新型的COB封装结构及其光源模组的制作方法

本技术涉及led半导体照明，尤其涉及一种新型的cob封装结构及其光源模组。

背景技术：

1、cob封装全称板上芯片封装(chips on board，cob)，是为了解决led散热问题的一种技术，相比直插式和smd(表面贴装器件)其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

2、cob封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。现有技术中，cob封装结构中的bt板的正面直接焊接在基板上，需要进行人工焊接操作，降低了生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型的cob封装结构及其光源模组，旨在提高cob封装结构加工的自动化程度，进而提高生产效率。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、新型的cob封装结构，包括：

4、第一基板；

5、第二基板，具有相互平行的正面和反面，所述第一基板与所述反面相互贴合，所述第二基板上设有贯通所述正面和所述反面的通孔，所述正面设有第一焊盘，所述反面设有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述通孔连接；

6、第三基板，设于所述第一基板远离所述第二基板的一侧，且所述第二焊盘与所述第三基板通过回流焊连接。

7、可选地，所述第一焊盘设置有多个，所述第二焊盘设置有多个，多个所述第一焊盘和多个所述第二焊盘一一对应设置。

8、可选地，所述第一焊盘设置有四个，所述第二焊盘设置有四个，四个所述第一焊盘均匀间隔设置于所述正面，四个所述第二焊盘均匀间隔设置于所述反面。

9、可选地，所述第一基板为十字型结构，所述第二基板为方形结构，所述第一基板和所述第二基板同轴设置。

10、可选地，所述通孔设置为四个，四个所述通孔分别对应设置于所述第二基板的四角处，且所述通孔位于所述第二基板和所述第一基板的非重叠区。

11、可选地，所述第一基板为镜面铝基板。

12、可选地，所述第二基板为bt板。

13、可选地，所述正面设有芯片。

14、可选地，所述芯片远离所述正面的一侧设有荧光粉。

15、光源模组，包括如上述任一方案所述的新型的cob封装结构。

16、本实用新型的有益效果：本实用新型提供的新型的cob封装结构，正面设有第一焊盘，反面设有第二焊盘，第二基板的通孔贯通正面和反面，使第一焊盘和第二焊盘通过通孔连接，第二焊盘与第三基板上相应的结构通过回流焊连接，提高了自动化程度，组装方便，进而提高了生产效率。

17、本实用新型提供的光源模组，包括上述新型的cob封装结构，第二基板和第三基板通过回流焊连接，自动化程度高，有效提高了生产效率。

技术特征：

1.新型的cob封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的新型的cob封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(240)设置有多个，所述第二焊盘(250)设置有多个，多个所述第一焊盘(240)和多个所述第二焊盘(250)一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的新型的cob封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(240)设置有四个，所述第二焊盘(250)设置有四个，四个所述第一焊盘(240)均匀间隔设置于所述正面(210)，四个所述第二焊盘(250)均匀间隔设置于所述反面(220)。

4.根据权利要求1所述的新型的cob封装结构，其特征在于，所述第一基板(100)为十字型结构，所述第二基板(200)为方形结构，所述第一基板(100)和所述第二基板(200)同轴设置。

5.根据权利要求4所述的新型的cob封装结构，其特征在于，所述通孔(230)设置为四个，四个所述通孔(230)分别对应设置于所述第二基板(200)的四角处，且所述通孔(230)位于所述第二基板(200)和所述第一基板(100)的非重叠区。

6.根据权利要求1-5任一项所述的新型的cob封装结构，其特征在于，所述第一基板(100)为镜面铝基板。

7.根据权利要求1-5任一项所述的新型的cob封装结构，其特征在于，所述第二基板(200)为bt板。

8.根据权利要求1-5任一项所述的新型的cob封装结构，其特征在于，所述正面(210)设有芯片。

9.根据权利要求8所述的新型的cob封装结构，其特征在于，所述芯片远离所述正面(210)的一侧设有荧光粉。

10.光源模组，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的新型的cob封装结构。

技术总结
本技术属于LED半导体照明技术领域，公开了一种新型的COB封装结构及其光源模组。该新型的COB封装结构包括第一基板、第二基板和第三基板，第二基板具有相互平行的正面和反面，第一基板与反面相互贴合，第二基板上设有贯通正面和反面的通孔，正面设有第一焊盘，反面设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘通过通孔连接；第三基板设于第一基板远离第二基板的一侧，且第二焊盘与第三基板通过回流焊连接。本技术提供的新型的COB封装结构，第二焊盘与第三基板通过回流焊连接，提高了自动化程度。本技术提供的光源模组包括上述的新型的COB封装结构，第二基板和第三基板通过回流焊连接，有效提高了生产效率。

技术研发人员：李建胜
受保护的技术使用者：上海鼎晖科技股份有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/12