一种复合保护器件的IGBT复合管的制作方法

文档序号:36828807发布日期:2024-01-26 16:41阅读:18来源:国知局
一种复合保护器件的IGBT复合管的制作方法

本发明涉及一种igbt复合管,特别是一种复合保护器件的igbt复合管,属于igbt。


背景技术:

1、igbt是近年来发展起来的一种新型电力电子器件,广泛用于电能质量治理的有源电力滤波器(apf)、电网降损节能的静止无功发生器(svg)、光伏发电的逆变器、储能充放电的变流器等新型电力电子设备中。

2、为了降低成本,生产厂通常把几个较小功率的igbt按其某种使用特点一体化封装在一起,形成igbt复合管。由于igbt复合管使用时,需就近接上一些保护器件并且还需要外连接到主电路上,这样事先封装好的igbt复合管不仅需要焊接到主电路板上,而且需要与数量不少的保护器件焊接,对安装操作人员的要求较高,给使用方带来很大困难。


技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种复合保护器件的igbt复合管,降低igbt复合管的安装和使用难度。

2、为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:

3、一种复合保护器件的igbt复合管,包含igbt复合管、电路板、+/n间保护电容、n/-间保护电容、+/e1间保护阻容器件、e1/u间保护阻容器件、u/e3间保护阻容器件、e3/-间保护阻容器件、+引出导线、n引出导线、-引出导线和u引出导线;

4、电路板上设置有焊盘、铜箔线和铜箔块,焊盘和铜箔块上开有针穿孔,焊盘之间、焊盘与铜箔块之间以及铜箔块之间通过铜箔线连接;+/n间保护电容、n/-间保护电容、+/e1间保护阻容器件、e1/u间保护阻容器件、u/e3间保护阻容器件、e3/-间保护阻容器件、+引出导线、n引出导线、-引出导线和u引出导线焊接在电路板的焊盘或铜箔块上;

5、电路板设置在igbt复合管的上侧,igbt复合管上设置有引出针,引出针穿过电路板的针穿孔并焊接在电路板的焊盘或铜箔块上。

6、进一步地,所述igbt复合管上设置有不少于4株的+引出针、不少于4株的n引出针、不少于4株的-引出针、不少于4株的u引出针、1株g1引出针、1株e1引出针、1株g2引出针、1株e2引出针、1株g3引出针、1株e3引出针、1株g4引出针、1株e4引出针、1株t1引出针和1株t2引出针。

7、进一步地,所述+/n间保护电容焊接在电路板上并分别与+引出针、n引出针相连,n/-间保护电容焊接在电路板上并分别与n引出针、-引出针相连,+/e1间保护阻容器件焊接在电路板上并分别与+引出针、e1引出针相连,e1/u间保护阻容器件焊接在电路板上并分别与e1引出针、u引出针相连,u/e3间保护阻容器件焊接在电路板上并分别与u引出针、e3引出针相连,e3/-间保护阻容器件焊接在电路板上并分别与e3引出针、-引出针相连。

8、进一步地,所述电路板为有双层铜箔的双面板或多层铜箔的多层板。

9、进一步地,部分所述焊盘、铜箔线和铜箔块中任意两者或三者之间设置有绝缘隔离槽。

10、进一步地,所述+/n间保护电容和n/-间保护电容的电容容量小于3μf,额定电压直流大于630v或者交流大于350v;+/e1间保护阻容器件、e1/u间保护阻容器件、u/e3间保护阻容器件和e3/-间保护阻容器件由电阻器和电容器串联连接组成,电阻器阻值小于20ω且功率大于2w,电容器的容量小于5000pf且额定电压直流大于630v或者交流大于350v。

11、进一步地,所述+引出导线、n引出导线和-引出导线采用裁面相同的双根铜导线,双根铜导线呈l形,双根铜导线一头卷成单根圆环,另一头穿过电路板并与电路板焊接,+引出导线焊接在与+引出针相连接的铜箔块上,n引出导线焊接在与n引出针相连接的铜箔块上,-引出导线焊接在与-引出针相连接的铜箔块上;u引出导线为与+引出导线、n引出导线和-引出导线截面积相同的单根铜导线并设置有u引出线下段,u引出线下段的一端连接双螺丝接线框,双螺丝接线框同时搭接u引出导线的一端,u引出线下段呈l形,u引出线下段的垂直端穿过电路板并与和u引出针相连的铜箔块相焊接。

12、进一步地,所述电路板上设置有双芯接插座,双芯接插座焊接在电路板上,双芯接插座的双芯分别与t1引出针和t2引出针相连。

13、进一步地,还包含塑料壳,塑料壳中间设置有中板,中板上开有与+引出针、n引出针、-引出针、u引出针、g1引出针、e1引出针、g2引出针、e2引出针、g3引出针、e3引出针、g4引出针、e4引出针、t1引出针和t2引出针对应的插针孔,中板位于igbt复合管与电路板之间,电路板安装于塑料壳中,塑料壳侧边上有9个控制线穿孔,9根igbt控制线分别穿过9个控制线穿孔后分别与+引出针、g1引出针、e1引出针、g2引出针、e2引出针、g3引出针、e3引出针、g4引出针和e4引出针相连。

