晶圆定位与刻号识别机的制作方法

本发明涉及半导体制造设备领域，尤其涉及晶圆定位和刻号识别机。

背景技术：

1、晶圆打刻号(或标记)是半导体制造过程中不可缺少的一步，其目的主要是为了标记晶圆的id(identity)，方便后面的制作、测试和封装工艺中追踪晶圆。在进行晶圆刻号识别时，需要借助旋转托盘将晶圆旋转到一个固定位置后用专业工业相机进行拍照，将拍照所得的图像进行识别。实际生产时，由于晶圆大小不一，无法使用尺寸统一的旋转托盘，需要准备多款式多规格的旋转托盘，而且传统的旋转托盘不能对晶圆进行定位，使得晶圆可能出现错检漏检的情况。因此，亟需一种可适应不同尺寸大小的晶圆和有助提高检测精确度的晶圆定位与刻号识别机来克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供可适应不同尺寸大小的晶圆和有助于提高检测精确度的晶圆定位与刻号识别机。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆定位与刻号识别机，其用于识别晶圆的刻号，晶圆的边缘出开设有一缺口。晶圆定位与刻号识别机包括旋转装置、第一夹具、第二夹具、缺口感应器和光学字符识别装置，第一夹具、第二夹具、缺口感应器和光学字符识别装置共同以旋转装置为中心分别设于旋转装置的前后左右四处，第一夹具与第二夹具相对设置，第一夹具与第二夹具可相对靠近或远离，旋转装置用于承载晶圆，第一夹具与第二夹具的相互靠近而使晶圆的中心落于旋转装置以进行中心定位，旋转装置抓紧并旋转晶圆，以使晶圆的缺口被缺口感应器所感测而进行方向定位，光学字符识别装置对完成中心定位和方向定位的晶圆进行刻号的文本识别提取。

3、较佳地，第一夹具与第二夹具的相对靠近平移而推动晶圆，使晶圆的中心与旋转装置的中心重合。

4、较佳地，旋转装置通过真空吸或者磁吸的方式抓紧晶圆。

5、较佳地，旋转装置包括承载座，承载座可绕其中心自转，承载座内设有压力传感器用于检测真空值。

6、较佳地，承载座为圆柱结构，承载座的顶部开设有以承载座的中心为圆心的多个圆形通风孔。

7、较佳地，第一夹具与第二夹具呈一左一右相对布置，第一夹具包括一前一后设置的第一顶推座和第二顶推座，第二夹具包括一前一后设置的第三顶推座和第四顶推座，第一夹具与第二夹具在相对靠近平移的过程中借助第一顶推座、第二顶推座、第三顶推座和第四顶推座顶推晶圆。

8、较佳地，第一顶推座与第四顶推座呈对角相向布置，第二顶推座与第三顶推座呈对角相向布置，第一顶推座与第三顶推座分别设于缺口感应器的左右两侧，第二顶推座与第四顶推座分别设于光学字符识别装置的左右两侧。

9、较佳地，本发明的晶圆定位与刻号识别机还包括安装平台，第一夹具还包括左安装臂，安装平台开设有沿左右方向延伸的第一滑移轨道，左安装臂的下端穿设于第一滑移轨道，左安装臂沿第一滑移轨道进行左右滑移，第一顶推座与第二顶推座分别安装于左安装臂的前后两端，左安装臂的前后两端往左侧弯折。

10、较佳地，第二夹具还包括右安装臂，安装平台开设有沿左右方向延伸的第二滑移轨道，右安装臂的下端穿设于第二滑移轨道，右安装臂沿第二滑移轨道进行左右滑移，第三顶推座与第四顶推座分别安装于右安装臂的前后两端，右安装臂的前后两端往右侧弯折。

11、较佳地，光学字符识别装置包括ocr模组和安装座，ocr模组安装于安装座，ocr模组可在安装座进行前后位置调节。

12、与现有技术相比，于本发明中，第一夹具与第二夹具可相对靠近或远离。旋转装置用于承载晶圆。第一夹具与第二夹具的相互靠近而使晶圆的中心落于旋转装置以进行中心定位。旋转装置抓紧并旋转晶圆，以使晶圆的缺口被缺口感应器所感测而进行方向定位。可理解的是，对晶圆完成中心定位后，晶圆所处的位置是确定的，对晶圆完成方向定位后，晶圆的摆放方向也是确定的，此时晶圆的方位是唯一的、确定的。如果将刻号与缺口两者设置成180°相对，当缺口感应器感测到缺口时，刻号进入到光学字符识别装置中，光学字符识别装置便可以对刻号进行文本识别提取。由于第一夹具、第二夹具可相对靠近或远离，因此第一夹具、第二夹具可以对不同尺寸的晶圆进行中心定位，扩大适用范围。另外，本发明的晶圆定位与刻号识别机对晶圆完成中心定位和方向定位后才能借助光学字符识别装置对刻号进行文本识别提取，提高了检测的精确度。

