一种抗电磁干扰的连接器的制作方法

文档序号:37080201发布日期:2024-02-20 21:35阅读:13来源:国知局
一种抗电磁干扰的连接器的制作方法

本发明涉及连接器,更具体地,涉及一种抗电磁干扰的连接器。


背景技术:

1、目前现有可以电磁兼容的连接器,诸如hsd连接器或fakra连接器,广泛应用于汽车信息娱乐模块、摄像头、抬头显示等,可以防止电磁干扰,保证信号正常传输。连接器通常由壳体、屏蔽导体、骨架、导线等组成,为了确保信号传输,每一个组件均独立存在,并需要逐个组装,生产较为复杂繁琐,组件结构较多,当需求不同的端子数量时要更换整个连接器,比较费时并且成本较高;另外当连接器中的端子与导线连接后,还存在端子及导线的连接处的屏蔽效果不佳的问题。

2、因此,需要一种新的结构来解决上述问题。


技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种抗电磁干扰的连接器,所述连接器一端为对插端,用于与对插连接器进行插接,另一端为接线端,用于与所述屏蔽导线连接,所述连接器包括壳体、屏蔽导体和端子,所述屏蔽导线包括由内向外的导线、绝缘层和屏蔽层;

2、所述屏蔽导体为筒状,所述屏蔽导体在所述对插端一侧为开放端,在所述接线端一侧设置封闭的端面,所述端面上设置容纳所述屏蔽导线穿过的穿线孔,所述屏蔽导体与所述屏蔽层电连接;

3、所述壳体包括设置在所述屏蔽导体外周的外壳体和一体注塑成型设置在所述屏蔽导体内的内壳体,所述内壳体内设有轴向贯通的至少一个安装腔,所述端子设置在所述安装腔内,并与所述导线电连接。

4、可选地,所述外壳体还包括包覆在所述端面除所述穿线孔以外的表面上的封闭壳体。

5、可选地,所述外壳体包括依次轴向连接的筒状的第一插接段和第一固定段,所述第一插接段径向尺寸小于所述第一固定段的径向尺寸,所述第一插接段与所述第一固定段内部通过第一台阶连接;所述屏蔽导体包括依次轴向连接的第二插接段和第二固定段,所述第二插接段与所述第二固定段外部通过第二台阶连接,所述第一台阶与所述第二台阶部分抵接。

6、可选地,所述第二插接段位于所述第一插接段内,并且所述第二插接段的外壁与所述第一插接段的内壁之间具有环形的第一插接腔。

7、可选地,所述第二插接段与所述第二固定段内部通过第三台阶连接,所述内壳体两端分别与所述端面与所述第三台阶抵接,从而在所述第二固定段内定位。

8、可选地,所述端子位于所述对插端一侧的部分设置在所述第二插接段内,所述端子的部分外壁与所述第二插接段的内壁之间具有环形的第二插接腔。

9、可选地,所述第二固定段上径向方向设置至少一个定位凹陷,所述内壳体和所述外壳体对应位置设置形状匹配的凸起和凹坑,所述凸起和所述凹坑与所述定位凹陷相匹配从而限制所述内壳体和所述屏蔽导体相对于所述外壳体发生周向转动。

10、可选地,所述安装腔与所述端子之间分别设置卡接结构,限制所述端子在所述安装腔内的轴向移动。

11、可选地,所述端子外周部分套接骨架,所述骨架设置在所述安装腔内,所述安装腔与所述骨架之间分别设置第一卡接结构,所述骨架与所述端子之间分别设置第二卡接结构,所述第一卡接结构和所述第二卡接结构分别限制所述骨架在所述安装腔内和所述端子在所述骨架内的轴向移动。

12、可选地,所述屏蔽导体还包括位于所述接线端一侧并与所述第二固定段连接的压接段,所述压接段与所述屏蔽层压接并电连接。

13、可选地,所述压接段位于所述外壳体之外。

14、可选地,还包括屏蔽环,所述屏蔽环套接在所述屏蔽网上,所述屏蔽网端部部分翻转包覆在所述屏蔽环上,所述压接部与所述屏蔽环将所述屏蔽网压接在两者之间。

15、可选地,所述屏蔽环延伸至所述壳体内,并伸入到所述穿线孔内,所述穿线孔的内壁与所述屏蔽环的外壁夹持部分翻转的所述屏蔽网并电连接。

16、可选地,所述端子数量为多个,所述安装腔对应设置多个,多个所述端子分别设置在对应所述安装腔内固定,并分别与多个所述屏蔽导线电连接。

17、本发明具有以下技术效果:

