一种半导体真空设备的腔室结构的制作方法

本技术涉及半导体制备设备，尤其涉及一种半导体真空设备的腔室结构。

背景技术：

1、当前，半导体行业在各个国家和各个领域都得到了广泛发展，同时，人们对半导体设备也提出了更高的要求。在半导体生产加工行业中，经常需要真空腔室，尤其是芯片在执行工艺前后，需要将芯片暂时存储在该工艺设备的真空腔室中。为方便芯片抓取方便，该腔室还需要有升降装置，由于升降装置的存在，增加了该种腔室的制作难度。当前，传统的该类型腔室能够保障真空度要求，但密封装置磨损块，需要经常更换，增加了人们的不便，与半导体行业追求设备长期稳定性背道而驰。

2、因此，如何保障真空腔室的真空度，以及如何降低设备震动力度，保障设备的长期稳定性，是迫切需要解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种半导体真空设备的腔室结构，以保障真空腔室的真空度，降低设备震动力度，保障设备的长期稳定性。

2、基于上述目的，本实用新型提供了一种半导体真空设备的腔室结构，包括真空腔室、升降杆、与真空腔室连接的抽真空管道，所述真空腔室的底部设有真空密封机构，所述真空密封机构通过真空连接管与抽真空管道连接，所述真空密封机构包括真空密封本体和设于真空密封本体上下两端的密封垫，所述升降杆的一端贯穿真空密封本体及密封垫延伸入真空腔室内，所述真空密封本体设有通过弹性形变吸震的减震机构，所述减震机构靠近升降杆的一端设有滚动压接升降杆的滚动机构。

3、优选的，所述滚动机构包括圆环形滚动本体、均布于圆环形滚动本体周边的第一圆孔和设于第一圆孔内的第一球体，所述第一球体与升降杆压接。

4、优选的，所述减震机构包括减震本体、设于减震本体中心的第一通孔、设于第一通孔内的第二球体、夹持第二球体的减震块和设于第一通孔两侧面用于安装减震块及弹垫的安装孔，所述弹垫的两端分别与安装孔和减震块连接，所述减震块远离弹垫的一侧设有用于夹持压接第二球体的第一弧形凹槽，所述减震本体靠近升降杆的一侧设有第二弧形凹槽，所述第一球体与第二弧形凹槽压接，第二弧形凹槽的底面设有第三球体和安装第三球体的安装槽，所述安装槽的底面设有与第三球体压接的弧形弹片。

5、优选的，所述减震本体为长方体结构，所述第一通孔为长方体通孔，所述安装孔为圆柱体孔，所述弹垫为圆柱体弹垫，所述减震块为圆柱体减震块，所述安装槽为圆柱体凹槽。

6、可选的，所述密封垫的侧面设有第三弧形凹槽，设置第四球体与第三弧形凹槽压接，所述减震机构还包括弧形弹件，弧形弹件包括弧形弹件本体，弧形弹件本体设有用于套接第二球体的第二圆孔，且弧形弹件本体的两端分别与真空密封本体上下两密封垫处设置的第四球体活动连接，所述弧形弹件本体与密封垫压接。

7、优选的，所述密封垫为圆柱形密封垫，所述升降杆为圆柱体升降杆，所述圆柱体密封垫的中心设有套接圆柱体升降杆的圆柱形通孔。

8、进一步的，所述升降杆与升降驱动装置连接。

9、进一步的，所述升降杆的顶面设有承载装置。

10、优选的，所述抽真空管道上设有第一气动阀门。

11、优选的，所述真空腔室与充气管道连接，充气管道上设有第二气动阀门。

12、本实用新型的有益效果：

13、1、为保障圆柱体升降杆上下运动过程中，真空腔室的真空度，本实用新型安装有圆柱体真空密封机构，并通过真空连接管对圆柱体真空密封机构内气体进行不间断抽空。当圆柱体升降杆上下运动时，不可避免的会发生横向震动，一方面，当圆柱体升降杆挤压同方向的滚动机构，第一球体挤压第三球体，从而压缩弧形弹片吸收横向震动产生的能量。进一步的，横向震动能量传递至圆柱体弹垫吸收，另一方面，异向的圆柱体弹垫释放能量，并将能量传递至弧形弹片并推动第三球体挤压第一球体，使异向第一球体紧紧贴住圆柱体升降杆，当同向能量吸收不畅或反向震动时，及时吸收震动能量，减小震动，圆柱体升降杆震动减弱，避免了圆柱体升降杆挤压，同时，第二球体紧紧贴住圆柱体升降杆，保障了圆柱体升降杆顺畅升降运动。