技术特征：

1.晶圆定位与刻号识别机，用于识别晶圆的刻号，所述晶圆的边缘处开设有一缺口，其特征在于，所述晶圆定位与刻号识别机包括旋转装置、第一夹具、第二夹具、缺口感应器和光学字符识别装置，所述第一夹具、第二夹具、缺口感应器和光学字符识别装置共同以所述旋转装置为中心分别设于所述旋转装置的前后左右四处，所述第一夹具与所述第二夹具相对设置，所述第一夹具与所述第二夹具可相对靠近或远离，所述旋转装置用于承载晶圆，所述第一夹具与所述第二夹具的相互靠近而使所述晶圆的中心落于所述旋转装置以进行中心定位，所述旋转装置抓紧并旋转所述晶圆，以使所述晶圆的缺口被所述缺口感应器所感测而进行方向定位，所述光学字符识别装置对完成中心定位和方向定位的晶圆进行刻号的文本识别提取。

2.根据权利要求1所述的晶圆定位与刻号识别机，其特征在于，所述第一夹具与所述第二夹具的相对靠近平移而推动晶圆，使晶圆的中心与所述旋转装置的中心重合。

3.根据权利要求1所述的晶圆定位与刻号识别机，其特征在于，所述旋转装置通过真空吸或者磁吸的方式抓紧晶圆。

4.根据权利要求1所述的晶圆定位与刻号识别机，其特征在于，所述旋转装置包括承载座，所述承载座可绕其中心自转，所述承载座内设有压力传感器用于检测真空值。

5.根据权利要求1所述的晶圆定位与刻号识别机，其特征在于，所述承载座为圆柱结构，所述承载座的顶部开设有以所述承载座的中心为圆心的多个圆形通风孔。

6.根据权利要求1所述的晶圆定位与刻号识别机，其特征在于，所述第一夹具与所述第二夹具呈一左一右相对布置，所述第一夹具包括一前一后设置的第一顶推座和第二顶推座，所述第二夹具包括一前一后设置的第三顶推座和第四顶推座，所述第一夹具与所述第二夹具在相对靠近平移的过程中借助所述第一顶推座、第二顶推座、第三顶推座和第四顶推座顶推晶圆。

7.根据权利要求6所述的晶圆定位与刻号识别机，其特征在于，所述第一顶推座与所述第四顶推座呈对角相向布置，所述第二顶推座与所述第三顶推座呈对角相向布置，所述第一顶推座与所述第三顶推座分别设于所述缺口感应器的左右两侧，所述第二顶推座与所述第四顶推座分别设于所述光学字符识别装置的左右两侧。

8.根据权利要求7所述的晶圆定位与刻号识别机，其特征在于，还包括安装平台，所述第一夹具还包括左安装臂，所述安装平台开设有沿左右方向延伸的第一滑移轨道，所述左安装臂的下端穿设于所述第一滑移轨道，所述左安装臂沿所述第一滑移轨道进行左右滑移，所述第一顶推座与所述第二顶推座分别安装于所述左安装臂的前后两端，所述左安装臂的前后两端往左侧弯折。

9.根据权利要求8所述的晶圆定位与刻号识别机，其特征在于，所述第二夹具还包括右安装臂，所述安装平台开设有沿左右方向延伸的第二滑移轨道，所述右安装臂的下端穿设于第二滑移轨道，所述右安装臂沿所述第二滑移轨道进行左右滑移，所述第三顶推座与所述第四顶推座分别安装于所述右安装臂的前后两端，所述右安装臂的前后两端往右侧弯折。

10.根据权利要求1所述的晶圆定位与刻号识别机，其特征在于，所述光学字符识别装置包括ocr模组和安装座，所述ocr模组安装于所述安装座，所述ocr模组可在所述安装座进行前后位置调节。

技术总结
本发明公开了一种晶圆定位与刻号识别机，其具有可适应不同尺寸大小的晶圆和有助于提高检测精确度的优点。本发明的晶圆定位与刻号识别机包括旋转装置、第一夹具、第二夹具、缺口感应器和光学字符识别装置，第一夹具、第二夹具、缺口感应器和光学字符识别装置共同以旋转装置为中心分别设于旋转装置的前后左右四处，第一夹具与第二夹具相对设置，第一夹具与第二夹具可相对靠近或远离，旋转装置用于承载晶圆，第一夹具与第二夹具的相互靠近而使晶圆的中心落于旋转装置以进行中心定位，旋转装置抓紧并旋转晶圆，以使晶圆的缺口被缺口感应器所感测而进行方向定位，光学字符识别装置对完成中心定位和方向定位的晶圆进行刻号的文本识别提取。

技术研发人员：卢炽辉,魏强,郑朝生,陆峰,刘显欢
受保护的技术使用者：广东利扬芯片测试股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12