通过3D堆叠解决方案的QFN上的SMD集成的制作方法

本公开的实施例一般地涉及半导体封装和方法，其中一个或多个电部件被定位在qfn引线框架上并且被定位在半导体裸片与该引线框架之间。

背景技术：

1、诸如系统级封装(sip)器件之类的半导体封装有任何形式，包括球栅阵列(bga)封装、焊盘栅阵列(lga)封装和方型扁平无引线(“qfn”)封装。

2、qfn封装在封装空间中是常见的，因为它们尺寸小并且在许多应用中性能出色。这些封装包括引线框架，引线框架具有暴露在封装的背面上的裸片焊盘的背表面。引线也被暴露在封装的背面上并且与裸片焊盘间隔开并围绕裸片焊盘。在封装内，引线框架支撑处于中心位置的裸片，并且常常包括从裸片到引线的引线接合。在裸片、引线和引线框架之上形成模制化合物或密封剂以完成封装。

3、传统的qfn封装通常在可用空间方面受到限制，这限制了可以集成在这种封装中的部件的数量。此外，标准qfn引线框架的引线节距通常与表面安装器件(smd)的尺寸不匹配，这限制或禁止将这种smd安装在qfn引线框架上。替代地，为了将smd集成在qfn封装中，通常会增加传统设计中封装的尺寸。

技术实现思路

1、在各种实施例中，本公开提供方型扁平无引线(qfn)半导体封装、器件和方法，其中一个或多个电部件被定位在qfn引线框架的裸片焊盘与半导体裸片之间。

2、在一个实施例中，本公开提供了一种器件，其包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及至少一个电部件，该至少一个电部件具有在裸片焊盘上的第一接触件和在引线上的第二接触件。半导体裸片被定位在至少一个电部件上并且通过至少一个电部件而与裸片焊盘间隔开。该器件进一步包括至少一个导电线或引线接合，其将至少一个引线电耦合到半导体裸片。

3、在另一个实施例中，本公开提供了一种方法，包括：将多个电部件的第一端子电地且机械地耦合到方型扁平无引线(qfn)引线框架的相应引线；将多个电部件的第二端子电地且机械地耦合到qfn引线框架的裸片焊盘；将半导体裸片附接到多个电部件，半导体裸片通过多个电部件而与裸片焊盘间隔开，半导体裸片具有背离裸片焊盘的有源表面；以及在半导体裸片的有源表面与qfn引线框架的引线之间形成引线接合。

4、在又一个实施例中，本公开提供了一种方法，包括：将多个电部件的第一端子电地且机械地耦合到qfn多排(qfn-mr)引线框架的相应的凸起引线；将多个电部件的第二端子电地且机械地耦合到qfn-mr引线框架的凸起裸片焊盘；将半导体裸片附接到多个电部件，半导体裸片通过多个电部件而与裸片焊盘间隔开，半导体裸片具有背离裸片焊盘的有源表面；在半导体裸片的有源表面与qfn-mr引线框架的凸起引线之间形成引线接合；以及通过去除qfn-mr引线框架的凸起引线与凸起裸片焊盘之间的部分，将凸起引线与凸起裸片焊盘分开。

技术特征：

1.一种结构，包括：

2.根据权利要求1所述的结构，进一步包括：

3.根据权利要求1所述的结构，其中所述多个引线的所述第二端子在所述半导体裸片与所述裸片焊盘之间。

4.根据权利要求3所述的结构，其中所述多个引线的所述第一端子与所述半导体裸片横向地向外间隔开。

5.根据权利要求1所述的结构，进一步包括封装层，所述封装层在所述半导体裸片、所述多个电部件、所述引线接合、所述裸片焊盘和所述引线之上。

6.根据权利要求1所述的结构，进一步包括导电胶，所述导电胶定位在所述多个电部件的所述第一端子与所述相应引线之间，并且定位在所述多个电部件的所述第二端子与所述裸片焊盘之间。

技术总结
本文公开了通过3D堆叠解决方案的QFN上的SMD集成。一个或多个实施例涉及方型扁平无引线(QFN)半导体封装、器件和方法，其中一个或多个电部件被定位在QFN引线框架的裸片焊盘与半导体裸片之间。在一个实施例中，一种器件包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及具有在裸片焊盘上的第一接触件和在引线上的第二接触件的至少一个电部件。半导体裸片被定位在至少一个电部件上并且通过至少一个电部件而与裸片焊盘间隔开。该器件进一步包括至少一个导电线或引线接合，其将至少一个引线电耦合到半导体裸片。

技术研发人员：C·索玛,F·V·丰塔纳
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19