一种耐高低温冲击压敏电阻器的制作方法

文档序号:36856811发布日期:2024-01-26 23:17阅读:29来源:国知局
一种耐高低温冲击压敏电阻器的制作方法

本技术涉及压敏电阻器的,具体为一种耐高低温冲击压敏电阻器。


背景技术:

1、自然界的雷电击闪是较平凡的现象,尤其是适合太阳能发电、或风能发电地区的区域,为避免或减轻雷击事故对太阳能发电设备或风能发电设备的破坏、影响,在这些设备中均需采用压敏电阻器进行雷击、过电压防护。

2、但在一些地区安装这些太阳能发电或风能发电设备的地点往往气候条件比较恶劣,极限条件下在短时间内温度变化比较剧烈(简称“热振”现象),而压敏电阻器必须要适应这种“热振”现象,因此压敏电阻器制备后需要进行热振试验,同时随着目前行业客户的需求,压敏电阻器必须在以下实验中进行测试:

3、 1、热振试验,从常温按照3.3℃/分钟上升到90°c保持后1小时, 然后按照3.3℃/分钟下降到-40°c保持1小时,如此循环进行72小时;

4、 2、高低温湿热试验,温度按照1°c/分钟升到60°c 时开始计时16小时, 16小时后温度按照1°c/分钟下降到常温;再温度按照1°c/分钟降到-40°c 时开始计时16小时, 16小时后温度按照1°c/分钟上升到常温;

5、通过上述试验后要求压敏电阻器在试前试后的压敏电压值uv<10%、且外观要求完好,而目前制备的普通压敏电阻器均不能满足上述要求,主要存在失效表象:包封层开裂,导致绝缘能力下降、防潮失效的问题,通过分析发现本质原因是由于压敏电阻器瓷芯本体与金属电极的热膨胀系数不一致,从而在焊接根部造成裂纹,使得产品绝缘下降、防潮失效等影响继续使用的问题,因此如何制备一款在上述的热振试验以及高低温湿热试验后均能够保证外壳不开裂,不影响绝缘能力以及防潮能力的压敏电阻器显得尤为重要。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种耐高低温冲击压敏电阻器,解决了目前压敏电阻器存在试验后,包封层开裂后,所造成的绝缘下降、防潮失效等影响使用的问题。

2、为解决上述的技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种耐高低温冲击压敏电阻,包括本体以及两组引出电极,其特征在于:每一组引出电极包括引出端电极以及与本体内连接的内电极,在本体的正反面相对于与压内电极的导电接触面上溅射有金属凸台,所述金属凸台用导电合金溅射在压敏电阻器表面形成的,所述内电极设置成与金属凸台形状相似,所述内电极通过锡焊焊接工艺实现与金属凸台电气连接。

3、作为优选,所述金属凸台为“梅花”结构。

4、作为优选,所述内电极包括作为内层的紫铜皮,且紫铜皮的厚度为0.4mm-0.5mm。

5、作为优选,在紫铜皮表面镀有一层银层。

6、作为优选,所述的本体的外面采用粉末环氧进行封装设置。

7、借由上述技术方案,本实用新型提供了一种耐高低温冲击压敏电阻器,至少具备以下有益效果:通过仅在与压敏电阻器内电极的导电接触面溅射金属凸台,并与焊接电极相配合设计,解决了高低温快速转换时铜电极膨胀系数与压敏电阻器瓷性本体不匹配的问题,避免了包封环氧层开裂,满足了试验、特殊现场的使用要求。



技术特征:

1.一种耐高低温冲击压敏电阻器,包括本体(1)以及两组引出电极(2),其特征在于:每一组引出电极(2)包括引出端电极(201)以及与本体(1)内连接的内电极(202),在本体(1)的正反面相对于与压内电极(202)的导电接触面上溅射有金属凸台(3),所述金属凸台(3)用导电合金溅射在压敏电阻器表面形成的,所述内电极(202)设置成与金属凸台(3)形状相似,所述内电极(202)通过锡焊焊接工艺实现与金属凸台(3)电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种耐高低温冲击压敏电阻器,其特征在于:所述内电极(202)包括作为内层的紫铜皮(204),且紫铜皮(204)的厚度为0.4mm-0.5mm。

3.根据权利要求2所述的一种耐高低温冲击压敏电阻器,其特征在于:在紫铜皮(204)表面镀有一层银层(203)。

4.根据权利要求1所述的一种耐高低温冲击压敏电阻器,其特征在于:所述的本体(1)的外面采用粉末环氧进行封装设置。


技术总结
本技术涉及压敏电阻器技术领域,尤其涉及一种耐高低温冲击压敏电阻器,包括压敏电阻器,所述压敏电阻器正反银面上用一种导电合金溅射在压敏电阻器表面,形成一种“梅花”状金属凸台,将压敏电阻器的引出镀银紫铜电极一端设计成与银面上“梅花”形状金属凸台相似的电极外形,将这二部份通过锡焊焊接工艺实现电气连接,降低压敏电阻器瓷芯本体与金属电极的热膨胀系数不一致所造成的撕裂现象对压敏电阻器绝缘、防潮带来的影响。本技术解决了目前压敏电阻器因特殊应用条件下冷热快速转变而造成的外观开裂现象。

技术研发人员:束静,钱一帆
受保护的技术使用者:常州市创捷防雷电子有限公司
技术研发日:20230217
技术公布日:2024/1/25
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