一种Ka波段波导密封窗的制作方法

本技术涉及波导气密装置，尤其是涉及一种ka波段波导密封窗。

背景技术：

1、毫米波有可用频带宽、信息容量大、保密性好和体积小等优点，近些年在通信、电子对抗、雷达和探测等领域有广泛应用。特别是ka(26.5ghz～40ghz)波段，近些年在通信上更是受到广泛关注。随着ka波段雷达、通信系统的发展，射频组件的可靠性需求也越来越高。

2、波导传输具有损耗小、功率容量大、没有辐射损耗、结构简单以及易于制造等特点。但是由于波导腔属于开放结构，外部杂质和水汽可通过波导腔进入模块内部，裸芯片长时间工作在此环境下会对其可靠性产生影响。因此，设计一种波导密封窗就显得十分必要了。目前常用的波导密封窗一般采用云母、石英等作为密封介质，其密封性能不易保证，耐受气压较小，在高温环境使用时易发生变形或碎裂，无法保证产品可靠性，因此我们迫切需要一种可靠性更强的波导密封窗。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于，提供一种具备损耗低、驻波小、工作频率高、工作频带宽、应用场合广泛、可靠性高等特点的ka频段波导密封窗，其能够解决现有技术中可靠性差、损耗较大以及生产加工难度大的问题。

2、本实用新型的发明目的通过以下技术方案来实现：

3、一种ka波段波导密封窗，该密封窗包括直通波导和背靠背焊接在所述直通波导两侧的介质谐振器，所述直通波导上设有波导口，介质谐振器与波导口接触面开窗，开窗尺寸与波导口尺寸一致，开窗周围设有金属化过孔，直通波导与介质谐振器的焊结面凹陷。

4、作为进一步的技术方案，所述介质谐振器上设有销钉孔，该销钉孔与直通波导上的销钉配合定位。

5、作为进一步的技术方案，所述介质谐振器的长宽厚的尺寸分别为12mm×7.6mm×0.127mm。

6、作为进一步的技术方案，所述波导口的长宽深的尺寸分别为7.12mm×3.556mm×λg/4mm，λg为波导波长。

7、作为进一步的技术方案，所述波导口的深的尺寸为2.8mm。

8、作为进一步的技术方案，所述直通波导的长宽厚的尺寸分别为20mm×14mm×2.8mm。

9、作为进一步的技术方案，所述介质谐振器为rogers 5880微波材料制成的介质谐振器。

10、作为进一步的技术方案，直通波导与介质谐振器的焊结面凹陷深度为0.13mm。

11、与现有技术相比，本实用新型其能够解决ka波段波导口开放结构对裸芯片可靠性的影响；防止在高温环境使用时易发生变形或碎裂，提高产品的环境适应性，增加产品可靠性；并且可较低生产难度，降低成本，提高效率。

技术特征：

1.一种ka波段波导密封窗，其特征在于，该密封窗包括直通波导和背靠背焊接在所述直通波导两侧的介质谐振器，所述直通波导上设有波导口，介质谐振器与波导口接触面开窗，开窗尺寸与波导口尺寸一致，开窗周围设有金属化过孔，直通波导与介质谐振器的焊结面凹陷。

2.根据权利要求1所述的一种ka波段波导密封窗，其特征在于，所述介质谐振器上设有销钉孔，该销钉孔与直通波导上的销钉配合定位。

3.根据权利要求1所述的一种ka波段波导密封窗，其特征在于，所述介质谐振器的长宽厚的尺寸分别为12mm×7.6mm×0.127mm。

4.根据权利要求1所述的一种ka波段波导密封窗，其特征在于，所述波导口的长宽深的尺寸分别为7.12mm×3.556mm×λg/4mm，λg为波导波长。

5.根据权利要求4所述的一种ka波段波导密封窗，其特征在于，所述波导口的深的尺寸为2.8mm。

6.根据权利要求1所述的一种ka波段波导密封窗，其特征在于，所述直通波导的长宽厚的尺寸分别为20mm×14mm×2.8mm。

7.根据权利要求1所述的一种ka波段波导密封窗，其特征在于，所述介质谐振器为rogers 5880微波材料制成的介质谐振器。

8.根据权利要求1所述的一种ka波段波导密封窗，其特征在于，直通波导与介质谐振器的焊结面凹陷深度为0.13mm。

技术总结
本技术提供一种Ka波段波导密封窗，该密封窗包括直通波导和背靠背焊接在所述直通波导两侧的介质谐振器，所述直通波导上设有波导口，介质谐振器与波导口接触面开窗，开窗尺寸与波导口尺寸一致，开窗周围设有金属化过孔，直通波导与介质谐振器的焊结面凹陷。本技术用在Ka波段，其损耗低、驻波小、工作频率高、工作频率相对较宽，可广泛应用于毫米波微波模块中，保障模块的气密性，提高模块的可靠性。

技术研发人员：陈黄怡,李鸿媛
受保护的技术使用者：成都辰天信息科技有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/15