一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置的制作方法

本发明属于功率半导体芯片除尘，特别是涉及一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置。

背景技术：

1、芯片是半导体元件产品的统称，而功率半导体是能够支持高电压和大电流的半导体，在分立器件中占据主要地位，具有不同于一般半导体的结构，在使用高电压和大电流时也不会损坏。功率半导体主要用于改变电压和频率，或将直流转换为交流，交流转换为直流等形式的电力转换。

2、专利公开号为cn116153823a的中国专利，公开了一种芯片封装用的自动封装设备，包括有支撑装置，支撑装置上安装有下封装模座和升降机构，升降机构上安装有上封装模座，下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽，左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通，前后相邻的封装槽之间通过竖槽贯通。

3、上述专利在将芯片放入封装槽内之前，未对封装槽进行除灰处理，从而可能导致封装槽内存在灰尘，进而导致在对芯片进行封装时灰尘可能夹杂到芯片里，从而影响芯片的封装品质，还可能导致芯片的功能无法实现，进而影响芯片封装效率，导致芯片封装良品率低。

技术实现思路

1、为了克服现有技术进行芯片封装可能夹杂灰尘进而导致芯片良品率低的缺点，本发明的目的是：提供一种能够进行除灰且封装良品率高的具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置。

2、本发明的技术实施方案为：一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，包括有固定架、封装机、模具和固定台，固定架上安装有封装机，固定架上连接有固定台，固定台上滑动式连接有模具，还包括有鼓风机、运动架、连通管、吸灰斗、过滤箱和气缸，固定架上安装有鼓风机，固定架上安装有气缸，气缸的伸缩杆上连接有运动架，运动架上下均连接有对模具和封装机表面进行清灰的吸灰斗，吸灰斗与鼓风机之间均连接有连通管，固定架上安装有收集灰尘的过滤箱，过滤箱与鼓风机之间通过连通管连接。

3、更为优选的是，其特征是，还包括有换料机构，换料机构包括有伺服电机、往复丝杠、滑动架和螺钉，固定台上安装有伺服电机，伺服电机的输出轴上连接有往复丝杠，往复丝杠上螺纹连接有带动模具运动的滑动架，滑动架与固定台滑动连接，滑动架对角处均设有对模具进行固定的螺钉。

4、更为优选的是，还包括有快速拆卸机构，快速拆卸机构包括有复位弹簧一、挤压板和卡接板，连通管靠近过滤箱的一端设有卡接板，过滤箱上设有两块挤压卡接板的挤压板，卡接板与过滤箱之间均连接有复位弹簧一。

5、更为优选的是，还包括有清洁杆、全齿轮和齿条，运动架上下均转动式连接有清洁杆，清洁杆两端均连接有全齿轮，封装机和固定台两侧均连接有齿条，全齿轮往前运动均会与相邻的齿条啮合。

6、更为优选的是，还包括有滑动杆、复位弹簧二和挂钩，固定架上滑动式连接有两根滑动杆，滑动杆上均连接有对连通管进行限位的挂钩，挂钩与固定架之间均连接有复位弹簧二。

7、更为优选的是，还包括有顶料机构，顶料机构包括有挤压架、限位杆、螺纹杆、复位弹簧三和顶起板，滑动架上连接有将芯片顶起的挤压架，固定台上滑动式连接有限位杆，固定台两侧均螺纹连接有调节限位杆位置的螺纹杆，螺纹杆均与限位杆螺纹连接，限位杆与固定台之间连接有两个复位弹簧三，挤压架下部连接有若干块顶起板，顶起板往前运动，限位杆会挤压顶起板。

8、更为优选的是，还包括有使固定架保持水平位置的调平块，固定架四个角均螺纹连接有调平块。

9、更为优选的是，封装机下部开有两个凹槽。

10、更为优选的是，挤压板和卡接板相互靠近的一侧以及顶起板下侧均为弧形设置。

11、更为优选的是，挂钩为l形设置。

12、与现有技术相比，本发明具有如下优点：1、本发明通过控制鼓风机和气缸，从而使得吸灰斗能够将封装机和模具表面的灰尘进行清理，然后通过连通管将灰尘输送至过滤箱内进行收集，进而使得封装机在对功率半导体芯片进行封装时，灰尘不会掺杂其中，从而提高功率半导体芯片的良品率，进而提高功率半导体芯片的封装效率。

13、2、本发明通过控制伺服电机，使得滑动架带动模具推出，同时限位杆会挤压顶起板，顶起板进而将模具上的芯片顶出，从而方便将芯片取出；再通过运动架带动清洁杆和全齿轮运动，全齿轮进而会在齿条上转动，从而使清洁杆转动，清洁杆进而对封装机和模具进行清理，使得灰尘清理更加充分。

