一种载具和硅片表面处理系统的制作方法

本申请涉及非晶硅电池生产，具体而言，涉及一种载具和硅片表面处理系统。

背景技术：

1、对于非晶硅铜栅线电池的电极制备，主要为先对表面附着有铜种子层的硅片进行感光胶涂覆形成感光胶层，后对感光胶层进行选择性激光曝光，在显影后去除呈栅线图形的感光胶层，以露出硅片表面的铜种子层，在露出的铜种子层上电镀生长出一层铜电极。

2、目前的选择性激光曝光，只能单面曝光。而非晶硅电池是双面电池，因此需要先曝光一面，进行翻面后再曝光另一面；导致处理效率较低。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种载具和硅片表面处理系统，其不需要经过硅片的翻面步骤，即可实现对硅片的两表面进行处理。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种载具，用以承载硅片，硅片的一表面包括处理区和非处理区；载具包括：

3、载具本体，载具本体开设有镂空区，用以在承载硅片时完全显露处理区；

4、承载部，承载部安装于载具本体，用以承接非处理区的至少部分区域；和

5、吸附件，吸附件安装于承载部，用以在承载硅片时固定硅片。

6、采用以上设计，通过在载具上设置镂空区，且镂空区和硅片的处理区相对应，在载具承载硅片时，能够完全显露硅片的处理区，在进行曝光时，可以同时实现硅片两面的处理，无需经过硅片的翻面步骤，即可实现硅片的双面曝光，优化了生产流程，有效的提升了生产效率，同时，在载具承载硅片进行水平方向上的运输过程中，吸附件可对硅片进行暂时的固定，避免硅片在载具上发生位置的偏移，而导致处理区未被完全显露，进而导致处理的硅片出现残次品。

7、结合第一方面，本申请可选的实施方式中，吸附件为负压吸附件，负压吸附件连通负压产生单元。

8、在上述实现过程中，吸附件被配置为负压吸附件，本领域技术人员也可以根据实际情况选择其他的吸附件，只要能实现在载具承载硅片进行运输的过程的暂时固定即可。

9、结合第一方面，本申请可选的实施方式中，负压吸附件包括壳体，壳体内设有内腔，内腔连通负压产生单元，壳体开设有吸附孔，用以与非处理区接触产生吸附作用，吸附孔连通内腔。

10、在上述实现过程中，各负压吸附件的内腔可以是单独的，也可以是相互连通的，本领域技术人员可根据实际情况进行选择。

11、结合第一方面，本申请可选的实施方式中，载具本体、承载部和吸附件为一体成型。

12、采用以上设计，在整个装置的安装过程中，无需单独对各部件进行组装，实现整个装置的快捷安装。

13、结合第一方面，本申请可选的实施方式中，载具还包括定位斗，定位斗安装于载具本体，定位斗设有斗状通道，斗状通道的最小端与承载部相接，斗状通道的最小端和硅片的大小匹配，用以在承载硅片时对硅片进行定位以使处理区和镂空区对应。

14、采用以上设计，利用定位斗的斗状通道上大下小的特性，将定位斗通道下端的大小配置为和硅片大小相匹配，在硅片放置过程中，即使存在一定的偏差，硅片也能顺着定位斗的通道下滑，最终下滑至载具时，实现硅片的处理区正好对应载具的镂空区，达到一定的自动纠偏的效果。

15、结合第一方面，本申请可选的实施方式中，吸附件的吸附部呈回形框状分布，吸附部围合于镂空区。

16、采用以上设计，能够对硅片四周都实现固定和承载，起到良好的承接效果和固定效果，本领域技术人员可根据实际情况对需要承载和固定的位置进行选择和取舍。

17、第二方面，本申请实施例还提供了一种硅片表面处理系统，系统包括：如上的载具。

18、该硅片表面处理系统是基于上述载具来实现，该载具的具体设计可参照上述内容，由于该硅片表面处理系统采用了上述载具的部分或全部技术方案，因此至少具有上述载具的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