14、进一步地,所述电路板上侧覆盖绝缘胶,部分绝缘胶通过绝缘隔离槽、针穿孔渗透到电路板与ibgt复合管之间。

15、本发明与现有技术相比,具有以下优点和效果:本发明提供了一种复合保护器件的igbt复合管,在igbt复合管内整合需要的保护器件,使用的时候直接将本发明的ibgt复合管焊接到主电路即可,无需安装其他的保护器件,降低了ibgt安装和使用难度;本发明结构简洁、效果优良、成本低且使用方便。



技术特征:

1.一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:包含igbt复合管、电路板、+/n间保护电容、n/-间保护电容、+/e1间保护阻容器件、e1/u间保护阻容器件、u/e3间保护阻容器件、e3/-间保护阻容器件、+引出导线、n引出导线、-引出导线和u引出导线;

2.根据权利要求1所述的一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:所述igbt复合管上设置有不少于4株的+引出针、不少于4株的n引出针、不少于4株的-引出针、不少于4株的u引出针、1株g1引出针、1株e1引出针、1株g2引出针、1株e2引出针、1株g3引出针、1株e3引出针、1株g4引出针、1株e4引出针、1株t1引出针和1株t2引出针。

3.根据权利要求2所述的一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:所述+/n间保护电容焊接在电路板上并分别与+引出针、n引出针相连,n/-间保护电容焊接在电路板上并分别与n引出针、-引出针相连,+/e1间保护阻容器件焊接在电路板上并分别与+引出针、e1引出针相连,e1/u间保护阻容器件焊接在电路板上并分别与e1引出针、u引出针相连,u/e3间保护阻容器件焊接在电路板上并分别与u引出针、e3引出针相连,e3/-间保护阻容器件焊接在电路板上并分别与e3引出针、-引出针相连。

4.根据权利要求1所述的一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:所述电路板为有双层铜箔的双面板或多层铜箔的多层板。

5.根据权利要求1所述的一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:部分所述焊盘、铜箔线和铜箔块中任意两者或三者之间设置有绝缘隔离槽。

6.根据权利要求1所述的一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:所述+/n间保护电容和n/-间保护电容的电容容量小于3μf,额定电压直流大于630v或者交流大于350v;+/e1间保护阻容器件、e1/u间保护阻容器件、u/e3间保护阻容器件和e3/-间保护阻容器件由电阻器和电容器串联连接组成,电阻器阻值小于20ω且功率大于2w,电容器的容量小于5000pf且额定电压直流大于630v或者交流大于350v。

7.根据权利要求1所述的一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:所述+引出导线、n引出导线和-引出导线采用裁面相同的双根铜导线,双根铜导线呈l形,双根铜导线一头卷成单根圆环,另一头穿过电路板并与电路板焊接,+引出导线焊接在与+引出针相连接的铜箔块上,n引出导线焊接在与n引出针相连接的铜箔块上,-引出导线焊接在与-引出针相连接的铜箔块上;u引出导线为与+引出导线、n引出导线和-引出导线截面积相同的单根铜导线并设置有u引出线下段,u引出线下段的一端连接双螺丝接线框,双螺丝接线框同时搭接u引出导线的一端,u引出线下段呈l形,u引出线下段的垂直端穿过电路板并与和u引出针相连的铜箔块相焊接。

8.根据权利要求2所述的一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:所述电路板上设置有双芯接插座,双芯接插座焊接在电路板上,双芯接插座的双芯分别与t1引出针和t2引出针相连。

9.根据权利要求1所述的一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:还包含塑料壳,塑料壳中间设置有中板,中板上开有与+引出针、n引出针、-引出针、u引出针、g1引出针、e1引出针、g2引出针、e2引出针、g3引出针、e3引出针、g4引出针、e4引出针、t1引出针和t2引出针对应的插针孔,中板位于igbt复合管与电路板之间,电路板安装于塑料壳中,塑料壳侧边上有9个控制线穿孔,9根igbt控制线分别穿过9个控制线穿孔后分别与+引出针、g1引出针、e1引出针、g2引出针、e2引出针、g3引出针、e3引出针、g4引出针和e4引出针相连。

10.根据权利要求5所述的一种复合保护器件的igbt复合管,其特征在于:所述电路板上侧覆盖绝缘胶,部分绝缘胶通过绝缘隔离槽、针穿孔渗透到电路板与ibgt复合管之间。


技术总结
本发明公开了一种复合保护器件的IGBT复合管,包含IGBT复合管、电路板、+/N间保护电容、N/‑间保护电容、+/E1间保护阻容器件、E1/U间保护阻容器件、U/E3间保护阻容器件、E3/‑间保护阻容器件、+引出导线、N引出导线、‑引出导线和U引出导线。本发明结构简洁、效果优良、成本低且使用方便。

技术研发人员:纪陈平,王春华,施磊,王宗臣,夏武
受保护的技术使用者:江苏现代电力科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/25
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