半导体封装载板结构的制作方法

本技术关于一种半导体装置，特别关于一种半导体封装载板结构。

背景技术：

1、平面网格阵列（land grid array，lga）封装是一种积体电路的表面安装技术。相较于球栅阵列（ball grid array，bga）封装具有更轻薄的封装外观，特别适用于要求高电气性能的应用。

2、图1a显示一种现有的平面网格阵列封装10的一示意图。平面网格阵列封装10包括有一绝缘部111以及一导电部112。随着平面网格阵列封装10为了满足高功率的需求，绝缘部111与导电部112的接触面113的面积增加。在如此的条件下，将如图1b所示，在封装制作中可靠度验证或于封装时容易导致绝缘部111与导电部112的接触面产生裂纹c1或分离的状况。该异常状况除了可能降低电气效能之外，严重者甚至会造成封装载板结构损坏以及可靠度问题。

3、因此，如何提供一种半导体封装载板结构，以避免上述问题的发生，实属当前重要课题之一。

技术实现思路

1、本实用新型的一目的，是提供一种半导体封装载板结构，通过将周身设计为不规则结构，而能够避免结构中不同的元件之间发生裂纹或分离的缺陷。

2、为达上述目的，本实用新型提供一种半导体封装载板结构，其包括一绝缘层以及一线路增层结构。线路增层结构与绝缘层相结合，且线路增层结构的至少一侧包括有多个图案化对外电性连接垫。图案化对外电性连接垫嵌入于绝缘层内，且其中的一侧面露出于绝缘层的一表面。其中，图案化对外电性连接垫的周身表面并列设有呈纵向延伸的多个凹部及/或多个凸部，且凹部为凹槽，凸部为凸条。

3、于一实施例中，半导体封装载板结构为一平面网格阵列封装载板（lga）结构。

4、于一实施例中，其中凹部与凸部的一截面形状分别呈矩形、三角形、弧形、不规则形或其组合。

5、于一实施例中，其中凹部为截面呈向内扩展的凹槽，凸部为截面呈向外扩展的凸条。

6、于一实施例中，其中绝缘层的材质包括有机感光型介电材料、有机非感光型介电材料及/或无机氧化物材料。

7、于一实施例中，其中线路增层结构还包括有多个图案化导电柱，且图案化导电柱的周身表面，并列设有呈纵向延伸的多个凹部及/或多个凸部，该凹部为凹槽，该凸部为凸条。

8、于一实施例中，其中图案化导电柱的凹部与凸部的一截面形状分别呈矩形、三角形、弧形、不规则形或其组合。

9、于一实施例中，图案化导电柱的凹部为截面呈向内扩展的凹槽，凸部为截面呈向外扩展的凸条。

10、承上所述，本实用新型的半导体封装载板结构利用凹凸配合的结构而增加绝缘层与线路增层结构之间的接触面积或是嵌合干涉力，进而增加结合力，也因此能够避免绝缘层与线路增层结构之间产生裂纹或分离，进而可强化半导体封装载板结构的可靠度。

技术特征：

1.一种半导体封装载板结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其特征在于，为一平面网格阵列封装载板结构。

3.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其特征在于，该凹部与该凸部的一截面形状分别呈矩形、三角形、弧形、不规则形或其组合。

4.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其特征在于，该凹部为截面呈向内扩展的凹槽，该凸部为截面呈向外扩展的凸条。

5.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其特征在于，该绝缘层的材质包括一有机感光型介电材料、一有机非感光型介电材料及/或一无机氧化物材料。

6.如权利要求1所述的半导体封装载板结构，其特征在于，该线路增层结构还包括有多个图案化导电柱，且该图案化导电柱的周身表面，并列设有呈纵向延伸的多个凹部与及/或多个凸部，该凹部为凹槽，该凸部为凸条。

7.如权利要求6所述的半导体封装载板结构，其特征在于，该图案化导电柱的该凹部与该凸部的一截面形状分别呈矩形、三角形、弧形、不规则形或其组合。

8.如权利要求6所述的半导体封装载板结构，其特征在于，该图案化导电柱的该凹部为截面呈向内扩展的凹槽，该凸部为截面呈向外扩展的凸条。

技术总结
本技术提供一种半导体封装载板结构，其包括一绝缘层以及一线路增层结构。线路增层结构与绝缘层相结合，且线路增层结构的至少一侧包括有多个图案化对外电性连接垫。图案化对外电性连接垫嵌入于绝缘层内，且其中的一侧面露出于绝缘层的一表面。其中，图案化对外电性连接垫的周身表面并列设有呈纵向延伸的多个凹部及/或多个凸部，且凹部为凹槽，凸部为凸条。

技术研发人员：杨智贵,许哲玮,许诗滨
受保护的技术使用者：恒劲科技股份有限公司
技术研发日：20230106
技术公布日：2024/1/12