一种快速定位型激光芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体为一种快速定位型激光芯片封装结构。

背景技术：

1、激光芯片在生产加工过程中，通常是将芯片封装在下壳和上壳之间，下壳与上壳通常都是粘接固定的，所以在封装时，先将芯片放置在下壳内，然后在下壳的顶部四边涂覆上胶水，最后工作人员将上壳与下壳对齐粘接固定在一起，将上壳与下壳对齐的过程操作起来较为麻烦，所以导致生产加工效率较低，因此我们提出了一种快速定位型激光芯片封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种快速定位型激光芯片封装结构，解决了上述背景技术中所提出的问题。

3、(二)技术方案

4、本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

5、一种快速定位型激光芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部四角均固定有立柱，四个所述立柱的顶部固定有支撑台，所述支撑台的顶部开设有适配于激光芯片的放置槽，所述支撑台的底部固定有u型板，所述u型板的顶部设置有用于顶出激光芯片的顶出组件，所述支撑台的顶部对称滑动连接有四个连接板，四个所述连接板的一端均固定有挡条，所述u型板的底部设置有用于驱动四个连接板移动的驱动组件，所述支撑台的顶部对称开设有四个适配于挡条和连接板的t型避让槽。

6、进一步地，所述顶出组件包括固定在u型板顶部的第一气缸，所述第一气缸的顶出端固定有横板，所述横板的顶部对称固定有四个顶杆，四个所述顶杆均滑动贯穿支撑台的底部。

7、进一步地，所述支撑台的底部对称开设有四个适配于顶杆的通孔。

8、进一步地，所述驱动组件包括固定在u型板底部的第二气缸，所述第二气缸的顶出端固定有连接块，所述连接块的四周侧壁均通过销轴转动连接有连杆，四个所述连杆的顶端均通过销轴分别与相对应连接板的底端转动连接。

9、进一步地，四个所述连接板的底部均固定有t型滑条，四个所述t型避让槽的顶部均开设有适配于t型滑条的t型滑槽。

10、(三)有益效果

11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种快速定位型激光芯片封装结构，具备以下有益效果：

12、本实用新型，通过设置底座、立柱、支撑台、放置槽、u型板、连接板、挡条和驱动组件，可以较为方便快捷的将芯片的上壳与下壳对齐在一起，所以可以起到快速定位的作用，通过设置顶出组件，可以较为方便快捷的将加工完成后的芯片从放置槽内顶出，所以可以大大提高生产加工效率。

技术特征：

1.一种快速定位型激光芯片封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部四角均固定有立柱(2)，四个所述立柱(2)的顶部固定有支撑台(3)，所述支撑台(3)的顶部开设有适配于激光芯片的放置槽(4)，所述支撑台(3)的底部固定有u型板(5)，所述u型板(5)的顶部设置有用于顶出激光芯片的顶出组件(6)，所述支撑台(3)的顶部对称滑动连接有四个连接板(7)，四个所述连接板(7)的一端均固定有挡条(8)，所述u型板(5)的底部设置有用于驱动四个连接板(7)移动的驱动组件(9)，所述支撑台(3)的顶部对称开设有四个适配于挡条(8)和连接板(7)的t型避让槽(10)。

2.根据权利要求1所述的一种快速定位型激光芯片封装结构，其特征在于：所述顶出组件(6)包括固定在u型板(5)顶部的第一气缸(601)，所述第一气缸(601)的顶出端固定有横板(602)，所述横板(602)的顶部对称固定有四个顶杆(603)，四个所述顶杆(603)均滑动贯穿支撑台(3)的底部。

3.根据权利要求2所述的一种快速定位型激光芯片封装结构，其特征在于：所述支撑台(3)的底部对称开设有四个适配于顶杆(603)的通孔(11)。

4.根据权利要求1所述的一种快速定位型激光芯片封装结构，其特征在于：所述驱动组件(9)包括固定在u型板(5)底部的第二气缸(901)，所述第二气缸(901)的顶出端固定有连接块(902)，所述连接块(902)的四周侧壁均通过销轴转动连接有连杆(903)，四个所述连杆(903)的顶端均通过销轴分别与相对应连接板(7)的底端转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种快速定位型激光芯片封装结构，其特征在于：四个所述连接板(7)的底部均固定有t型滑条(12)，四个所述t型避让槽(10)的顶部均开设有适配于t型滑条(12)的t型滑槽(13)。

技术总结
本技术属于芯片封装技术领域，尤其为一种快速定位型激光芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部四角均固定有立柱，四个所述立柱的顶部固定有支撑台，所述支撑台的顶部开设有适配于激光芯片的放置槽，所述支撑台的底部固定有U型板，所述U型板的顶部设置有用于顶出激光芯片的顶出组件，所述支撑台的顶部对称滑动连接有四个连接板。本技术通过设置底座、立柱、支撑台、放置槽、U型板、连接板、挡条和驱动组件，可以较为方便快捷的将芯片的上壳与下壳对齐在一起，所以可以起到快速定位的作用，通过设置顶出组件，可以较为方便快捷的将加工完成后的芯片从放置槽内顶出，所以可以大大提高生产加工效率。

技术研发人员：魏明,宋云菲,凡皓雪
受保护的技术使用者：无锡市华辰芯光半导体科技有限公司
技术研发日：20230215
技术公布日：2024/1/12