晶圆吸附装置及晶圆加工设备的制作方法

本申请涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆吸附装置及晶圆加工设备。

背景技术：

1、晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片。半导体器件的加工过程工序繁多，不同的工序需要在晶圆的不同加工面上进行，如晶圆切割是在晶圆的正面操作，标识晶圆信息的条码则刻印在晶圆的背面。因此在加工过程中需要对晶圆进行翻转。相关技术中，晶圆在翻转过程中吸附不稳固，容易掉落。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本申请提供一种能牢固的吸附晶圆，防止晶圆掉落的晶圆吸附装置及晶圆加工设备。

2、为达此目的，本申请采用以下技术方案：

3、一种晶圆吸附装置，包括吸盘组件，所述吸盘组件包括吸盘及密封圈，所述密封圈设于所述吸盘上，所述吸盘上设有吸附孔，所述吸附孔用于吸附晶圆，所述密封圈围设于所述吸附孔的周围，且所述密封圈凸出所述吸盘的吸附面。

4、作为上述晶圆吸附装置的可选方案，所述吸盘包括连接部及盘体，所述盘体设于所述连接部的一端，所述盘体上设置所述吸附孔，所述连接部中设置真空流道，所述真空流道与所述吸附孔连通。

5、作为上述晶圆吸附装置的可选方案，所述吸附孔设于所述盘体的中间位置，所述密封圈设于所述盘体的边缘。

6、作为上述晶圆吸附装置的可选方案，所述晶圆吸附装置还包括：

7、防掉组件，设于所述吸盘组件的两侧；所述防掉组件包括开合驱动件以及与所述开合驱动件连接的防掉件，所述开合驱动件能驱动所述防掉件靠近或远离所述吸盘组件；所述防掉件上靠近所述吸盘组件的一侧设有防掉槽，所述防掉件靠近所述吸盘组件时，所述吸盘组件上晶圆的边缘伸入所述防掉槽中。

8、作为上述晶圆吸附装置的可选方案，所述防掉槽的尺寸大于所述晶圆伸入所述防掉槽中的部分的尺寸，以使所述防掉槽不与所述晶圆接触。

9、作为上述晶圆吸附装置的可选方案，所述防掉件为防掉杆，所述防掉杆的一端与所述开合驱动件连接，所述防掉杆的另一端设置所述防掉槽。

10、作为上述晶圆吸附装置的可选方案，所述晶圆吸附装置还包括安装座，所述吸盘组件及所述防掉组件均设于所述安装座上；

11、所述防掉杆包括互相垂直的第一边及第二边，所述第一边与所述安装座平行且与所述安装座滑动连接，所述第一边与开合驱动件连接；所述第二边与所述安装座垂直且所述第二边上设置所述防掉槽。

12、作为上述晶圆吸附装置的可选方案，所述防掉组件还包括：

13、连接块，沿竖直方向设置，其顶端与所述第一边连接，其底端与所述开合驱动件连接。

14、作为上述晶圆吸附装置的可选方案，所述晶圆吸附装置还包括：

15、安装座，所述吸盘组件及所述防掉组件均设于所述安装座上；

16、旋转驱动件，所述安装座与所述旋转驱动件连接，所述旋转驱动件能驱动所述安装座绕水平转轴旋转。

17、一种晶圆加工设备，包括如上所述的晶圆吸附装置。

18、本申请实施例的有益之处在于：在吸盘上设置了密封圈，密封圈围设在吸盘上的吸附孔周围，且密封圈凸出吸盘的吸附面，当晶圆被放置在吸盘上时，晶圆先与密封圈接触，密封圈包裹着晶圆底面，直到晶圆底面与吸盘接触吸附，从而稳固的吸附晶圆，防止晶圆掉落。尤其是在晶圆有微小变形、发生翘曲时，本申请实施例的晶圆吸附装置利用密封圈本身材料的软塑性使密封圈可变形，从而能包裹住晶圆底部，稳固的吸附晶圆。

技术特征：

1.一种晶圆吸附装置，其特征在于，包括吸盘组件，所述吸盘组件包括吸盘及密封圈，所述密封圈设于所述吸盘上，所述吸盘上设有吸附孔，所述吸附孔用于吸附晶圆，所述密封圈围设于所述吸附孔的周围，且所述密封圈凸出所述吸盘的吸附面。

2.根据权利要求1所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述吸盘包括连接部及盘体，所述盘体设于所述连接部的一端，所述盘体上设置所述吸附孔，所述连接部中设置真空流道，所述真空流道与所述吸附孔连通。

3.根据权利要求2所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述吸附孔设于所述盘体的中间位置，所述密封圈设于所述盘体的边缘。

4.根据权利要求1所述的晶圆吸附装置，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述防掉槽的尺寸大于所述晶圆伸入所述防掉槽中的部分的尺寸，以使所述防掉槽不与所述晶圆接触。

6.根据权利要求4所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述防掉件为防掉杆，所述防掉杆的一端与所述开合驱动件连接，所述防掉杆的另一端设置所述防掉槽。

7.根据权利要求6所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述晶圆吸附装置还包括安装座，所述吸盘组件及所述防掉组件均设于所述安装座上；

8.根据权利要求7所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述防掉组件还包括：

9.根据权利要求4所述的晶圆吸附装置，其特征在于，所述晶圆吸附装置还包括：

10.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的晶圆吸附装置。

技术总结
本申请公开了一种晶圆吸附装置及晶圆加工设备。晶圆吸附装置包括吸盘组件，所述吸盘组件包括吸盘及密封圈，所述密封圈设于所述吸盘上，所述吸盘上设有吸附孔，所述吸附孔用于吸附晶圆，所述密封圈围设于所述吸附孔的周围，且所述密封圈凸出所述吸盘的吸附面。本申请提供一种能牢固的吸附晶圆，防止晶圆掉落的晶圆吸附装置及晶圆加工设备。

技术研发人员：刘盛,巫礼杰,仰瑞,文洪,陆育梃,王金生,卢庆勇,龙小详,尹建刚,高云峰
受保护的技术使用者：深圳市大族半导体装备科技有限公司
技术研发日：20230131
技术公布日：2024/1/12