自动化晶圆清洗装置的制作方法

文档序号:34672957发布日期:2023-07-05 17:21阅读:31来源:国知局
自动化晶圆清洗装置的制作方法

本技术涉及晶圆清洗设备,具体为自动化晶圆清洗装置。


背景技术:

1、晶圆的原始材料是硅,是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

2、硅晶圆片加工过程中表面附着有晶圆粉末,有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层、石英、塑料等污染物,影响硅晶原片的透光度,因此需要在出厂前对硅晶原片进行清洗。

3、但现有的自动化晶圆清洗装置缺乏对硅晶圆片的批量夹持部件,不利于提升硅晶圆片的清洗效率,基于此,本实用新型设计了自动化晶圆清洗装置,以解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供自动化晶圆清洗装置,以解决上述背景技术中提出的硅晶圆片的清洗效率有待提升的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:自动化晶圆清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的内部安装有沥水槽,沥水槽的内部贯穿连接有方向调节轴,方向调节轴的一端与电机的输出端连接,方向调节轴的中间处固定连接有晶圆片定位槽,晶圆片定位槽的两侧连接有稳定架,稳定架的顶端胶合连接有弹性卡柱,清洗箱的两侧分别安装有滑轨,滑轨的内部贯穿连接有龙门架,龙门架的顶部安装有冲洗部件和烘干部件。

3、优选的,所述清洗箱的下端连接有储水槽,储水槽的底部连接有带阀门的排水管,所述储水槽的底部焊接有支撑架,支撑架为钢架。

4、优选的,所述清洗箱的顶部开口处焊接有对称的防水挡板,防水挡板与水平面所成夹角为六十度。

5、优选的,所述沥水槽包括围板和底面的滤过网,沥水槽的俯视投影轮廓与清洗箱的互成相似图形。

6、优选的,所述弹性卡柱为柱状的弹性硅胶,弹性卡柱的一端设置有圆角面,晶圆片定位槽内活动卡接有晶圆件,弹性卡柱与晶圆件的圆心贴合接触。

7、优选的,所述清洗箱的一侧固定有机架,电机的一端与机架的侧面固定。

8、优选的,所述冲洗部件包括旋转喷头,旋转喷头的顶部连接有缓存腔,缓存腔的顶部贯穿连接有输水管,龙门架的顶部中间处贯穿安装有滑槽,缓存腔与滑槽的滑动部固定。

9、优选的,所述烘干部件为烘干风机。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、(1)本实用新型通过设置批量安装晶圆件的晶圆片定位槽,实现对晶圆件的批量清洗和烘干,弹性卡柱对晶圆件的夹持稳定,且夹持部件与晶圆件间的拆装操作简单、方便,有利于提升晶圆件的清洗效率;

12、(2)本实用新型的储水槽用于存储清洗后的污水,便于清洗后水体的集中收集,支撑架用于支撑清洗装置底部,防水挡板用于避免清洗水溅出清洗箱外,用于防水、挡水,滤过网能有效过滤大颗粒杂质,避免大颗粒杂质堵塞排水管道。



技术特征:

1.自动化晶圆清洗装置,包括清洗箱(1),其特征在于:所述清洗箱(1)的内部安装有沥水槽(6),沥水槽(6)的内部贯穿连接有方向调节轴(7),方向调节轴(7)的一端与电机(12)的输出端连接,方向调节轴(7)的中间处固定连接有晶圆片定位槽(8),晶圆片定位槽(8)的两侧连接有稳定架(9),稳定架(9)的顶端胶合连接有弹性卡柱(10),清洗箱(1)的两侧分别安装有滑轨(13),滑轨(13)的内部贯穿连接有龙门架(14),龙门架(14)的顶部安装有冲洗部件和烘干部件。

2.根据权利要求1所述的自动化晶圆清洗装置,其特征在于:所述清洗箱(1)的下端连接有储水槽(2),储水槽(2)的底部连接有带阀门的排水管,所述储水槽(2)的底部焊接有支撑架(3),支撑架(3)为钢架。

3.根据权利要求2所述的自动化晶圆清洗装置,其特征在于:所述清洗箱(1)的顶部开口处焊接有对称的防水挡板(101),防水挡板(101)与水平面所成夹角为六十度。

4.根据权利要求1所述的自动化晶圆清洗装置,其特征在于:所述沥水槽(6)包括围板和底面的滤过网(601),沥水槽(6)的俯视投影轮廓与清洗箱(1)的互成相似图形。

5.根据权利要求1所述的自动化晶圆清洗装置,其特征在于:所述弹性卡柱(10)为柱状的弹性硅胶,弹性卡柱(10)的一端设置有圆角面,晶圆片定位槽(8)内活动卡接有晶圆件(11),弹性卡柱(10)与晶圆件(11)的圆心贴合接触。

6.根据权利要求1所述的自动化晶圆清洗装置,其特征在于:所述清洗箱(1)的一侧固定有机架(4),电机(12)的一端与机架(4)的侧面固定。

7.根据权利要求1所述的自动化晶圆清洗装置,其特征在于:所述冲洗部件包括旋转喷头(17),旋转喷头(17)的顶部连接有缓存腔(161),缓存腔(161)的顶部贯穿连接有输水管(16),龙门架(14)的顶部中间处贯穿安装有滑槽(15),缓存腔(161)与滑槽(15)的滑动部固定。

8.根据权利要求7所述的自动化晶圆清洗装置,其特征在于:所述烘干部件为烘干风机(5)。


技术总结
本技术公开了晶圆清洗设备技术领域的自动化晶圆清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的内部安装有沥水槽,沥水槽的内部贯穿连接有方向调节轴,方向调节轴的一端与电机的输出端连接,方向调节轴的中间处固定连接有晶圆片定位槽,晶圆片定位槽的两侧连接有稳定架,稳定架的顶端胶合连接有弹性卡柱,清洗箱的两侧分别安装有滑轨,滑轨的内部贯穿连接有龙门架,龙门架的顶部安装有冲洗部件和烘干部件。本技术通过设置批量安装晶圆件的晶圆片定位槽,实现对晶圆件的批量清洗和烘干,弹性卡柱对晶圆件的夹持稳定,且夹持部件与晶圆件间的拆装操作简单、方便,有利于提升晶圆件的清洗效率。

技术研发人员:李德平,强音
受保护的技术使用者:德赢创新(上海)半导体设备技术有限公司
技术研发日:20230220
技术公布日:2024/1/12
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