晶圆转移装置的制作方法

本技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆转移装置。

背景技术：

1、ald(原子沉积)沉积绝缘层sio2、al2o3，在前段led(发光二级管)制程中，作为钝化层的作用，保护led不会短路漏电、保护发光区不被刮伤，也可避免后期工序中可能带来的工艺损伤。现有设备的晶圆载具在上下片时由于上下片窗口较小，实际操作时极不方便，且均为接触式上下片，极容易对晶圆造成损伤，从而影响良率，同时也会影响晶圆的转移效率。

2、因此，如何避免在转移过程中造成晶圆损伤是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种晶圆转移装置，旨在解决现有技术中晶圆在转移过程中容易受损的问题。

2、一种晶圆转移装置，包括：载台，载台上设置有用于容置晶圆的第一容置件和第二容置件；机械臂，机械臂可移动地设置在载台的上方，机械臂具有真空吸盘，用于将第一容置件内的晶圆吸附并转移至第二容置件内；检测元件，检测元件设置在机械臂上，用于获取第一容置件内待转移的晶圆的位置和第二容置件内能放置晶圆的位置。

3、上述通过在载台的上方设置可移动的机械臂，且机械臂上设置有真空吸盘，真空吸盘吸附晶圆时会与晶圆保持一定的间隙而不与晶圆发生直接接触，从而保证晶圆在转移过程中不与其他部件发生接触，从而避免受损，解决了现有技术中晶圆在转移过程中容易受损的问题，保证了晶圆的良率。此外，通过在机械臂上设置检测元件来检测第一容置件内待转移的晶圆的位置和第二容置件内能放置晶圆的位置，使得机械臂能够准确地抓取和放置晶圆，从而提高晶圆的转移效率，节约人力和时间成本。

4、可选地，晶圆转移装置还包括支架，支架设置在载台的一侧且支架的至少一部分伸入载台的上方，机械臂与支架可移动地连接。通过设置支架作为支撑结构，使得机械臂能够悬置在载台的上方并相对于支架可移动，从而沿带动真空吸盘移动，完成晶圆由第一容置件转移至第二容置件的转移过程。

5、可选地，支架包括第一滑轨，机械臂与第一滑轨可移动地连接。通过在支架上设置第一滑轨，使得机械臂能够相对于支架顺畅地移动，从而带动真空吸盘移动，完成晶圆由第一容置件转移至第二容置件的转移过程。

6、可选地，机械臂包括第一臂和第二臂，第一臂远离第二臂的一端与支架可移动地连接，第二臂与第一臂可移动地连接。通过上述设置，使得机械臂能够带动真空吸盘上下移动，从而完成晶圆的吸附和放置过程。

7、可选地，第一臂包括第二滑轨，第二臂与第二滑轨可移动地连接。通过设置第二滑轨，使得第二臂能够相对于第一臂顺畅地移动，从而带动真空吸盘上下移动，完成晶圆的吸附和放置过程。

8、可选地，第二臂相对于第一臂的移动方向与机械臂相对于支架的移动方向相垂直。通过上述设置，使得机械臂能够带动真空吸盘沿水平方向和竖直方向移动，灵活快速地完成晶圆的抓取、转移和放置过程。

9、可选地，真空吸盘设置在第二臂远离第一臂的一端。通过上述设置，使得真空吸盘位于机械臂的最底端，尽可能地靠近晶圆，从而方便地吸附和放置晶圆。

10、可选地，检测元件设置在第一臂靠近第二臂的一端。通过上述设置，使得检测元件既能固定设置，又能尽可能地靠近并朝向晶圆，从而保证检测效果。

11、可选地，载台开设有凹槽，第一容置件和/或第二容置件放置在凹槽内，凹槽内设置有固定第一容置件和/或第二容置件的卡扣结构。通过设置凹槽和卡扣结构，使得第一容置件和第二容置件能够稳固地放置在载台上而不会发生移动，保证晶圆转移过程中位置准确，卡扣结构能够防止在晶圆的转移过程中卡夹发生移动、松动而造成晶圆掉落、划伤等风险，进而保证晶圆转移效率和良率。

12、可选地，晶圆转移装置还包括控制器，控制器分别与机械臂和检测元件电连接。控制器能够根据检测元件反馈的第一容置件内的晶圆位置控制机械臂移动至相应的位置，从而准确吸附晶圆，且能够根据检测元件反馈的第二容置件内的空余位置控制机械臂移动至相应的空余位置，从而准确地放置晶圆，大大提高了晶圆转移的准确度和效率，同时避免晶圆在转移过程中与其他部件发生碰撞，保证晶圆良率。

13、可选地，第一容置件为晶圆卡夹；和/或第二容置件为ald载具。

技术特征：

1.一种晶圆转移装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆转移装置还包括支架(70)，所述支架(70)设置在所述载台(10)的一侧且所述支架(70)的至少一部分伸入所述载台(10)的上方，所述机械臂(40)与所述支架(70)可移动地连接。

3.如权利要求2所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述支架(70)包括第一滑轨(71)，所述机械臂(40)与所述第一滑轨(71)可移动地连接。

4.如权利要求2所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述机械臂(40)包括第一臂(41)和第二臂(42)，所述第一臂(41)远离所述第二臂(42)的一端与所述支架(70)可移动地连接，所述第二臂(42)与所述第一臂(41)可移动地连接。

5.如权利要求4所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第一臂(41)包括第二滑轨(411)，所述第二臂(42)与所述第二滑轨(411)可移动地连接。

6.如权利要求4所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第二臂(42)相对于所述第一臂(41)的移动方向与所述机械臂(40)相对于所述支架(70)的移动方向相垂直。

7.如权利要求4所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述真空吸盘(50)设置在所述第二臂(42)远离所述第一臂(41)的一端。

8.如权利要求4所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述检测元件(60)设置在所述第一臂(41)靠近所述第二臂(42)的一端。

9.如权利要求1至8中任一项所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述载台(10)开设有凹槽(11)，所述第一容置件(20)和/或所述第二容置件(30)放置在所述凹槽(11)内，所述凹槽(11)内设置有固定所述第一容置件(20)和/或所述第二容置件(30)的卡扣结构(12)。

10.如权利要求1至8中任一项所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆转移装置还包括控制器(80)，所述控制器(80)分别与所述机械臂(40)和所述检测元件(60)电连接。

11.如权利要求1至8中任一项所述的晶圆转移装置，其特征在于，

技术总结
本技术涉及一种晶圆转移装置，属于半导体技术领域。晶圆转移装置包括：载台，载台上设置有用于容置晶圆的第一容置件和第二容置件；机械臂，机械臂可移动地设置在载台的上方，机械臂具有真空吸盘，用于将第一容置件内的晶圆吸附并转移至第二容置件内；检测元件，检测元件设置在机械臂上，用于获取第一容置件内待转移的晶圆的位置和第二容置件内能放置晶圆的位置。本技术解决了现有技术中晶圆在转移过程中容易受损的问题。

技术研发人员：柯伟,李国涛,王怀超
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：20230104
技术公布日：2024/1/12