一种光效均一的LED背光源的制作方法

文档序号:36346215发布日期:2023-12-13 23:52阅读:41来源:国知局
技术简介:
本专利针对传统LED背光源中蓝光晶片与荧光粉混合封装导致光效不均、散热影响一致性的问题,提出采用蓝光与绿光晶片封装提升色域,避免混荧光粉胶水,通过红色荧光粉透镜实现光效均一。技术方案通过金线连接晶片并封装透镜,解决散热导致的光效波动,提升画面均一性与长期稳定性。
关键词:光效均一,LED背光源

本技术涉及led背光源,具体涉及一种光效均一的led背光源。


背景技术:

1、随着科学技术的发展,电视行业竞争也愈发强烈。对于现下主流的led背光方案分为直下式和侧光式,目前直下式led白光技术实现方式更多的是使用蓝光晶片加上红绿荧光粉混合在胶体中和蓝光晶片共同封装在一起,或者是只使用蓝光晶片加上量子点膜片,但是前者存在晶片点亮散热导致与之直接接触的荧光粉活性变高,会使白光光效一致性变差,后者存在量子点膜片价格昂贵的问题,会使制作成本变高。

2、而申请号为:201822080480.3的中国专利公开了一种新型led背光源封装结构,其通过键合金线实现各led蓝光晶片之间的电气互联导通,再通过点胶工艺涂覆有一层黄色胶光胶层,这样就直接形成一种背光源灯条,采用的是将荧光粉混合到胶体中和蓝光晶片共同封装在一起,这种封装结构在晶片点亮散热导致与之直接接触的荧光粉活性变高,会使出光的光效一致性变差。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种光效均一的led背光源,蓝光和绿光晶片的封装可提高色域,无需搭配混有荧光粉的封装胶水,搭配带有荧光粉的透镜可以解决了灯珠散热导致光效一致性变差问题,提高了画面均一性,白光光效均一性更好,且不会随着时间的改变而变化。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

3、一种光效均一的led背光源,包括导线架,所述导线架上端通过固晶胶固定安装有蓝光晶片和绿光晶片,所述蓝光晶片和绿光晶片均通过金线与导线架相连,且所述蓝光晶片和绿光晶片之间通过金线相连;

4、所述蓝光晶片和绿光晶片外周封装有封装胶,所述封装胶外侧设置有封装透镜,所述封装透镜上设置有红色荧光粉。

5、作为本实用新型进一步的方案:所述导线架的外周设置有封胶架,所述封装胶位于封胶架内。

6、作为本实用新型进一步的方案:所述封装透镜包括封装凸起,所述封装凸起的外周设置有固定镜体,所述封装凸起上设置有封装凹槽。

7、作为本实用新型进一步的方案:所述固定镜体上设置有多组安装柱脚,多组安装柱脚以所述封装凸起为中心呈环形阵列分布。

8、作为本实用新型进一步的方案:所述红色荧光粉均匀分布在封装凹槽的侧壁和底部。

9、本实用新型的有益效果:

10、(1)led封装方面:相比较传统的led封装,蓝光和绿光晶片的封装可提高色域,无需搭配混有荧光粉的封装胶水。

11、(2)搭配带有荧光粉的透镜可以解决了灯珠散热导致光效一致性变差问题,提高了画面均一性,白光光效均一性更好,且不会随着时间的改变而变化。



技术特征:

1.一种光效均一的led背光源,其特征在于,包括导线架(1),所述导线架(1)上端通过固晶胶(2)固定安装有蓝光晶片(3)和绿光晶片(4),所述蓝光晶片(3)和绿光晶片(4)均通过金线(5)与导线架(1)相连,且所述蓝光晶片(3)和绿光晶片(4)之间通过金线(5)相连;

2.根据权利要求1所述的一种光效均一的led背光源,其特征在于,所述导线架(1)的外周设置有封胶架(6),所述封装胶(7)位于封胶架(6)内。

3.根据权利要求1所述的一种光效均一的led背光源,其特征在于,所述封装透镜(8)包括封装凸起(82),所述封装凸起(82)的外周设置有固定镜体(81),所述封装凸起(82)上设置有封装凹槽(83)。

4.根据权利要求3所述的一种光效均一的led背光源,其特征在于,所述固定镜体(81)上设置有多组安装柱脚(84),多组安装柱脚(84)以所述封装凸起(82)为中心呈环形阵列分布。

5.根据权利要求3所述的一种光效均一的led背光源,其特征在于,所述红色荧光粉均匀分布在封装凹槽(83)的侧壁和底部。


技术总结
本技术公开了一种光效均一的LED背光源,包括导线架,所述导线架上端通过固晶胶固定安装有蓝光晶片和绿光晶片,所述蓝光晶片和绿光晶片均通过金线与导线架相连,且所述蓝光晶片和绿光晶片之间通过金线相连;所述蓝光晶片和绿光晶片外周封装有封装胶,所述封装胶外侧设置有封装透镜,所述封装透镜上设置有红色荧光粉;本技术蓝光和绿光晶片的封装可提高色域,无需搭配混有荧光粉的封装胶水,搭配带有荧光粉的透镜可以解决了灯珠散热导致光效一致性变差问题,提高了画面均一性,白光光效均一性更好,且不会随着时间的改变而变化。

技术研发人员:金凡,王科,李泉涌
受保护的技术使用者:安徽芯瑞达科技股份有限公司
技术研发日:20230209
技术公布日:2024/1/15
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