一种像素单元、LED显示模组及LED显示屏的制作方法

本发明涉及led显示，尤其涉及一种像素单元、led显示模组及led显示屏。

背景技术：

1、目前，对于led显示屏而言，点亮显示时对于正面观看者一般具有优良光色显示效果，然而，由于led显示屏目前结构及制造方法的局限，现有led显示屏存在光色混合等异常光色显示情况，从而对于非正面观看者来说，会带来光色异常的不良观看效果。

2、虽然业界人士研发出了一种micro led的新型封装架构-mip(micro led inpackage)结构，其通过将大面积的整块显示面板分开封装，实现micro led和分立器件的有机结合。具体的，mip结构包括黑色基板、封装于黑色基板正面的多个发光芯片及形成于黑色基板背面的焊脚。制作led显示模组时，先制作pcb板，pcb板的正面形成有一层阻焊油墨，阻焊油墨形成有窗口以裸露pcb板上的焊盘；接着将黑色基板的焊脚焊接于pcb板的焊盘上。然而，本领域一般认为：一方面，目前mip结构的工艺制程对于micro led应用和器件分选来说，成本较高；另一方面，mip结构尺寸小，对固晶的精度要求很高，如果固晶精度达不到要求，则可能出现mip结构歪斜、偏移的情况。更不利的是，封装于黑色基板正面的例如r、g、b发光芯片是以水平方向相互平行重叠的排列方式封装于黑色基板上，从而在垂直于led显示模组侧面方向上，各发光芯片实质成一字型排列，各发光芯片间存在很大互相遮蔽、重合混光等弊端进而导致产生严重侧面光色异常、降低对比度的问题，并且，现有mip结构是仅采用透明胶膜封装来实现封装，这种封装方式过于简单，导致采用mip结构方式制作的像素单元的对比度偏低，从而使得led显示模组的显示对比度较低，给显示效果带来不利。

3、因此，综上所述，虽然mip结构对于led显示的传统封装结构有其特别的优势，但由于存在着成本偏高、严重侧面光色异常、对比度较低的不足，因此，该技术不仅未在现阶段实现大规模的推广甚至被行业内普遍认为难以实际应用。

4、因此，亟需提供一种减少侧面光色异常、提高对比度的像素单元、led显示模组及led显示屏。

技术实现思路

1、本发明针对上述现有技术存在的侧面光色严重异常、对比度较低的不足，为实现本发明的一个目的，提供了一种像素单元，包括：基板；固定在基板的正面上的多个发出不同色光的发光芯片，不同色光包括红光、蓝光和绿光，多个发光芯片沿第一方向上排布成相互错开的至少两行，每行布置至少一个发光芯片，在与第一方向相垂直的第二方向上，各发光芯片排布成相互错开的至少三列，每列布置至少一个发光芯片；固定在基板的背面上的多个焊脚；像素单元为采用mip封装工艺制作。

2、进一步的，基板上的多个发光芯片分别沿第一方向和第二方向排布成两行和三列，各列发光芯片均沿平行于第二方向布置，其中一行具有两个平行间隔正对的第一发光芯片和第二发光芯片，且第一发光芯片和第二发光芯片分别发出第一色光和第二色光，另一行具有一个发出第三色光的第三发光芯片。

3、进一步的，基板上的多个发光芯片分别沿第一方向和第二方向排布成两行和三列，各发光芯片均相对于第二方向倾斜一预设锐角，预设锐角的取值范围为0°-45°，其中一行具有两个倾斜平行间隔的第一发光芯片和第二发光芯片，且第一发光芯片和第二发光芯片分别发出第一色光和第二色光，另一行具有一个发出第三色光的第三发光芯片。

4、进一步的，基板上的多个发光芯片分别沿第一方向和第二方向排布成三行和三列，各发光芯片均沿平行于第一方向布置，每行具有发出第一色光的第一发光芯片、发出第二色光的第二发光芯片和发出第三色光的第三发光芯片，每列具有发出第一色光的第一发光芯片、发出第二色光的第二发光芯片和发出第三色光的第三发光芯片，且各个发光芯片整体排布成阶梯状。

