一种微发光二极管封装结构及其制备方法与流程

本公开一般涉及发光，具体涉及一种微发光二极管封装结构及其制备方法。

背景技术：

1、微发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)是一种尺寸为微米级的发光二极管，由于micro led的尺寸较小，因此其可作为显示面板上的像素，采用microled制备得到的显示面板可称为micro led显示面板。

2、目前micro led用于显示时，需要将micro led一颗一颗转移到背板上并和背板上的焊点对应，要求非常高的对位精度，整个转移过程较为繁琐和复杂，并且逐一对microled进行焊接进一步增加了工作量；除此之外，焊接的时候往往需要按压住micro led，按压的力过小容易导致micro led由于焊接不牢而脱落，按压的力过大容易损伤micro led。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种微发光二极管封装结构及其制备方法以解决上述问题。

2、本申请第一方面提供一种微发光二极管封装结构，包括：

3、背板，所述背板具有焊接面，所述焊接面上分布有至少2个焊点；

4、弹性承载件，所述弹性承载件贴附粘接在所述焊接面上，所述弹性承载件靠近所述焊接面的一侧设有与多个所述焊点一一对应的至少一个安装凹槽，所述安装凹槽内设置有电致发光件，所述电致发光件的电极与所述焊点电连接。

5、根据本申请实施例提供的技术方案，所述弹性承载件包括阻隔胶层；所述阻隔胶层具有粘性、弹性和水氧阻隔性；所述电极与所述安装凹槽的槽口的距离小于或等于所述焊点的高度。

6、根据本申请实施例提供的技术方案，所述弹性承载件还包括阻挡层；所述阻挡层粘接在所述阻隔胶层远离所述背板的一侧；所述阻挡层具有弹性和水氧阻隔性。

7、根据本申请实施例提供的技术方案，所述安装凹槽未贯穿所述阻隔胶层，或，所述安装凹槽贯穿所述阻隔胶层。

8、根据本申请实施例提供的技术方案，所述阻隔胶层为压敏胶材质；所述安装凹槽的槽口尺寸小于所述电致发光件的外轮廓尺寸。

9、根据本申请实施例提供的技术方案，所述安装凹槽的侧壁与底壁的夹角成钝角；所述安装凹槽底部至少部分位置分布有所述阻隔胶层。

10、本申请第二方面提供一种用于微发光二极管封装结构的制备方法，包括如下步骤：

11、获取弹性承载件；所述弹性承载件的一侧设有与背板上至少2个焊点位置相匹配的至少一个安装凹槽；

12、在各所述安装凹槽内放置电致发光件，并使所述电致发光件的电极朝向所述安装凹槽的槽口；

13、将所述背板具有焊点的一面粘接在所述弹性承载件具有所述安装凹槽的一面，并使各所述焊点与所述安装凹槽的位置一一对应；同时将各所述焊点与对应的各所述电致发光件的电极焊接。

14、根据本申请实施例提供的技术方案，获取弹性承载件的步骤包括：

15、获取阻隔胶层；所述阻隔胶层具有粘性、弹性和水氧阻隔性；

16、在所述阻隔胶层的一侧通过激光刻蚀或涂布的方式设置所述安装凹槽，得到所述弹性承载件；所述安装凹槽底部至少部分位置分布有所述阻隔胶层。

17、根据本申请实施例提供的技术方案，在所述阻隔胶层的一侧通过激光刻蚀或涂布的方式设置所述安装凹槽之后，还包括：

18、获取阻挡层，并将所述阻挡层粘接在所述阻隔胶层远离所述安装凹槽槽口的一侧；所述阻挡层具有弹性和水氧阻隔性。

19、根据本申请实施例提供的技术方案，所述焊点与所述电致发光件的电极采用超声波焊接工艺焊接。

20、与现有技术相比，本申请的有益效果在于：本申请提供的微发光二极管封装结构，通过设置所述弹性承载件，在所述弹性承载件上设置至少一个安装凹槽，使得在将所述电致发光件焊接在所述背板上时，可先将电致发光件逐一放置在每个所述安装凹槽内，待所有的电致发光件都都安装完毕之后，通过将所述弹性承载件与所述背板盖合可将多个所述电致发光件对应在所述焊接面的至少2个焊点上，进而可同时对多个所述电致发光件进行焊接，节省了焊接的时间；由于所述弹性承载件具有弹性，使得按压所述背板和所述弹性承载件时起缓冲作用，避免所述弹性承载件被压坏。

技术特征：

1.一种微发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，所述弹性承载件包括阻隔胶层(5)；所述阻隔胶层(5)具有粘性、弹性和水氧阻隔性；所述电极(4)与所述安装凹槽(2)的槽口的距离小于或等于所述焊点的高度。

3.根据权利要求2所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，所述弹性承载件还包括阻挡层(6)；所述阻挡层(6)粘接在所述阻隔胶层(5)远离所述背板(1)的一侧；所述阻挡层(6)具有弹性和水氧阻隔性。

4.根据权利要求3所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，所述安装凹槽(2)未贯穿所述阻隔胶层(5)，或，所述安装凹槽(2)贯穿所述阻隔胶层(5)。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，所述阻隔胶层(5)为压敏胶材质；所述安装凹槽(2)的槽口尺寸小于所述电致发光件(3)的外轮廓尺寸。

6.根据权利要求4所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，所述安装凹槽(2)的侧壁与底壁的夹角成钝角；所述安装凹槽(2)底部至少部分位置分布有所述阻隔胶层(5)。

7.一种用于如权利要求1-6任意一项所述微发光二极管封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，获取弹性承载件的步骤包括：

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述阻隔胶层(5)的一侧通过激光刻蚀或涂布的方式设置所述安装凹槽(2)之后，还包括：

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述焊点与所述电致发光件(3)的电极(4)采用超声波焊接工艺焊接。

技术总结
本申请提供一种微发光二极管封装结构及其制备方法，其中，结构包括：背板，背板具有焊接面，焊接面上分布有至少2个焊点；弹性承载件，弹性承载件贴附粘接在焊接面上，弹性承载件靠近焊接面的一侧设有与至少2个焊点一一对应的至少一个安装凹槽，安装凹槽内粘接有电致发光件，电致发光件的电极与焊点电连接。本申请提供的微发光二极管封装结构具有提高电致发光件的安装效率，同时避免电致发光件损坏的优点。

技术研发人员：康建喜,姚林超,李林锋,李鹏,朱映光,张国辉,胡永岚
受保护的技术使用者：固安翌光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7