全自动晶圆音叉激光调频设备的制作方法

本发明涉及半导体产业的，尤其是涉及一种全自动晶圆音叉激光调频设备。

背景技术：

1、全自动晶圆音叉激光调频设备应用于先进半导体制造和移动电子设备等领域，近几年发展迅速。一些企业采用人工上下料，或者一些企业采用半自动化方式，产品整个生产流程的效率和可靠性较低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种全自动晶圆音叉激光调频设备，以缓解现有技术中存在的企业采用人工上下料，或者采用半自动化方式，产品整个生产流程的效率和可靠性较低的问题。

2、本发明提供一种全自动晶圆音叉激光调频设备，包括设备本体和设置于所述设备本体上的以下机构：

3、供料提篮机构，用于盛放晶圆；

4、粗定位机构，其包括粗定位平台机构和位于所述粗定位平台机构上方的第一相机模组，通过两者配合用于对由所述供料提篮机构移送至所述粗定位平台机构的晶圆位置进行粗定位；

5、定位测试机构，其包括定位测试平台机构、第二相机模组和测试机构，所述定位测试平台机构用于盛接粗定位后的晶圆，通过所述定位测试平台机构与所述第二相机模组配合用于在所述定位测试平台机构运动至其下方时对精确定位的晶圆进行测试；

6、激光刻蚀机构，用于对完成测试的晶圆进行激光刻蚀，并至少发送不良品数据；

7、转料平台，用于盛接激光刻蚀后的晶圆；

8、剔除不良品机构，用于接收所述不良品数据，并根据所述不良品数据将不良品剔除出所述转料平台；

9、收纳提篮机构，用于收纳良品晶圆；

10、移料机构，用于完成晶圆在所述供料提篮机构、所述粗定位平台机构、所述定位测试平台机构、所述转料平台和所述收纳提篮机构之间的晶圆移送操作。

11、进一步的，所述供料提篮机构包括提篮底托和设置于所述提篮底托的提篮组件；

12、所述提篮组件包括由上至下间隔设置的多层卡槽，用于水平放置晶圆。

13、进一步的，所述提篮底托上设有接近传感器，所述接近传感器检测所述提篮组件是否水平放置。

14、进一步的，所述粗定位平台机构包括粗定位平台和用于驱动所述粗定位平台动作的x向驱动机构、y向驱动机构和旋转机构；

15、所述x向驱动机构和所述y向驱动机构用于分别带动所述粗定位平台沿x向或y向移动，所述旋转机构用于带动所述粗定位平台在xy平面内旋转。

16、进一步的，所述定位测试平台机构包括定位测试平台、x向驱动机构、y向驱动机构；

17、所述y向驱动机构安装于所述x向驱动机构之上，所述定位测试平台安装于所述y向驱动机构之上；

18、所述第二相机模组位于所述y向驱动机构的上方；

19、所述测试机构包括测试组件和z向驱动机构，所述测试组件安装于所述z向驱动机构之上；

20、所述测试组件设置于所述y向驱动机构的移动轨迹线的上方。

21、进一步的，所述激光刻蚀机构包括激光刻蚀平台、激光发生器和电子显微镜组件；

22、所述激光发生器设置于所述激光刻蚀平台上；

23、所述电子显微镜组件设置于所述激光刻蚀平台的下方；

24、所述第二相机模组安装于所述激光刻蚀平台前上方。

25、进一步的，所述激光刻蚀平台的下方还设有吸尘组件，用于吸尘组件用于将刻蚀下的尘物吸走。

26、进一步的，所述剔除不良品机构包括x向驱动机构、y向驱动机构和z向驱动机构；

27、所述转料平台安装于所述y向驱动机构；

28、所述z向驱动机构安装于所述x向驱动机构之上。

29、进一步的，所述收纳提篮机构设置于所述转料平台的一侧；

30、所述收纳提篮机构包括提篮底托和设置于所述提篮底托的收纳提篮组件；

31、所述收纳提篮组件包括由上至下间隔设置的多层卡槽，用于水平放置良品晶圆。

32、进一步的，所述移料机构包括x向驱动机构、y向驱动机构、z向驱动机构和陶瓷手臂；

33、所述z向驱动机构的z向驱动器安装于所述x向驱动机构之上；

34、所述y向驱动机构设置为两组，并排安装于所述z向驱动机构之上；

35、所述陶瓷手臂安装于所述y向驱动机构之上。

36、本发明提供的全自动晶圆音叉激光调频设备至少具有以下有益效果：

37、各机构之间精确配合，可顺利实现提篮供料、自动取料、粗定位、精确定位、测试、激光刻蚀、不良品剔除和良品收纳等功能，自动化程度高，产品供料和良品收纳效率高，粗定位和精定位配合使产品的性能稳定，良品率高，因此整个设备的生产效率和可靠性较高。

技术特征：

1.一种全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，包括设备本体（100）和设置于所述设备本体（100）上的以下机构：

2.根据权利要求1所述的全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，所述供料提篮机构（200）包括提篮底托（210）和设置于所述提篮底托（210）的提篮组件（220）；

3.根据权利要求2所述的全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，所述提篮底托（210）上设有接近传感器（230），所述接近传感器（230）用于检测所述提篮组件（220）是否水平放置。

4.根据权利要求1所述的全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，所述粗定位平台机构（310）包括粗定位平台和用于驱动所述粗定位平台动作的x向驱动机构、y向驱动机构和旋转机构；

5.根据权利要求1所述的全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，所述定位测试平台机构（410）包括定位测试平台、x向驱动机构、y向驱动机构；

6.根据权利要求1所述的全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，所述激光刻蚀机构（500）包括激光刻蚀平台（510）、激光发生器（520）和电子显微镜组件（530）；

7.根据权利要求6所述的全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，所述激光刻蚀平台（510）的下方还设有吸尘组件（540），用于吸尘组件（540）用于将刻蚀下的尘物吸走。

8.根据权利要求1所述的全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，所述剔除不良品机构（700）包括x向驱动机构、y向驱动机构和z向驱动机构；

9.根据权利要求1所述的全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，所述收纳提篮机构（800）设置于所述转料平台（600）的一侧；

10.根据权利要求1所述的全自动晶圆音叉激光调频设备，其特征在于，所述移料机构（900）包括x向驱动机构、y向驱动机构、z向驱动机构和陶瓷手臂（910）；

技术总结
本发明提供了一种全自动晶圆音叉激光调频设备，涉及半导体产业的技术领域，该全自动晶圆音叉激光调频设备，包括设备本体和设置于设备本体上的以下机构：供料提篮机构、粗定位机构、定位测试机构、激光刻蚀机构、转料平台、剔除不良品机构、收纳提篮机构和移料机构，移料机构，用于完成晶圆在供料提篮机构、粗定位平台机构、定位测试平台机构、转料平台和收纳提篮机构之间的晶圆移送操作；通过该全自动晶圆音叉激光调频设备，缓解了现有技术中存在的企业采用人工上下料，或者采用半自动化方式，产品整个生产流程的效率和可靠性较低的技术问题，达到了生产流程实现自动化，生产效率和可靠性较高的技术效果。

技术研发人员：李金全,李磊,高杨,吴涛,李向前
受保护的技术使用者：天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22