半导体设备的喷淋装置和半导体设备的制作方法

本发明涉及半导体制造，尤其涉及半导体设备的喷淋装置和半导体设备。

背景技术：

1、喷淋装置是半导体设备中的重要组成部分，主要用于将反应气体喷淋到反应腔中，实现半导体材料的生长。喷淋装置是一种气相生长技术，通过将金属有机化合物、气态元素和载气等送入反应腔，产生物理、化学反应，使半导体材料生长在衬底表面。喷淋装置的设计直接影响反应腔中化合物的分布和扩散速率，进而影响到材料的质量和性能。

2、现有的喷淋装置的小孔均匀分布在喷淋头圆盘上，且与圆盘构成一个整体。一旦小孔因为生成物的堆积或者颗粒物而堵塞，导致流出的工艺气体流量变小，导致衬底表面薄膜生长厚度以及均匀性变差，而喷淋装置为整体结构，为了保证产品的良率需将整个喷淋装置进行更换。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，提供一种半导体设备的喷淋装置和半导体设备，以解决喷淋装置的部分出气孔发生堵塞时，更换整个喷淋装置导致的生产成本提高、更换时间长延误生产的问题。

2、为了解决上述技术问题，根据本发明一方面，提供了一种半导体设备的喷淋装置，包括：

3、喷淋头本体，构造为空腔结构，包括有第一面和第二面；

4、其中，所述第一面设置有进气孔，以连通供气管路；

5、所述第二面上设置有多个喷头，每个所述喷头上设置有多个出气孔；

6、所述喷头可拆卸地连接于所述喷淋头本体的所述第二面。

7、在一些实施方式中，多个所述喷头均匀地连接于所述喷淋头本体的所述第二面，且所述喷头上均匀地设置多个所述出气孔。

8、在一些实施方式中，多个所述喷头中至少部分铰接于所述喷淋头本体的所述第二面，以能够使得铰接于所述第二面的所述喷头与所述第二面形成夹角，改变所述喷头喷出的气体的流动方向。

9、在一些实施方式中，所述喷淋装置还包括多个驱动机构，多个所述驱动机构设置于所述空腔结构内；

10、铰接于所述第二面的每个所述喷头均分别连接于一个所述驱动机构，以使得所述驱动机构驱动铰接于所述第二面的所述喷头与所述第二面形成夹角。

11、在一些实施方式中，所述驱动机构包括第一驱动装置、第一连接杆、第二连接杆、第二驱动装置和连接件；

12、其中，所述第一连接杆的一端连接于所述第一驱动装置，以使的第一驱动装置驱动所述第一连接杆旋转，所述第二连接杆的一端铰接于所述第一连接杆的另一端；

13、所述第二驱动装置设置于所述第一连接杆和所述第二连接杆的铰接处，以驱动所述第二连接杆绕所述第一连接杆和所述第二连接杆的铰接处旋转；

14、第二连接杆的另一端连接于所述连接件，所述连接件铰接于所述喷头。

15、在一些实施方式中，所述驱动机构包括第一驱动装置、第一连接杆、第二连接杆、第二驱动装置和连接件；

16、其中，所述第一连接杆的一端连接于所述第一驱动装置，以使的第一驱动装置驱动所述第一连接杆旋转，所述第二连接杆的一端连接于所述第一连接杆的另一端，所述第一连接杆与所述第二连接杆之间具有夹角；

17、所述第二连接杆为可伸缩结构，所述第二驱动装置连接于第二连接杆，以驱动所述第二连接杆伸缩；

18、所述第二连接杆的另一端连接于所述连接件，所述连接件铰接于所述喷头。

19、在一些实施方式中，所述喷头朝向所述空腔结构的一侧设置有环形凹槽，所述连接件伸入所述环形凹槽内，且所述连接件可在所述环形凹槽内滑动。

20、在一些实施方式中，所述连接件为球形或半球形结构，所述环形凹槽的横截面呈圆形或半圆形结构。

21、在一些实施方式中，所述空腔结构内设置有压力检测装置，以检测所述空腔结构内的气压值。

22、根据本发明另一方面，提供一种半导体设备，包括：

23、反应腔体、支撑装置、载台及上述任一实施方式中所述的半导体设备的喷淋装置；

24、其中，所述反应腔体为一端开口的空腔结构，所述支撑装置和所述载台均设置于所述空腔结构内，所述支撑装置的一端连接于所述空腔结构的底部，另一端连接于所述载台，所述载台上设置有加热装置；

25、所述半导体设备的喷淋装置设置于所述空腔结构的开口处，并连接于外部供气管路。

26、本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明的一种半导体设备的喷淋装置和半导体设备，可以达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下优点：

27、本发明通过在半导体设备的喷淋装置的喷淋头本体上设置多个可拆卸连接于喷淋头本体的喷头，且在喷头上设置多个出气孔，以在保证通入半导体设备的腔体内的气体分布的均匀性的同时，在部分出气孔发生堵塞时，能够实现仅更换堵塞的出气孔对应的喷头，一方面节省了半导体设备的维护成本，另一方面缩短了半导体设备的维护时间，提高了生产效率。

28、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

技术特征：

1.一种半导体设备的喷淋装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体设备的喷淋装置，其特征在于，多个所述喷头均匀地连接于所述喷淋头本体的所述第二面，且所述喷头上均匀地设置多个所述出气孔。

3.根据权利要求1所述的半导体设备的喷淋装置，其特征在于，多个所述喷头中至少部分铰接于所述喷淋头本体的所述第二面，以能够使得铰接于所述第二面的所述喷头与所述第二面形成夹角，改变所述喷头喷出的气体的流动方向。

4.根据权利要求3所述的半导体设备的喷淋装置，其特征在于，所述喷淋装置还包括多个驱动机构，多个所述驱动机构设置于所述空腔结构内；

5.根据权利要求4所述的半导体设备的喷淋装置，其特征在于，所述驱动机构包括第一驱动装置、第一连接杆、第二连接杆、第二驱动装置和连接件；

6.根据权利要求4所述的半导体设备的喷淋装置，其特征在于，所述驱动机构包括第一驱动装置、第一连接杆、第二连接杆、第二驱动装置和连接件；

7.根据权利要求5或6所述的半导体设备的喷淋装置，其特征在于，所述喷头朝向所述空腔结构的一侧设置有环形凹槽，所述连接件伸入所述环形凹槽内，且所述连接件可在所述环形凹槽内滑动。

8.根据权利要求7所述的半导体设备的喷淋装置，其特征在于，所述连接件为球形或半球形结构，所述环形凹槽的横截面呈圆形或半圆形结构。

9.根据权利要求1所述的半导体设备的喷淋装置，其特征在于，所述空腔结构内设置有压力检测装置，以检测所述空腔结构内的气压值。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括：反应腔体、支撑装置、载台及权利要求1-9中任一项所述的半导体设备的喷淋装置；

技术总结
本发明公开了一种半导体设备的喷淋装置和半导体设备，该半导体设备的喷淋装置包括：喷淋头本体，构造为空腔结构，包括有第一面和第二面；其中，所述第一面设置有进气孔，以连通供气管路；所述第二面上设置有多个喷头，每个所述喷头上设置有多个出气孔；所述喷头可拆卸的连接于所述喷淋头本体的所述第二面。本发明喷淋装置的部分出气孔发生堵塞时，更换整个喷淋装置导致的生产成本提高、更换时间长延误生产的问题。

技术研发人员：王会会
受保护的技术使用者：盛吉盛半导体技术（上海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25