本申请涉及通信,尤其涉及一种天线组件及具有所述天线组件的电子设备。
背景技术:
1、目前,随着5g通信技术的普及,人们的通信体验也越来也好,天线也越来越多,需要支持的天线频段也越来越多。在一些情况下,为了确保天线之间的干扰,往往需要加入滤波器来进行滤波处理,来抑制所支持的频段外的附近频段,以确保所述天线工作在所述预设频段的辐射性能。然而,现有中,需要额外增加专门的滤波器,导致了尺寸和成本的增加。
技术实现思路
1、本申请提供一种天线组件及电子设备,以解决上述问题。
2、第一方面,提供一种天线组件,所述天线组件包括辐射枝节、馈源、第一寄生枝节以及第二寄生枝节。所述辐射枝节包括馈电点;所述馈源与所述馈电点连接,用于激励所述辐射枝节工作在预设频段。所述第一寄生枝节与所述辐射枝节耦合且为磁场耦合,以用于在第一高频频率处形成第一高频辐射零点,其中,所述第一高频频率高于所述预设频段的最高频率且与所述预设频段的最高频率之间的频率间隔小于或等于预设频率间隔。所述第二寄生枝节与所述辐射枝节耦合且为电场耦合,以用于在第一低频频率处形成第一低频辐射零点,其中,所述第一低频频率低于所述预设频段的最低频率且与所述预设频段的最低频率之间的频率间隔小于或等于预设频率间隔。
3、第二方面,还提供一种电子设备,所述电子设备包括天线组件。所述天线组件包括辐射枝节、馈源、第一寄生枝节以及第二寄生枝节。所述辐射枝节包括馈电点;所述馈源与所述馈电点连接,用于激励所述辐射枝节工作在预设频段。所述第一寄生枝节与所述辐射枝节耦合且为磁场耦合,以用于在第一高频频率处形成第一高频辐射零点,其中,所述第一高频频率高于所述预设频段的最高频率且与所述预设频段的最高频率之间的频率间隔小于或等于预设频率间隔。所述第二寄生枝节与所述辐射枝节耦合且为电场耦合,以用于在第一低频频率处形成第一低频辐射零点,其中,所述第一低频频率低于所述预设频段的最低频率且与所述预设频段的最低频率之间的频率间隔小于或等于预设频率间隔。
4、本申请的电子设备和天线组件,通过所述第一寄生枝节与所述辐射枝节耦合且为磁场耦合,以在第一高频频率处形成第一高频辐射零点,以及通过所述第二寄生枝节与所述辐射枝节耦合且为电场耦合,以在第一低频频率处形成第一低频辐射零点,从而,通过所述第一寄生枝节以及所述第二寄生枝节,可分别在所述预设频段的两侧形成第一高频辐射零点和第一低频辐射零点,且所述第一高频辐射零点对应的频率与所述预设频段的最高频率之间的频率间隔以及所述第一低频辐射零点对应的频率与所述预设频段的最低频率之间的频率间隔均小于或等于预设频率间隔,而能够将预设频段的附近频段的辐射效率拉低,而能够有效实现所述预设频段的附近频段的抑制,而确保工作在所述预设频段的辐射性能,由于无需额外增加独立的滤波器实现,有效地节约了成本,也节省了空间。
1.一种天线组件,其特征在于,所述天线组件包括:
2.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节还包括第一接地端和第一开路端,所述馈电点位于所述第一接地端和所述第一开路端之间。
3.根据权利要求2所述的天线组件,其特征在于,所述第一寄生枝节包括第二接地端和第二开路端,所述第二寄生枝节包括第三接地端和第三开路端,所述第二接地端和所述第三接地端接地,其中,所述第一寄生枝节的第二接地端相比所述第二寄生枝节的第三接地端更靠近所述辐射枝节的馈电点,所述第二寄生枝节的第三开路端与所述辐射枝节的第一开路端邻近。
4.根据权利要求3所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节的等效电长度满足预设频段的谐振要求,所述第一寄生枝节的等效电长度对应的谐振频率位于所述预设频段和所述第一高频频率之间,所述第二寄生枝节的等效电长度对应的谐振频率位于所述预设频段和所述第一低频频率之间,所述第一寄生枝节与所述辐射枝节发生磁场耦合时,使得所述辐射枝节和所述第一寄生枝节中的所述第二高频频率处的电流反相,而形成第一高频辐射零点;所述第二寄生枝节与所述辐射枝节发生电场耦合时,使得所述辐射枝节和所述第二寄生枝节中的所述第二低频频率处的电流反相,而形成第二低频辐射零点。
5.根据权利要求4所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节的等效电长度为λ1/4,所述λ1为所述预设频段对应的波长,所述第一寄生枝节的等效电长度为λ2/4,其中,所述λ2为所述预设频段和所述第二高频频率之间的频率对应的波长,所述第二寄生枝节的等效电长度为λ3/4,其中,所述λ3为所述预设频段和所述第二低频频率之间的频率对应的波长。
6.根据权利要求4所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节与所述第一寄生枝节以及所述第二寄生枝节平行。
7.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括第一加强枝节,所述第一加强枝节设置于所述第一寄生枝节的邻近所述辐射枝节的一侧且与所述第一寄生枝节电连接,所述第一加强枝节用于加强所述第一寄生枝节与所述辐射枝节的磁场耦合。
8.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节设置于所述第一寄生枝节和所述第二寄生枝节之间。