19、结合第二方面，本申请可选的实施方式中，系统还包括：

20、移动单元，移动单元连接载具，用于驱动载具发生移动；

21、硅片表面处理单元，硅片表面处理单元设于载具的移动路线上，用以对硅片两表面进行处理。

22、采用以上设计，移动单元驱动承载有硅片的载具进行移动，并且其移动路线经过硅片表面处理单元，硅片表面处理单元即可对载具上的硅片的两表面进行处理。

23、结合第二方面，本申请可选的实施方式中，系统还包括：硅片供给单元，用以向载具供给硅片；硅片供给单元包括运送轨道和转运单元，转运单元设于运送轨道和载具之间，用以实现硅片的转运。

24、在上述实现过程中，硅片被置于运送轨道上进行运输，直至到达转运位置后，启动转运单元将硅片从运送轨道转运至载具上，实现硅片位置转移的自动化，有效的提高了硅片的处理效率。

25、结合第二方面，本申请可选的实施方式中，系统还包括：夹片纠偏机构，夹片纠偏机构设于运送轨道两侧，用以纠正硅片的位置。

26、在上述实现过程中，硅片在运送轨道上进行运输，当到达夹片纠偏机构时，启动夹片纠偏机构对硅片进行位置调整，使其能够在后续的运送中准确到达转运单元对应的转运位置。

技术特征：

1.一种载具，其特征在于，用以承载硅片，所述硅片的一表面包括处理区和非处理区；所述载具包括：

2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述吸附件为负压吸附件，所述负压吸附件连通负压产生单元。

3.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，所述负压吸附件包括壳体，所述壳体内设有内腔，所述内腔连通所述负压产生单元，所述壳体开设有吸附孔，用以与所述非处理区接触产生吸附作用，所述吸附孔连通所述内腔。

4.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，所述载具本体、所述承载部和所述吸附件为一体成型。

5.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述载具还包括定位斗，所述定位斗安装于所述载具本体，所述定位斗设有斗状通道，所述斗状通道的最小端与所述承载部相接，所述斗状通道的最小端和所述硅片的大小匹配，用以在承载所述硅片时对所述硅片进行定位以使所述处理区和所述镂空区对应。

6.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，所述吸附件的吸附部呈回形框状分布，所述吸附部围合于所述镂空区。

7.一种硅片表面处理系统，其特征在于，所述系统包括：权利要求1至6中任意一项所述的载具。

8.根据权利要求7所述的硅片表面处理系统，其特征在于，所述系统还包括：

9.根据权利要求7所述的硅片表面处理系统，其特征在于，所述系统还包括：硅片供给单元，用以向所述载具供给所述硅片；所述硅片供给单元包括运送轨道和转运单元，所述转运单元设于所述运送轨道和所述载具之间，用以实现硅片的转运。

10.根据权利要求9所述的硅片表面处理系统，其特征在于，所述系统还包括：夹片纠偏机构，所述夹片纠偏机构设于所述运送轨道两侧，用以纠正所述硅片的位置。

技术总结
一种载具和硅片表面处理系统，属于非晶硅电池生产技术领域，用以承载非晶硅电池的硅片，硅片的一表面包括处理区和非处理区；载具包括：载具本体，载具本体开设有镂空区，用以在承载硅片时完全显露处理区；承载部，承载部安装于载具本体，用以承接非处理区的至少部分区域；通过在载具上设置镂空区，能够完全显露硅片的处理区，在进行曝光时，无需经过硅片的翻面步骤，即可实现硅片的双面曝光，优化了生产流程，有效的提升了生产效率。

技术研发人员：戢瑞凯,章伟冠,谈仕祥,李雪锋
受保护的技术使用者：通威太阳能(成都)有限公司
技术研发日：20230131
技术公布日：2024/1/13