18、屏蔽导体直接与屏蔽层电连接,相当于屏蔽导体为全屏蔽设置,可以有效的避免连接器内导线与端子免遭外界电磁环境的干扰,也能避免连接器内的高频信号对外界电磁环境的污染。另外,壳体与屏蔽导体一体注塑成型的方式,内壳体的内部设置安装腔,端子直接设置在安装腔内部,减少了连接器的安装组件,节约成本。

19、通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。



技术特征:

1.一种抗电磁干扰的连接器,所述连接器一端为对插端,用于与对插连接器进行插接,另一端为接线端,用于与所述屏蔽导线连接,其特征在于,所述连接器包括壳体、屏蔽导体和端子,所述屏蔽导线包括由内向外的导线、绝缘层和屏蔽层;

2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述外壳体还包括包覆在所述端面除所述穿线孔以外的表面上的封闭壳体。

3.根据权利要求2所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述外壳体包括依次轴向连接的筒状的第一插接段和第一固定段,所述第一插接段径向尺寸小于所述第一固定段的径向尺寸,所述第一插接段与所述第一固定段内部通过第一台阶连接;所述屏蔽导体包括依次轴向连接的第二插接段和第二固定段,所述第二插接段与所述第二固定段外部通过第二台阶连接,所述第一台阶与所述第二台阶部分抵接。

4.根据权利要求3所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述第二插接段位于所述第一插接段内,并且所述第二插接段的外壁与所述第一插接段的内壁之间具有环形的第一插接腔。

5.根据权利要求3所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述第二插接段与所述第二固定段内部通过第三台阶连接,所述内壳体两端分别与所述端面与所述第三台阶抵接,从而在所述第二固定段内定位。

6.根据权利要求3所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述端子位于所述对插端一侧的部分设置在所述第二插接段内,所述端子的部分外壁与所述第二插接段的内壁之间具有环形的第二插接腔。

7.根据权利要求3所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述第二固定段上径向方向设置至少一个定位凹陷,所述内壳体和所述外壳体对应位置设置形状匹配的凸起和凹坑,所述凸起和所述凹坑与所述定位凹陷相匹配从而限制所述内壳体和所述屏蔽导体相对于所述外壳体发生周向转动。

8.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述安装腔与所述端子之间分别设置卡接结构,限制所述端子在所述安装腔内的轴向移动。

9.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述端子外周部分套接骨架,所述骨架设置在所述安装腔内,所述安装腔与所述骨架之间分别设置第一卡接结构,所述骨架与所述端子之间分别设置第二卡接结构,所述第一卡接结构和所述第二卡接结构分别限制所述骨架在所述安装腔内和所述端子在所述骨架内的轴向移动。

10.根据权利要求3所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述屏蔽导体还包括位于所述接线端一侧并与所述第二固定段连接的压接段,所述压接段与所述屏蔽层压接并电连接。

11.根据权利要求10所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述压接段位于所述外壳体之外。

12.根据权利要求10所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,还包括屏蔽环,所述屏蔽环套接在所述屏蔽网上,所述屏蔽网端部部分翻转包覆在所述屏蔽环上,所述压接部与所述屏蔽环将所述屏蔽网压接在两者之间。

13.根据权利要求12所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述屏蔽环延伸至所述壳体内,并伸入到所述穿线孔内,所述穿线孔的内壁与所述屏蔽环的外壁夹持部分翻转的所述屏蔽网并电连接。

14.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的连接器,其特征在于,所述端子数量为多个,所述安装腔对应设置多个,多个所述端子分别设置在对应所述安装腔内固定,并分别与多个所述屏蔽导线电连接。


技术总结
本发明公开了一种抗电磁干扰的连接器,所述屏蔽导体为筒状,所述屏蔽导体在所述对插端一侧为开放端,在所述接线端一侧设置封闭的端面,所述端面上设置容纳所述屏蔽导线穿过的穿线孔,所述屏蔽导体与所述屏蔽层电连接;所述壳体包括设置在所述屏蔽导体外周的外壳体和一体注塑成型设置在所述屏蔽导体内的内壳体,所述内壳体内设有轴向贯通的至少一个安装腔,所述端子设置在所述安装腔内,并与所述导线电连接。壳体与屏蔽导体一体注塑成型的方式,内壳体的内部设置安装腔,端子直接设置在安装腔内部,减少了连接器的安装组件,节约成本。

技术研发人员:王超
受保护的技术使用者:长春捷翼汽车科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/19
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