一种半导体芯片防护结构的制作方法

本技术属于半导体芯片，具体涉及一种半导体芯片防护结构。

背景技术：

1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明和大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，作为最为常见的半导体形式，芯片在我们日常生活中得到广泛应用，现有的芯片在安装和移动时容易因轻微碰撞而导致点子元器件受损，并且也没有相应较为完善的措施。

2、常见的半导体芯片在元器件的结构组成上较为复杂，虽然看似固定结构比较紧密，但其表面所安装的电容电解极易在受到碰撞时出现破损和脱落，不便于安装维护，安装过程中可能对芯片造成损坏，因此需要一种半导体芯片防护结构。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体芯片防护结构，以解决上述背景技术中提出的常见的半导体芯片在元器件的结构组成上较为复杂，虽然看似固定结构比较紧密，但其表面所安装的电容电解极易在受到碰撞时出现破损和脱落，不便于安装维护，安装过程中可能对芯片造成损坏的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片防护结构，包括支撑板，所述支撑板对称设置，所述支撑板底部对称固定连接有安装结构，所述支撑板顶部设置有夹持机构，所述夹持机构内部设置有防护外壳，所述防护外壳两侧对称设置有滑轨，相邻两个所述滑轨内侧卡合连接有半导体芯片本体。

3、优选的，所述安装结构包括限位卡件，所述支撑板底部对称固定连接有限位卡件，所述限位卡件底部与固定块卡合连接，所述固定块内侧通过螺栓与安装板固定连接。

4、优选的，所述固定块一侧开设有圆槽，所述圆槽内部滑动连接有拉杆，所述拉杆一侧固定连接有拉环，所述拉杆外侧滑动连接有挡块。

5、优选的，所述拉杆外侧靠近挡块一侧设置有弹簧，所述拉杆另一端固定连接有卡件，所述卡件与限位卡件卡合连接。

6、优选的，所述夹持机构包括夹持件，所述支撑板顶部固定连接有夹持件，所述夹持件一侧固定连接有防护板，另一侧所述夹持件内侧转动连接有转轴。

7、优选的，所述转轴外侧固定连接有转杆，所述转轴一端固定连接有螺杆，靠近所述转轴一侧的所述夹持件对称固定连接有限位杆。

8、优选的，靠近所述防护板一侧的所述夹持件与限位杆滑动连接，两个所述夹持件内部均固定连接有垫片。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片防护结构，具备以下有益效果：

10、1、本实用新型通过支撑板顶部设置有夹持机构，通过夹持机构内部设置有转轴，通过转动转杆带动转轴一侧的螺杆转动，通过限位杆对另一侧的夹持件进行限位，带动另一侧夹持件沿着限位杆左右移动固定，通过夹持件内部设置有垫片，便于对防护外壳进行夹持固定，通过防护外壳内侧设置有滑轨，通过把半导体芯片本体与滑轨卡合连接，拉动滑轨，便可以对半导体芯片本体进行检测维护，不仅保护半导体芯片本体内部的电容电解极，同时便于对半导体芯片本体进行安装；

11、2、本实用新型通过支撑板底部设置有安装结构，通过安装结构内部设置有固定块，通过螺栓将固定块固定在安装板四角，通过限位卡件向下推动卡件向一侧移动将限位卡件与固定块进行卡合固定，安装方便快捷，取下时通过拉动拉环带动拉杆一侧的卡件移动，便可将限位卡件取下，操作简单便捷。

12、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。

技术特征：

1.一种半导体芯片防护结构，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)对称设置，所述支撑板(1)底部对称固定连接有安装结构，所述支撑板(1)顶部设置有夹持机构，所述夹持机构内部设置有防护外壳(16)，所述防护外壳(16)两侧对称设置有滑轨(17)，相邻两个所述滑轨(17)内侧卡合连接有半导体芯片本体(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片防护结构，其特征在于：所述安装结构包括限位卡件(2)，所述支撑板(1)底部对称固定连接有限位卡件(2)，所述限位卡件(2)底部与固定块(3)卡合连接，所述固定块(3)内侧通过螺栓与安装板固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片防护结构，其特征在于：所述固定块(3)一侧开设有圆槽，所述圆槽内部滑动连接有拉杆(5)，所述拉杆(5)一侧固定连接有拉环(4)，所述拉杆(5)外侧滑动连接有挡块(6)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片防护结构，其特征在于：所述拉杆(5)外侧靠近挡块(6)一侧设置有弹簧(7)，所述拉杆(5)另一端固定连接有卡件(8)，所述卡件(8)与限位卡件(2)卡合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片防护结构，其特征在于：所述夹持机构包括夹持件(10)，所述支撑板(1)顶部固定连接有夹持件(10)，所述夹持件(10)一侧固定连接有防护板(9)，另一侧所述夹持件(10)内侧转动连接有转轴(12)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片防护结构，其特征在于：所述转轴(12)外侧固定连接有转杆(13)，所述转轴(12)一端固定连接有螺杆(14)，靠近所述转轴(12)一侧的所述夹持件(10)对称固定连接有限位杆(15)。

7.根据权利要求5所述的一种半导体芯片防护结构，其特征在于：靠近所述防护板(9)一侧的所述夹持件(10)与限位杆(15)滑动连接，两个所述夹持件(10)内部均固定连接有垫片(11)。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片防护结构，包括支撑板，所述支撑板对称设置，所述支撑板底部对称固定连接有安装结构，所述支撑板顶部设置有夹持机构，所述夹持机构内部设置有防护外壳；通过支撑板顶部设置有夹持机构，通过夹持机构内部设置有转轴，通过转动转杆带动转轴一侧的螺杆转动，通过限位杆对另一侧的夹持件进行限位，带动另一侧夹持件沿着限位杆左右移动固定，通过夹持件内部设置有垫片，便于对防护外壳进行夹持固定，通过防护外壳内侧设置有滑轨，通过把半导体芯片本体与滑轨卡合连接，拉动滑轨，便可以对半导体芯片本体进行检测维护，不仅保护半导体芯片本体内部的电容电解极，同时便于对半导体芯片本体进行安装。

技术研发人员：卢桑
受保护的技术使用者：苏州跃之华半导体科技有限公司
技术研发日：20230208
技术公布日：2024/1/11