5、进一步的，第一发光芯片焊接于第一正极焊盘之上，第二发光芯片焊接于第二正极焊盘之上，第三发光芯片的正极焊接于第三正极焊盘之上，且第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片三者的负极共同焊接于公共负极之上。

6、进一步的，在基板上依次布置有底黑层和透明胶层，底黑层的顶面低于各发光芯片的发光面，透明胶层覆盖各芯片的发光面，或者在基板上依次布置有透明胶层和低透膜，透明胶层覆盖各芯片的发光面，并且，底黑层包括黑色uv油墨材料，透明胶层采用oca胶膜或者液态环氧树脂，低透膜采用oca胶膜且添加40％-60％黑色素。

7、为实现本发明的另一个目的，提供了一种led显示模组，包括：cb板，在pcb板上设有多个焊盘；多个如权利要求1至6任一项的像素单元，在第一方向和第二方向上，各像素单元分别对齐排列成多行和多列，且每行中两两相邻像素单元的基板以同一角度布置在pcb板上，或者，每行中两两相邻像素单元的基板交替地以两相镜像角度且每列像素单元均为同一角度地布置在pcb板上；各个像素单元的焊脚对应地与焊盘相焊接。

8、进一步的，在基板上的多个发光芯片分别沿第一方向和第二方向排布成两行和三列且各发光芯片均沿平行于第二方向布置时，led显示模组具有两种像素单元，其中一种像素单元相当于以另一种像素单元的基板的中心点旋转180°再在第一方向上镜像得到，位于每行中的两种像素单元以反复交替的方式布置在pcb板上，从而位于同一行的各个像素单元中位于同一行的发光芯片的个数以两个和一个交替，且两两相邻像素单元的两行发光芯片的种类均不同，并且，位于同一列的各个像素单元中每一列的发光芯片相互侧面对齐且种类均相同；在基板上的发光芯片分别沿第一方向和第二方向排布成两行和三列且各发光芯片均相对于第二方向倾斜一预设锐角时，每行中两两相邻像素单元的基板均以平行于第一方向的角度布置在pcb板上，位于同一行的各个像素单元中位于同一行的发光芯片的个数均为一个或两个，且两两相邻像素单元的每行发光芯片的种类均相同，并且，位于同一列的各个像素单元中每一列的发光芯片相互顶底面对齐且种类均相同；在多个发光芯片分别沿第一方向和第二方向排布成三行和三列且各发光芯片均沿平行于第一方向布置时，每行中两两相邻像素单元的基板均以平行于第一方向的角度布置在pcb板上，位于同一行的各个像素单元中位于同一行的发光芯片的个数均为一个且两两相邻像素单元的每行发光芯片的种类均相同，并且，位于同一列的各个像素单元中每一列的发光芯片相互顶底面对齐且种类均相同。

9、进一步的，在第一方向上，两两相邻像素单元的相邻三发光芯片可实现像素复用，在第二方向上，两两相邻像素单元的相邻三发光芯片可实现像素复用。

10、为实现本发明的又一个目的，提供了一种led显示屏，其特征在于，包括以上任一的led显示模组。

11、本发明的有益效果为：

12、本发明像素单元、led显示模组及led显示屏通过将多个发光芯片布置成多行和多列，且像素单元采用mip封装方式制作，杜绝了各发光芯片间存在很大互相遮蔽、重合混光等弊端，提高了对比度，通过将多个发光芯片在多行和多列中错位布置，从而能够便于两两相邻像素单元的像素复用，进而在同等成本下，能一定程度上减少发光芯片数量，从而可降低固晶精度可能不达标的出现概率，进而减小或杜绝mip结构歪斜、偏移的不利情况，而且，能利用像素复用技术提高像素单元所应用于的显示模组及显示屏的分辨率，降低显示模组及显示屏的制造成本。