14、3、本发明通过挂钩对连通管进行支撑和纤维，进而避免连通管与模具接触，进而保证灰尘的清理效果；再通过转动调平块，进而能够将固定架调平，从而能够保证装置处于水平位置，进而保证装置的加工品质。

技术特征：

1.一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，包括有固定架(1)、封装机(2)、模具(21)和固定台(22)，固定架(1)上安装有封装机(2)，固定架(1)上连接有固定台(22)，固定台(22)上滑动式连接有模具(21)，其特征是，还包括有鼓风机(3)、运动架(4)、连通管(5)、吸灰斗(6)、过滤箱(7)和气缸(8)，固定架(1)上安装有鼓风机(3)，固定架(1)上安装有气缸(8)，气缸(8)的伸缩杆上连接有运动架(4)，运动架(4)上下均连接有对模具(21)和封装机(2)表面进行清灰的吸灰斗(6)，吸灰斗(6)与鼓风机(3)之间均连接有连通管(5)，固定架(1)上安装有收集灰尘的过滤箱(7)，过滤箱(7)与鼓风机(3)之间通过连通管(5)连接。

2.如权利要求1所述的一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，其特征是，还包括有换料机构，换料机构包括有伺服电机(9)、往复丝杠(10)、滑动架(11)和螺钉(12)，固定台(22)上安装有伺服电机(9)，伺服电机(9)的输出轴上连接有往复丝杠(10)，往复丝杠(10)上螺纹连接有带动模具(21)运动的滑动架(11)，滑动架(11)与固定台(22)滑动连接，滑动架(11)对角处均设有对模具(21)进行固定的螺钉(12)。

3.如权利要求2所述的一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，其特征是，还包括有快速拆卸机构，快速拆卸机构包括有复位弹簧一(131)、挤压板(132)和卡接板(133)，连通管(5)靠近过滤箱(7)的一端设有卡接板(133)，过滤箱(7)上设有两块挤压卡接板(133)的挤压板(132)，卡接板(133)与过滤箱(7)之间均连接有复位弹簧一(131)。

4.如权利要求1所述的一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，其特征是，还包括有清洁杆(141)、全齿轮(142)和齿条(143)，运动架(4)上下均转动式连接有清洁杆(141)，清洁杆(141)两端均连接有全齿轮(142)，封装机(2)和固定台(22)两侧均连接有齿条(143)，全齿轮(142)往前运动均会与相邻的齿条(143)啮合。

5.如权利要求1所述的一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，其特征是，还包括有滑动杆(151)、复位弹簧二(152)和挂钩(153)，固定架(1)上滑动式连接有两根滑动杆(151)，滑动杆(151)上均连接有对连通管(5)进行限位的挂钩(153)，挂钩(153)与固定架(1)之间均连接有复位弹簧二(152)。

6.如权利要求3所述的一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，其特征是，还包括有顶料机构，顶料机构包括有挤压架(161)、限位杆(162)、螺纹杆(163)、复位弹簧三(164)和顶起板(165)，滑动架(11)上连接有将芯片顶起的挤压架(161)，固定台(22)上滑动式连接有限位杆(162)，固定台(22)两侧均螺纹连接有调节限位杆(162)位置的螺纹杆(163)，螺纹杆(163)均与限位杆(162)螺纹连接，限位杆(162)与固定台(22)之间连接有两个复位弹簧三(164)，挤压架(161)下部连接有若干块顶起板(165)，顶起板(165)往前运动，限位杆(162)会挤压顶起板(165)。

7.如权利要求1所述的一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，其特征是，还包括有使固定架(1)保持水平位置的调平块(171)，固定架(1)四个角均螺纹连接有调平块(171)。

8.如权利要求1所述的一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，其特征是，封装机(2)下部开有两个凹槽(23)。

9.如权利要求6所述的一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，其特征是，挤压板(132)和卡接板(133)相互靠近的一侧以及顶起板(165)下侧均为弧形设置。

10.如权利要求5所述的一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，其特征是，挂钩(153)为l形设置。

技术总结
本发明属于功率半导体芯片除尘技术领域，特别是涉及一种具有除尘功能的功率半导体芯片的封装装置，包括有固定架、封装机、模具、固定台、鼓风机、运动架和气缸等，固定架上安装有封装机，固定架上连接有固定台，固定台上滑动式连接有模具，固定架上安装有鼓风机，固定架上安装有气缸，气缸的伸缩杆上连接有运动架。本发明通过控制鼓风机和气缸，从而使得吸灰斗能够将封装机和模具表面的灰尘进行清理，然后通过连通管将灰尘输送至过滤箱内进行收集，进而使得封装机在对功率半导体芯片进行封装时，灰尘不会掺杂其中，从而提高功率半导体芯片的良品率，进而提高功率半导体芯片的封装效率。

技术研发人员：李晖,谢光晶,郑任良,肖生根
受保护的技术使用者：江西信芯半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21