了工作效率，节省了时间。

技术特征：

1.一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，包括依次设置的切筋成型装置和测试装置，

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，所述切筋成型装置包括机箱，

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，所述夹料机构包括支撑台、夹料上下运动气缸和夹爪；

4.根据权利要求2所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，所述拨动机构包括拨爪和支撑架，

5.根据权利要求2所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，所述测试装置包括工作台、测试工位、影像检测工位和两个分拣工位，

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，所述测试工位包括一对运动气缸，

8.根据权利要求6所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，还包括3d影像检测机构，所述3d影像检测机构位于2d影像检测机构的后方，

10.根据权利要求6所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，

11.根据权利要求6所述的一种半导体器件连续加工设备，其特征在于，还包括镭射打标机和辅助测试工位，

技术总结
一种半导体器件连续加工设备。涉及半导体加工领域。包括依次设置的切筋成型装置和测试装置，所述切筋成型装置用于对框架进行切筋、折弯加工，形成分散的被测器件；所述测试装置用于对被测器件进行测试，删选出良品和不良品，并将不良品剔除。所述切筋成型装置包括机箱，所述机箱内设有弹夹、入料轨道、夹料机构、拨动机构和切筋折弯机构，本发明提高了工作效率，节省了时间。

技术研发人员：刁卫斌,王毅
受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15