一种LED显示器件的COB封装结构的制作方法

本技术涉及一种led显示器件的cob封装结构，属于led显示器的cob封装。

背景技术：

1、led显示器件比较常用的是采用cob封装技术，cob封装技术是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在pcb基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的led封装技术。

2、目前， cob工艺在应用中存在基板底色不均匀，显示器件表面墨色不一致，对比度较低的缺点，因此，造成led显示屏出现马赛克现象。现在的解决方式是通过人工进行分色，导致需要生产大量的产品进行挑选，造成生产浪费和成本的增加。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种led显示器件的cob封装结构，来解决背景技术中存在的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、一种led显示器件的cob封装结构，包括铝基板以及封装在铝基板正面上的led芯片，铝基板的背面设置散热的棱片；铝基板使用黑化试剂进行黑化处理，且铝基板表面形成黑色的氧化膜。

4、本实用新型技术方案的进一步改进为：棱片相互之间成平行排布。

5、本实用新型技术方案的进一步改进为：棱片的高度为1mm-3mm。

6、由于采用了上述技术方案，本实用新型取得的技术效果有：

7、本实用新型将led显示器件的基板采用铝基板，对铝基板进行化学黑化处理，能够批量的控制化学反应时间，达到表面一致的黑化效果。

8、本实用新型通过设置铝基板并对铝基板进行化学黑化，使铝基板表面形成黑色氧化膜，整体上呈现黑色，能够有效解决cob产品表面墨色一致性问题，有效提高了表面对比度，对比度高达9000：1，生产合格率提高到95%，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种led显示器件的cob封装结构，包括铝基板（1）以及封装在铝基板（1）正面上的led芯片，其特征在于：铝基板（1）的背面设置散热的棱片（2）；铝基板（1）使用黑化试剂进行黑化处理，且铝基板（1）表面形成黑色的氧化膜。

2.根据权利要求1所述的一种led显示器件的cob封装结构，其特征在于：棱片（2）相互之间成平行排布。

3.根据权利要求1所述的一种led显示器件的cob封装结构，其特征在于：棱片（2）的高度为1mm-3mm。

技术总结
本技术涉及一种LED显示器件的COB封装结构，属于显示器COB封装技术领域。一种LED显示器件的COB封装结构，包括铝基板以及封装在铝基板正面上的LED芯片，铝基板的背面设置散热的棱片；铝基板使用黑化试剂进行黑化处理，且铝基板表面形成黑色的氧化膜。本技术通过对铝基板进行化学黑化处理形成黑色氧化膜，有效果解决了COB产品表面墨色一致性问题，有效提高了表面对比度，对比度高达9000：1，生产合格率提高到95%，降低了生产成本。铝基板通过设置棱片，本身也能够起到散热器的作用。

技术研发人员：张冬冬,周召强,张美兰
受保护的技术使用者：石家庄市晨日电子科技有限公司
技术研发日：20230116
技术公布日：2024/3/4