带金网的射频绝缘子的制作方法及金网微波射频绝缘子与流程

本发明涉及相控阵天线，具体涉及带金网的射频绝缘子的制作方法及金网微波射频绝缘子。

背景技术：

1、微波组件中的射频绝缘子为传输射频信号的一种连接器，主要由三个部分组成，分别为外导体、内导体以及填充在外导体和内导体之间的绝缘玻璃体。绝缘子与腔体结构件的匹配安装方式为：腔体结构件会将安装绝缘子的位置加工一大一小的两个圆柱孔，大圆柱孔用于支撑外导体和内外导体之间的玻璃体，绝缘子的内导体则穿过小圆柱孔。

2、通常在安装绝缘子时，一般使用导电胶将外导体粘接到腔体结构件上，或者使用焊料将外导体焊接到腔体结构件上，内导体则使用焊锡焊接到pcb板的导体层上，通过两端的焊锡和内导体实现绝缘子两端电路的电气连接。在瞬态的30000g大过载冲击下，由于内导体与焊锡焊接形成硬连接，大过载冲击过程中，内导体会产生上下或者左右方向的偏移微形变，从而将焊锡与软基片上的焊接点拉裂，造成焊接面失效，导致电气连接开路，最终造成产品失效。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术中存在的问题和不足，本发明提出了一种带金网的射频绝缘子的制作方法及金网微波射频绝缘子，本发明在绝缘子的内导体外围包裹金网，利用环状金网的弹性和可延展性实现内导体与微带线或者陶瓷基片的软连接，在大冲击情况下，金网发生形变但不会拉裂与微带线或者陶瓷基片表层金属之间的连接点，在整个冲击过程中，始终保证绝缘子的内导体与微带线或陶瓷基片的可靠连接和电气传输性能。

2、为了实现上述发明目的，本发明的技术方案具体如下：

3、带金网的射频绝缘子的制作方法及金网微波射频绝缘子，主要包括以下步骤：

4、一种带金网的射频绝缘子的制作方法，主要包括以下步骤：

5、步骤s1.多条金带相互交叉编制形成金网，使用激光点焊机将横向与纵向的金带交叉点进行点焊；

6、步骤s2.将焊接好的平面金网放入高低温箱中，进行温度循环；

7、步骤s3.将绝缘子的内导体涂上胶粘剂，然后将平面金网裹到绝缘子的内导体上；

8、步骤s4.将裹好金网的绝缘子使用激光电焊机进行点焊，将裹在内导体上的金网与绝缘子的镀金层点焊接融合在一起；

9、步骤s5.将点焊好的带金网的绝缘子加热，使内导体上涂抹的胶粘剂挥发；

10、步骤s6.将带金网的绝缘子再次放入高低温箱中，进行温度循环；

11、步骤s7.将温度循环后的带金网的绝缘子的外导体焊接在腔体结构件上，绝缘子的内导体通过压接的方式压接在pcb板上，并与pcb板上的导体层电气连通。

12、作为优选地，所述步骤s1中，激光点焊机的激光功率密度控制在104-106w/cm2，焊接时间控制在1us-1.1us。

13、作为优选地，所述步骤s2中，高低温箱的温度设置为-45℃~+85℃，高温和低温的保持时间分别都为两个小时，往复循环5次。

14、作为优选地，所述步骤s3中，将金网平铺，涂有胶粘剂的绝缘子的内导体沿着金网的表面滚动，直至将金网裹在内导体上并通过胶粘剂与内导体粘合至一起。

15、作为优选地，所述步骤s4中，激光点焊机的的点焊路径为螺旋式上升曲线，点焊功率为150-156w/cm2，点焊时间控制在1.4-1.5us。

16、作为优选地，所述步骤s6中，高低温箱的温度设置为-45℃~+85℃，高温和低温保持时间分别都为两个小时，往复循环5次。

17、作为优选地，所述步骤s7中，内导体与软基片上表面预留0.1mm安装空间。

18、一种金网微波射频绝缘子，所述绝缘子采用以上所述的方法制作而成。

19、本发明的有益效果：

20、本发明通过金带制作形成平面金网，并将金网包裹在绝缘子的内导体外围，形成一个圆柱形笼式结构，金网与微带线或者陶瓷基片的表层金属通过压接方式软连接在一起，实现信号的传递。利用环状金网的弹性和可延展性实现软连接，在大冲击情况下，金网形变但不会拉裂其与微带网或陶瓷基片表层金属之间的连接点，在整个冲击过程中，始终能够保证绝缘子的内导体与微带线的可靠连接和电气传输性能。

技术特征：

1.一种带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤s1中，激光点焊机的激光功率密度控制在104-106w/cm2，焊接时间控制在1us-1.1us。

3.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤s2中，高低温箱的温度设置为-45℃~+85℃，高温和低温的保持时间分别都为两个小时，往复循环5次。

4.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤s3中，将金网平铺，涂有胶粘剂的绝缘子的内导体沿着金网的表面滚动，直至将金网裹在内导体上并通过胶粘剂与内导体粘合至一起。

5.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤s4中，激光点焊机的的点焊路径为螺旋式上升曲线，点焊功率为150-156w/cm2，点焊时间控制在1.4-1.5us。

6.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤s6中，高低温箱的温度设置为-45℃~+85℃，高温和低温保持时间分别都为两个小时，往复循环5次。

7.根据权利要求1所述的带金网的射频绝缘子的制作方法，其特征在于，所述步骤s7中，内导体与软基片上表面预留0.1mm安装空间。

8.一种金网微波射频绝缘子，其特征在于，所述绝缘子采用上述权利要求1-7任意一项所述的方法制作而成。

技术总结
本发明涉及相控阵天线技术领域，公开了带金网的射频绝缘子的制作方法及金网微波射频绝缘子，本发明首先通过金带制作形成平面金网，然后将制作的金网包裹在绝缘子的内导体外周，形成一个圆柱形笼式结构，金网与PCB板上的导体层通过压接方式连接在一起，实现信号的传递。本发明利用环状金网的弹性和可延展性实现与PCB板的软连接，在大冲击情况下，金网形变但不会拉裂其与PCB板导体层之间的连接点，在整个冲击过程中，始终能够保证绝缘子的内导体与PCB板的可靠连接和电气传输性能。

技术研发人员：王登君,杨万群,贾成兵,晏晓庆
受保护的技术使用者：成都智芯雷通微系统技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17