本发明涉及一种降低导通电阻的碳化硅ldmos的制造方法。
背景技术:
1、碳化硅(sic)材料作为宽禁带半导体,在集成电路器件设计方面日益受到关注与研究。以其为材料制作的功率mosfet具有输入阻抗高、温度特性好、耐压能力强、频率特性优、开关速度快的优点,被广泛应用于各个领域。
2、在sic ldmosfet中,器件的耐压能力和导通能力往往是此消彼长的,通常器件的耐压能力越强,导通电阻越小。提高耐压能力往往会导致器件开启时需要导通的电阻增加,从而影响器件的导通能力。本文提出了一种降低特征导通电阻的超结ldmos结构,可以在维持器件击穿电压的情况下降低器件的特征导通电阻,提高器件的导通能力。
3、在一份发明,申请号 201310421765.8,发明名称为一种横向高压超结功率半导体器件,该发明是在超结区下方增加电荷补偿层能够优化器件击穿电压,但是其导通电阻依旧较大,导通特性依旧需要进一步的优化。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题,在于提供一种降低导通电阻的碳化硅ldmos的制造方法,对超结ldmos结构引入沟槽栅,导电沟道由表面转为体内,在通过超结结构保持高击穿电压的同时降低导通电阻,优化器件的导通特性。
2、本发明是这样实现的:一种降低导通电阻的碳化硅ldmos的制造方法,具体包括如下步骤:
3、步骤1、在碳化硅衬底上外延生长缓冲层,在缓冲层上生长漂移层;
4、步骤2、在漂移层上方淀积掩模版,对掩模版进行蚀刻,形成通孔,通过通孔对进行离子注入,形成体区,去除掩模版;
5、步骤3、在漂移层和体区上方淀积掩模版,对掩模版进行蚀刻,形成通孔,通过通孔对漂移层进行深槽刻蚀,在沟槽中填充材料,去除掩模版,并进行化学机械研磨工艺,形成超结区;
6、步骤4、在体区和超结区上方淀积掩模版,对掩模版进行源漏注入窗口的蚀刻,形成通孔,通过通孔对体区和超结区进行离子注入,形成源区和漏区,去除掩模版;
7、步骤5、淀积掩模版,对掩模版进行栅沟槽窗口的蚀刻,形成通孔,通过通孔对源区和体区进行蚀刻,形成栅沟槽,去除掩模版;
8、步骤6、在栅沟槽中进行热氧化形成栅极氧化物,之后化学气相淀积多晶硅,形成栅极;
9、步骤7、淀积掩模版,对掩模版进行源极漏漏极淀积窗口的蚀刻,形成通孔,通过通孔淀积金属,分别形成源极和漏极。
10、进一步地,所述步骤3进一步具体为:在漂移层和体区上方淀积掩模版,对掩模版进行蚀刻,形成通孔,通过通孔对漂移层进行深槽刻蚀,形成两个沟槽,在两个沟槽中填充p型材料,去除掩模版,并进行化学机械研磨工艺,形成超结区。
11、进一步地,所述步骤4进一步具体为:在体区和超结区上方淀积掩模版,对掩模版进行源漏注入窗口的蚀刻,形成通孔,通过通孔对体区和超结区进行离子注入,形成两个n型掺杂区和n型掺杂漏区,去除掩模版;在体区和超结区上方淀积掩模版,对掩模版进行蚀刻,形成通孔,通过通孔对体区进行离子注入,形成p型掺杂的第一p型源区、第二p型源区以及第三p型源区。
12、进一步地,所述步骤5进一步具体为:在体区和超结区上方淀积掩模版,对掩模版进行栅沟槽窗口的蚀刻,形成通孔,通过通孔对两个n型掺杂区、体区以及缓冲层进行蚀刻,形成两个栅沟槽、第一n型源区、第二n型源区、第三n型源区以及第四n型源区,去除掩模版。
13、进一步地,所述蚀刻为缓冲层的深度为缓冲层总厚度的五分之一至三分之一。
14、进一步地,所述步骤6进一步具体为:在栅沟槽中进行热氧化形成栅极氧化物,之后化学气相淀积多晶硅,形成栅极,并在顶部形成氧化层。
15、本发明的优点在于:
16、本发明一种降低导通电阻的碳化硅ldmos,由于存在沟槽栅,比普通sic超结ldmos导通电阻小很多;其导电通道由水平方向转为垂直方向,沟道电流产生与器件内部,增大了器件的有效利用面积,降低了器件的导通电阻;具有沟槽栅增加沟道电流密度,同时栅极对于沟道的控制能力更强,有利于优化器件的开关能力;在超结区下设置n型缓冲层,通过电荷补偿消除衬底辅助耗尽效应,优化器件的耐压能力。
17、本发明的碳化硅ldmos能在相同横向面积大小、不降低击穿电压的条件下提高器件的导通能力,降低特征导通电阻,对于超结ldmos的器件性能提升很有好处。
1.一种降低导通电阻的碳化硅ldmos的制造方法,其特征在于,具体包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的一种降低导通电阻的碳化硅ldmos的制造方法,其特征在于,所述步骤3进一步具体为:
3.如权利要求1所述的一种降低导通电阻的碳化硅ldmos的制造方法,其特征在于,所述步骤4进一步具体为:在体区和超结区上方淀积掩模版,对掩模版进行源漏注入窗口的蚀刻,形成通孔,通过通孔对体区和超结区进行离子注入,形成两个n型掺杂区和n型掺杂漏区,去除掩模版;在体区和超结区上方淀积掩模版,对掩模版进行蚀刻,形成通孔,通过通孔对体区进行离子注入,形成p型掺杂的第一p型源区、第二p型源区以及第三p型源区。
4.如权利要求3所述的一种降低导通电阻的碳化硅ldmos的制造方法,其特征在于,所述步骤5进一步具体为:在体区和超结区上方淀积掩模版,对掩模版进行栅沟槽窗口的蚀刻,形成通孔,通过通孔对两个n型掺杂区、体区以及缓冲层进行蚀刻,形成两个栅沟槽、第一n型源区、第二n型源区、第三n型源区以及第四n型源区,去除掩模版。
5.如权利要求4所述的一种降低导通电阻的碳化硅ldmos的制造方法,其特征在于,所述蚀刻为缓冲层的深度为缓冲层总厚度的五分之一至三分之一。
6.如权利要求1所述的一种降低导通电阻的碳化硅ldmos的制造方法,其特征在于,所述步骤6进一步具体为:在栅沟槽中进行热氧化形成栅极氧化物,之后化学气相淀积多晶硅,形成栅极,并在顶部形成氧化层。