复合基板及其制备方法、显示器件与流程

本申请涉及显示，特别是涉及一种复合基板及其制备方法、显示器件。

背景技术：

1、随着技术的发展，玻璃基mini/micro led以其优越的性能，会在中高端市场逐渐取代pcb背板mini/micro led。面板产业下游应用空间广阔，随着5g通讯技术商用，新兴行业的崛起和智能化变革，将会极大地新增对显示屏的需求，进而促进上游产业mini/microled市场的扩大，玻璃基mini/micro led将迎来巨大的市场需求。

2、传统的mini led玻璃基板的厚度主要为0.4 mm~0.55 mm，对于制备厚度低于0.4mm的玻璃基板，仅对玻璃基板进行单面镀膜会出现玻璃基板翘曲的问题；而双面镀膜时膜层厚度较高，在后续制程切割时容易出现膜层剥落（peeling）问题。

3、因此，有必要对传统技术进行改进。

技术实现思路

1、基于此，本申请提供了一种可有效改善基板翘曲、降低基板内膜层剥落风险的复合基板及其制备方法、显示器件。

2、本申请解决上述技术问题的技术方案如下。

3、本申请第一方面提供了一种复合基板，包括玻璃基板，所述玻璃基板包括线路面和与所述线路面相背的非线路面；所述线路面设有铜线，覆盖有所述铜线的线路面的面积占所述线路面总面积的30%~60%；所述非线路面设有金属膜层，所述金属膜层包括钼、铝、铜和镍及其合金中的至少一种，所述金属膜层的厚度为0.4 μm~2 μm。

4、在其中一些实施例中，复合基板中，覆盖有所述铜线的线路面的面积占线路面总面积的35%~45%。

5、在其中一些实施例中，复合基板中，所述金属膜层包括钼、铝、铜、钼铝合金和铜镍合金中的一种。

6、在其中一些实施例中，复合基板中，所述金属膜层的厚度为0.4 μm~1.2 μm。

7、在其中一些实施例中，复合基板中，所述玻璃基板为钠钙玻璃、中铝玻璃和高铝玻璃中的一种。

8、在其中一些实施例中，复合基板中，所述玻璃基板的厚度为0.15 mm~0.3 mm。

9、本申请第二方面提供了一种复合基板的制备方法，包括以下步骤：

10、提供设有铜线的玻璃基板，所述玻璃基板包括线路面和与所述线路面相背的非线路面，所述铜线设置在所述玻璃基板的线路面，控制覆盖有所述铜线的线路面的面积占所述线路面总面积的30%~50%；

11、在所述玻璃基板的非线路面设置金属膜层，所述金属膜层包括钼、铝、铜和镍及其合金中的至少一种，所述金属膜层的厚度为0.4 μm~2 μm。

12、在其中一些实施例中，复合基板的制备方法中，设置所述金属膜层的方式为真空溅射镀膜处理和电镀处理中的一种。

13、在其中一些实施例中，复合基板的制备方法中，在所述玻璃基板的非线路面设置金属膜层步骤之前，还包括将设有铜线的玻璃基板的非线路面进行减薄的步骤。

14、本申请第三方面提供了一种示器件，包括本申请第一方面提供的复合基板或本申请第二方面提供的复合基板的制备方法制得的复合基板。

15、与现有技术相比较，本申请的复合基板具有如下有益效果：

16、上述复合基板，包括玻璃基板，其中玻璃基板包括线路面和与线路面相背的非线路面，线路面设有铜线，通过在非线路面设置金属膜层，并控制金属膜层的特定种类和特定厚度来控制金属膜层的涨缩系数，同时控制铜线覆盖线路面的面积占线路面总面积的比例，可有效改善基板翘曲的问题，且在后续制程切割时不会出现基板内膜层剥落的问题。

技术特征：

1.一种复合基板，其特征在于，包括玻璃基板，所述玻璃基板包括线路面和与所述线路面相背的非线路面；所述线路面设有铜线，覆盖有所述铜线的线路面的面积占所述线路面总面积的30%~60%；所述非线路面设有金属膜层，所述金属膜层包括钼、铝、铜和镍及其合金中的至少一种，所述金属膜层的厚度为0.4 μm~2 μm。

2.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，覆盖有所述铜线的线路面的面积占所述线路面总面积的35%~45%。

3.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述金属膜层包括钼、铝、铜、钼铝合金和铜镍合金中的一种。

4.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述金属膜层的厚度为0.4 μm~1.2 μm。

5.如权利要求1~4任一项所述的复合基板，其特征在于，所述玻璃基板为钠钙玻璃、中铝玻璃和高铝玻璃中的一种。

6.如权利要求1~4任一项所述的复合基板，其特征在于，所述玻璃基板的厚度为0.15mm~0.3 mm。

7.一种复合基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，设置所述金属膜层的方式为真空溅射镀膜处理和电镀处理中的一种。

9.如权利要求7~8任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述玻璃基板的非线路面设置金属膜层步骤之前，还包括将所述设有铜线的玻璃基板的非线路面进行减薄的步骤。

10.一种显示器件，其特征在于，包括如权利要求1~6任一项所述的复合基板或如权利要求7~9任一项所述的制备方法制得的复合基板。

技术总结
本申请涉及一种复合基板及其制备方法、显示器件。复合基板包括玻璃基板，玻璃基板包括线路面和与线路面相背的非线路面；线路面设有铜线，覆盖有铜线的线路面的面积占线路面总面积的30%~60%；非线路面设有金属膜层，金属膜层包括钼、铝、铜和镍及其合金中的至少一种，金属膜层的厚度为0.4μm~2μm。该复合基板通过在非线路面设置金属膜层，并控制金属膜层的特定种类来控制金属膜层的涨缩系数，同时控制线路面的铜线覆盖线路面的面积占线路面总面积的比例，可有效改善玻璃基板翘曲的问题。同时，由于本申请提供的复合基板，仅在玻璃基板的单面设置金属膜层，无需对玻璃基板进行双面镀膜，从而避免了因双面镀膜厚度较厚导致的基板内膜层剥落的问题。

技术研发人员：易伟华,张迅,孙骏超,杨俊,唐小勇,张春姣,尹德胜
受保护的技术使用者：江西德虹显示技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24