14、2、圆柱体升降杆横向震动时，挤压圆柱形密封垫，圆柱形密封垫挤压第四球体，同时，第四球体反作用于圆柱形密封垫，并将反作用力分解为横向和纵向两个方向，使能量得到较好的释放，进一步降低了圆柱体升降杆的震动，从而降低了圆柱体升降杆对圆柱形密封垫的压力，降低了摩擦力，保障圆柱形密封垫的长寿命。本实用新型执行抽真空时，真空腔室内气体通过圆柱形抽真空管道排出，同时，根据需要，升降驱动装置驱动圆柱体升降杆上下运动。

技术特征：

1.一种半导体真空设备的腔室结构，包括真空腔室(1)、升降杆(2)、与真空腔室(1)连接的抽真空管道(6)，其特征在于，所述真空腔室(1)的底部设有真空密封机构(4)，所述真空密封机构(4)通过真空连接管(8)与抽真空管道(6)连接，所述真空密封机构(4)包括真空密封本体(41)和设于真空密封本体(41)上下两端的密封垫(42)，所述升降杆(2)的一端贯穿真空密封本体(41)及密封垫(42)延伸入真空腔室(1)内，所述真空密封本体(41)设有通过弹性形变吸震的减震机构(45)，所述减震机构(45)靠近升降杆(2)的一端设有滚动压接升降杆(2)的滚动机构(46)。

2.根据权利要求1所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述滚动机构(46)包括圆环形滚动本体(461)、均布于圆环形滚动本体(461)周边的第一圆孔(462)和设于第一圆孔(462)内的第一球体(463)，所述第一球体(463)与升降杆(2)压接。

3.根据权利要求2所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述减震机构(45)包括减震本体、设于减震本体中心的第一通孔(457)、设于第一通孔(457)内的第二球体(456)、夹持第二球体(456)的减震块(454)和设于第一通孔(457)两侧面用于安装减震块(454)及弹垫(453)的安装孔(452)，所述弹垫(453)的两端分别与安装孔(452)和减震块(454)连接，所述减震块(454)远离弹垫(453)的一侧设有用于夹持压接第二球体(456)的第一弧形凹槽(455)，所述减震本体靠近升降杆(2)的一侧设有第二弧形凹槽(464)，所述第一球体(463)与第二弧形凹槽(464)压接，第二弧形凹槽(464)的底面设有第三球体(459)和安装第三球体(459)的安装槽，所述安装槽的底面设有与第三球体(459)压接的弧形弹片(460)。

4.根据权利要求3所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述减震本体为长方体结构，所述第一通孔(457)为长方体通孔，所述安装孔(452)为圆柱体孔，所述弹垫(453)为圆柱体弹垫(453)，所述减震块(454)为圆柱体减震块(454)，所述安装槽为圆柱体凹槽(458)。

5.根据权利要求3所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述密封垫(42)的侧面设有第三弧形凹槽(43)，设置第四球体(44)与第三弧形凹槽(43)压接，所述减震机构(45)还包括弧形弹件(47)，弧形弹件(47)包括弧形弹件(47)本体，弧形弹件(47)本体设有用于套接第二球体(456)的第二圆孔(472)，且弧形弹件(47)本体的两端分别与真空密封本体(41)上下两密封垫(42)处设置的第四球体(44)活动连接，所述弧形弹件(47)本体与密封垫(42)压接。

6.根据权利要求1所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述密封垫(42)为圆柱形密封垫(42)，所述升降杆(2)为圆柱体升降杆(2)，所述圆柱形密封垫(42)的中心设有套接圆柱体升降杆(2)的圆柱形通孔(48)。

7.根据权利要求1所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述升降杆(2)与升降驱动装置(3)连接。

8.根据权利要求1所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述升降杆(2)的顶面设有承载装置(5)。

9.根据权利要求1所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述抽真空管道(6)上设有第一气动阀门(7)。

10.根据权利要求1所述半导体真空设备的腔室结构，其特征在于，所述真空腔室(1)与充气管道(9)连接，充气管道(9)上设有第二气动阀门(10)。

技术总结
本技术涉及半导体制备设备技术领域，具体涉及一种半导体真空设备的腔室结构，包括真空腔室、升降杆、与真空腔室连接的抽真空管道，所述真空腔室的底部设有真空密封机构，所述真空密封机构通过真空连接管与抽真空管道连接，所述真空密封机构包括真空密封本体和设于真空密封本体上下两端的密封垫，所述升降杆的一端贯穿真空密封本体及密封垫延伸入真空腔室内，所述真空密封本体设有通过弹性形变吸震的减震机构，所述减震机构靠近升降杆的一端设有滚动压接升降杆的滚动机构。通过滚动机构与吸振机构的协同配合，吸收震动产生的能量，降低震动力度，提高设备的稳定性。

技术研发人员：徐会杰,孙晓东,顾勇,叶首保,许浩宾,闫学军,程飞,尤杨
受保护的技术使用者：宣城开盛半导体科技有限公司
技术研发日：20230217
技术公布日：2024/1/14