一种直流接触器封装结构的制作方法

文档序号:35011986发布日期:2023-08-04 05:32阅读:22来源:国知局
一种直流接触器封装结构的制作方法

本技术涉及电学领域,特别涉及一种直流接触器封装结构。


背景技术:

1、直流接触器是指铁芯为直流控制的接触器,其负载可以是直流,也可以是交流,高电压大电流直流接触器主要用于各种新能源领域场合的直流电流通断,广泛应用在太阳能光伏系统和其它直流系统,如光伏逆变器直流侧电流的通断,车载系统如城轨、地铁、电动汽车、充电桩、储能电池组,以及其它不间断电源、通讯行业等领域。

2、然而现阶段的直流接触器封装结构存在一些不足,直流接触器的封装体都是一体的,当直流接触器的内部元件发生故障时,只能一点点的拆卸封装体,这样比较麻烦,并且没有故障的元件拆卸后再安装时,容易出现安装不稳定的问题,这样不利于接触器的使用。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种直流接触器封装结构,可以有效解决背景技术中的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种直流接触器封装结构,包括封装下体和封装上体,所述封装下体的上端套设有封装上体,所述封装上体的上表面固定嵌设有上盖,所述上盖的上表面固定安装有静触头,所述封装下体的外表面套设有顶推环,所述封装上体的内部靠近下端固定安装有托环。

4、优选的,所述封装下体的外表面位于下方固定安装有安装块,所述封装下体的外表面靠近上方开设有环形槽,所述封装下体的内部且位于上端固定安装有间隔环,所述封装下体的上表面开设有嵌设孔,所述环形槽的内部上表面开设有锁口,所述嵌设孔与锁口之间开设有滑口,所述封装下体的上表面且位于滑口的上方开设有限位滑槽。

5、优选的,所述限位滑槽、滑口、锁口、嵌设孔和环形槽彼此连通,所述嵌设孔的数量为三个,三个所述嵌设孔环形分布在封装下体的上表面。

6、优选的,所述顶推环的上表面开设有插孔,所述插孔的内部穿插有导柱,所述导柱的表面且位于顶推环的下方套设有顶推弹簧,所述插孔的数量为三个,三个所述插孔环形分布在顶推环的上表面。

7、优选的,所述托环的下表面且靠近边缘位置固定安装有嵌设块,所述嵌设块的上表面固定安装有限位滑块,所述嵌设块通过限位滑块与托环固定,所述嵌设块的数量为三个,三个所述嵌设块环形分布在托环的下表面。

8、优选的,所述顶推环嵌设在环形槽中,所述导柱的上端与环形槽的内部上表面固定,所述导柱的下端与环形槽的内部下表面固定,所述封装上体的内表面且位于托环的下方设有密封罩。

9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

10、本实用新型中,通过设置封装上体、封装下体、托环和顶推环相互配合的方式,当封装下体内部的元件出现故障时,通过下压封装上体,使得托环的嵌设块下压顶推环,当顶推环下降一定的高度后,嵌设块便会从锁口中退出,此时旋转封装上体,使得嵌设块从滑口中滑入嵌设孔中,然后便可以上拉封装上体,从而完成封装上体和封装下体的拆分,这样不需要拆卸封装上体内部的元件,便可以直接对封装下体内部的故障元件进行拆卸检修,当检修结束后,以相反的操作步骤便可以完成封装上体和封装下体的固定密封。



技术特征:

1.一种直流接触器封装结构,其特征在于:包括封装下体(1)和封装上体(2),所述封装下体(1)的上端套设有封装上体(2),所述封装上体(2)的上表面固定嵌设有上盖(3),所述上盖(3)的上表面固定安装有静触头(4),所述封装下体(1)的外表面套设有顶推环(5),所述封装上体(2)的内部靠近下端固定安装有托环(6)。

2.根据权利要求1所述的一种直流接触器封装结构,其特征在于:所述封装下体(1)的外表面位于下方固定安装有安装块(101),所述封装下体(1)的外表面靠近上方开设有环形槽(102),所述封装下体(1)的内部且位于上端固定安装有间隔环(103),所述封装下体(1)的上表面开设有嵌设孔(104),所述环形槽(102)的内部上表面开设有锁口(107),所述嵌设孔(104)与锁口(107)之间开设有滑口(106),所述封装下体(1)的上表面且位于滑口(106)的上方开设有限位滑槽(105)。

3.根据权利要求2所述的一种直流接触器封装结构,其特征在于:所述限位滑槽(105)、滑口(106)、锁口(107)、嵌设孔(104)和环形槽(102)彼此连通,所述嵌设孔(104)的数量为三个,三个所述嵌设孔(104)环形分布在封装下体(1)的上表面。

4.根据权利要求3所述的一种直流接触器封装结构,其特征在于:所述顶推环(5)的上表面开设有插孔(501),所述插孔(501)的内部穿插有导柱(502),所述导柱(502)的表面且位于顶推环(5)的下方套设有顶推弹簧(503),所述插孔(501)的数量为三个,三个所述插孔(501)环形分布在顶推环(5)的上表面。

5.根据权利要求4所述的一种直流接触器封装结构,其特征在于:所述托环(6)的下表面且靠近边缘位置固定安装有嵌设块(601),所述嵌设块(601)的上表面固定安装有限位滑块(602),所述嵌设块(601)通过限位滑块(602)与托环(6)固定,所述嵌设块(601)的数量为三个,三个所述嵌设块(601)环形分布在托环(6)的下表面。

6.根据权利要求5所述的一种直流接触器封装结构,其特征在于:所述顶推环(5)嵌设在环形槽(102)中,所述导柱(502)的上端与环形槽(102)的内部上表面固定,所述导柱(502)的下端与环形槽(102)的内部下表面固定,所述封装上体(2)的内表面且位于托环(6)的下方设有密封罩。


技术总结
本技术公开了一种直流接触器封装结构,包括封装下体和封装上体,所述封装下体的上端套设有封装上体,所述封装上体的上表面固定嵌设有上盖,所述上盖的上表面固定安装有静触头。本技术所述的一种直流接触器封装结构,当封装下体内部的元件出现故障时,通过下压封装上体,使得托环的嵌设块下压顶推环,当顶推环下降一定的高度后,嵌设块便会从锁口中退出,此时旋转封装上体,使得嵌设块从滑口中滑入嵌设孔中,然后便可以上拉封装上体,从而完成封装上体和封装下体的拆分,这样不需要拆卸封装上体内部的元件,便可以直接对封装下体内部的故障元件进行拆卸检修,当检修结束后,以相反的操作步骤便可以完成封装上体和封装下体的固定密封。

技术研发人员:韦良菊
受保护的技术使用者:广东圣博莱电力科技有限公司
技术研发日:20230217
技术公布日:2024/1/13
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