9.根据权利要求1-8任一项所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括介质基板,所述介质基板包括相对的第一表面和第二表面,所述辐射枝节、所述第一寄生枝节以及所述第二寄生枝节设置于所述介质基板的第一表面。
10.根据权利要求9所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括:
11.根据权利要求10所述的天线组件,其特征在于,所述第三寄生枝节包括第四接地端和第四开路端,所述第四寄生枝节包括第五接地端和第五开路端,所述第四接地端和所述第五接地端接地,其中,所述第三寄生枝节的第四接地端相比所述第四寄生枝节的第五接地端更靠近所述辐射枝节的馈电点,所述第四寄生枝节的第五开路端与所述辐射枝节的第一开路端邻近。
12.根据权利要求11所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节的等效电长度满足预设频段的谐振要求,所述第三寄生枝节的等效电长度对应的谐振频率位于所述预设频段和所述第二高频频率之间,所述第四寄生枝节的等效电长度对应的谐振频率位于所述预设频段和所述第二低频频率之间,所述第三寄生枝节与所述辐射枝节发生磁场耦合时,使得所述辐射枝节和所述第三寄生枝节中的所述第二高频频率处的电流反相,而形成第二高频辐射零点;所述第四寄生枝节与所述辐射枝节发生电场耦合时,使得所述辐射枝节和所述第四寄生枝节中的所述第二低频频率处的电流反相,而形成第二低频辐射零点。
13.根据权利要求12所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节的等效电长度为λ1/4,所述λ1为所述预设频段对应的波长,所述第三寄生枝节的等效电长度为λ4/4,其中,所述λ4为所述预设频段和所述第二高频频率之间的频率对应的波长,所述第四寄生枝节的等效电长度为λ5/4,其中,所述λ5为所述预设频段和所述第二低频频率之间的频率对应的波长。
14.根据权利要求12所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节与所述第三寄生枝节以及第四寄生枝节平行。
15.根据权利要求10所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括第二加强枝节,所述第二加强枝节设置于所述第四寄生枝节的邻近所述辐射枝节的一侧且与所述第四寄生枝节电连接,所述第二加强枝节用于加强所述第四寄生枝节与所述辐射枝节的电场耦合。
16.根据权利要求10所述的天线组件,其特征在于,所述第三寄生枝节和所述第四寄生枝节在所述介质基板的第一表面上的投影位于所述辐射枝节的两侧。
17.根据权利要求10所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节包括主枝节、馈电枝节和接地枝节,所述主枝节的一端为所述辐射枝节的第一开路端,所述主枝节的另一端与所述馈电枝节和所述接地枝节连接,所述馈电点设置于所述馈电枝节,所述接地枝节的未与所述主枝节连接的一端为所述辐射枝节的第一接地端,所述主枝节与所述第一寄生枝节、所述第二寄生枝节、所述第三寄生枝节以及所述第四寄生枝节平行。
18.根据权利要求17所述的天线组件,其特征在于,所述主枝节包括第一枝节部分和第二枝节部分,所述第一枝节部分和所述第二枝节部分垂直连接,所述第二枝节部分与所述馈电枝节和所述接地枝节连接,且所述第二枝节部分与所述馈电枝节的延伸方向相同;所述第一寄生枝节包括第一寄生主枝节和第一寄生接地枝节,所述第一寄生主枝节和第一寄生接地枝节垂直连接,且分别与所述第一枝节部分和所述第二枝节部分平行;所述第二寄生枝节包括第二寄生主枝节和第二寄生接地枝节,所述第二寄生主枝节和第二寄生接地枝节垂直连接,且也分别与所述第一枝节部分和所述第二枝节部分平行;所述第三寄生枝节包括第三寄生主枝节和第三寄生接地枝节,所述第三寄生主枝节和第三寄生接地枝节垂直连接,且也分别与所述第一枝节部分和所述第二枝节部分平行;所述第四寄生枝节包括第四寄生主枝节和第四寄生接地枝节,所述第四寄生主枝节和第四寄生接地枝节垂直连接,且也分别与所述第一枝节部分和所述第二枝节部分平行。
19.根据权利要求18所述的天线组件,其特征在于,所述辐射枝节的接地枝节与所述第二寄生枝节的第二寄生接地枝节连接,并共同接地。
20.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述预设频率间隔为350mhz。
21.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述预设频段的频率范围为2.2ghz~2.5ghz。
22.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-21任一项所述的天线组件。
23.根据权利要求22所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括接地板,所述接地板用于提供地电势。
24.根据权利要求23所述的电子设备,其特征在于,所述天线组件中至少所述辐射枝节、所述第一寄生枝节以及第二寄生枝节与所述接地板的一端相邻设置。
25.根据权利要求24所述的电子设备,其特征在于,在所述天线组件还包括介质基板时,所述介质基板与所述接地板层叠设置,且所述介质基板的目标部分延伸出所述接地板的所述端,至少所述辐射枝节、所述第一寄生枝节以及第二寄生枝节设置于所述介质基板的目标部分。