一种半导体设备用竹节形顶针的制作方法

本技术属于半导体设备，具体地涉及一种半导体设备用竹节形顶针。

背景技术：

1、目前，很多半导体设备中采用三根或多根顶针(pin)的点接触方式支撑晶圆。一种常见的顶针由依次相连的细陶瓷顶针部、中间连接部和粗陶瓷顶针部组成。细陶瓷顶针部穿入于半导体设备中基座上管状的顶针导向件内，且顶端穿出基座，从而顶针能够在顶针导向件内上下滑动升降。

2、现有的细陶瓷顶针部为上下直径均等的细杆状，由于其本身粗细为2mm左右、质量较轻，在其下降过程中，由于与顶针导向件之间存在摩擦，可能出现无法下降的问题，进而会导致工艺过程受到严重影响。

3、此外，在使用过程中，细陶瓷顶针部常有更换、取出等需要，现有的中间连接部一般采用螺纹连接或插接方式固定，在更换、取出细陶瓷顶针部过程中极易出现断裂的情况。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种半导体设备用竹节形顶针，使顶针在顶针导向件内上下滑动升降更流畅、避免无法下降的问题。

2、依据本实用新型的技术方案，本实用新型提供了一种半导体设备用竹节形顶针，包括细陶瓷顶针部，细陶瓷顶针部为杆状，中部具有圆柱形的竹节部，竹节部具有光滑的外侧面；半导体设备具有基座，基座上设置有若干上下贯穿的顶针导向件；细陶瓷顶针部位于顶针导向件内，竹节部的外径与半导体设备的顶针导向件的内径相匹配，细陶瓷顶针部在竹节部以外的部分的直径小于顶针导向件的内径。

3、进一步地，细陶瓷顶针部下方依次连接有中间连接部和粗陶瓷顶针部，中间连接部的上端为呈圆筒状的上连接段，上连接段由上至下开设有若干槽口，槽口之间形成夹持部，夹持部的顶端向内延伸设置有凸台，凸台的上下两侧分别设置有上倒角和下倒角；细陶瓷顶针部的下端具有卡块，卡块与上连接段相配合地插接。

4、进一步地，槽口为长条形，其下端为圆形，且该圆形的直径大于该长条形的宽度；槽口的下端与上连接段的下端之间具有间隔。

5、进一步地，槽口为沿周向均匀分布的四个。

6、进一步地，凸台呈由外至内截面积逐渐减小的棱台状。

7、进一步地，上倒角为截面呈斜直线形的倒角；下倒角为截面呈圆弧形的倒角。

8、进一步地，卡块与其上部的细陶瓷顶针部之间为呈平滑曲面的过渡段，卡块的下端呈半球形，卡块的中间段呈圆柱形。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：

10、1、本实用新型的方案采用具有竹节部的细陶瓷顶针部，减小了细陶瓷顶针部与顶针导向件之间的摩擦力，使顶针滑动升降更流畅，尤其能够保证其顺利地基于自重进行下降。

11、2、本实用新型的方案采用一种新型的中间连接部，使细陶瓷顶针部容易插拔装卸，且不易导致细陶瓷顶针部折断损坏。

技术特征：

1.一种半导体设备用竹节形顶针，其特征在于，包括细陶瓷顶针部(1)，所述细陶瓷顶针部(1)为杆状，中部具有圆柱形的竹节部(11)，所述竹节部(11)具有光滑的外侧面；所述半导体设备具有基座(13)，所述基座(13)上设置有若干上下贯穿的顶针导向件(12)；所述细陶瓷顶针部(1)位于所述顶针导向件(12)内，所述竹节部(11)的外径与所述半导体设备的顶针导向件(12)的内径相匹配，所述细陶瓷顶针部(1)在所述竹节部(11)以外的部分的直径小于所述顶针导向件(12)的内径。

2.如权利要求1所述的半导体设备用竹节形顶针，其特征在于，所述细陶瓷顶针部(1)下方依次连接有中间连接部(2)和粗陶瓷顶针部(3)，所述中间连接部(2)的上端为呈圆筒状的上连接段(4)，所述上连接段(4)由上至下开设有若干槽口(5)，所述槽口(5)之间形成夹持部(6)，所述夹持部(6)的顶端向内延伸设置有凸台(7)，所述凸台(7)的上下两侧分别设置有上倒角(8)和下倒角(9)；所述细陶瓷顶针部(1)的下端具有卡块(10)，所述卡块(10)与所述上连接段(4)相配合地插接。

3.如权利要求2所述的半导体设备用竹节形顶针，其特征在于，所述槽口(5)为长条形，其下端为圆形，且该圆形的直径大于该长条形的宽度；所述槽口(5)的下端与所述上连接段(4)的下端之间具有间隔。

4.如权利要求2所述的半导体设备用竹节形顶针，其特征在于，所述槽口(5)为沿周向均匀分布的四个。

5.如权利要求2所述的半导体设备用竹节形顶针，其特征在于，所述凸台(7)呈由外至内截面积逐渐减小的棱台状。

6.如权利要求2所述的半导体设备用竹节形顶针，其特征在于，所述上倒角(8)为截面呈斜直线形的倒角；所述下倒角(9)为截面呈圆弧形的倒角。

7.如权利要求2-6中任意一项所述的半导体设备用竹节形顶针，其特征在于，所述卡块(10)与其上部的所述细陶瓷顶针部(1)之间为呈平滑曲面的过渡段，所述卡块(10)的下端呈半球形，所述卡块(10)的中间段呈圆柱形。

技术总结
本技术涉及一种半导体设备用竹节形顶针，其属于半导体设备技术领域，其包括细陶瓷顶针部，细陶瓷顶针部为杆状，中部具有圆柱形的竹节部，竹节部具有光滑的外侧面；半导体设备具有基座，基座上设置有若干上下贯穿的顶针导向件；细陶瓷顶针部位于顶针导向件内，竹节部的外径与半导体设备的顶针导向件的内径相匹配，细陶瓷顶针部在竹节部以外的部分的直径小于顶针导向件的内径。本技术的方案采用具有竹节部的细陶瓷顶针部，减小了细陶瓷顶针部与顶针导向件之间的摩擦力，使顶针滑动升降更流畅，尤其能够保证其顺利地基于自重进行下降。

技术研发人员：赵云超
受保护的技术使用者：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
技术研发日：20230111
技术公布日：2024/1/14