金属弹片和电子设备的制作方法

本公开涉及终端，尤其涉及一种金属弹片和电子设备。

背景技术：

1、电子设备的主板或者其他副板上通常都设置了金属弹片，通过金属弹片来实现通断控制。在相关技术中，金属弹片设置于电路板的表面，即金属弹片的整个高度均位于电路板的上方，导致组装后的高度较高，不利于节约电子设备的内部空间。

技术实现思路

1、本公开提供一种金属弹片和电子设备，以解决相关技术中的不足。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种金属弹片，包括：

3、底板；

4、侧臂，所述侧臂与所述底板的边缘连接；

5、焊接板，所述焊接板与所述侧臂远离所述底板的边缘连接，且所述焊接板相对所述底板朝外延伸，在所述底板的厚度方向上，所述焊接板与所述底板之间间隔设定高度；

6、弹臂，所述弹臂与所述底板的边缘连接，所述弹臂与所述焊接板位于所述底板的同一侧；

7、弹头，所述弹头设置于所述弹臂。

8、可选的，所述弹臂包括：

9、连接臂，所述连接臂与所述底板的边缘连接，所述连接臂背离所述底板延伸后呈弧形折回状设置；

10、弯曲臂，所述弯曲臂与所述连接臂背离所述底板的边缘连接，在所述底板的厚度方向上，所述弯曲臂与所述连接臂连接的第一端背离所述底板凸起，所述弯曲臂背离所述连接臂的第二端朝向所述底板凸起，所述第一端和所述第二端之间平滑过渡；

11、第一斜臂，所述第一斜臂与所述弯曲臂远离所述连接臂的边缘连接，且相对于所述弯曲臂斜向上延伸，所述弹头设置于所述第一斜臂。

12、可选的，在所述底板的厚度方向上，所述弯曲臂的最大高度低于所述焊接板的最大高度。

13、可选的，所述弹臂包括与所述第一斜臂连接的第二斜臂，所述第二斜臂相对于所述第一斜臂斜向下朝所述底板延伸；

14、所述侧臂包括限位部，所述限位部与所述第二斜臂背离所述第一斜臂的端部配合限位。

15、可选的，所述限位部包括限位通口或者限位凹槽，所述第二斜臂的端部伸入所述限位通口或者所述限位凹槽。

16、可选的，所述侧臂与所述弹臂连接于所述底板的相邻侧。

17、可选的，所述底板的一组相对设置的边缘分别连接有所述侧臂，每一侧臂远离所述底板的边缘连接有所述焊接板。

18、可选的，所述底板包括减重凹槽或者减重通槽。

19、可选的，所述焊接板背离所述侧臂的边缘包括至少一个弧形区。

20、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

21、电路板，所述电路板包括开口；

22、如上述实施例中任一项所述的金属弹片，所述金属弹片的底板下沉在所述开口内，所述焊接板与所述电路板焊接。

23、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

24、由上述实施例可知，本公开中可以通过焊接板和与之组装的电路板进行焊接，底板可以下沉到电路板上设置的开口内，相对于将金属弹片组装在电路板表面的方案，有利于降低金属弹片突出电路板的高度，以节约电子设备的内部空间。

25、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种金属弹片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的金属弹片，其特征在于，所述弹臂包括：

3.根据权利要求2所述的金属弹片，其特征在于，在所述底板的厚度方向上，所述弯曲臂的最大高度低于所述焊接板的最大高度。

4.根据权利要求3所述的金属弹片，其特征在于，所述弹臂包括与所述第一斜臂连接的第二斜臂，所述第二斜臂相对于所述第一斜臂斜向下朝所述底板延伸；

5.根据权利要求4所述的金属弹片，其特征在于，所述限位部包括限位通口或者限位凹槽，所述第二斜臂的端部伸入所述限位通口或者所述限位凹槽。

6.根据权利要求1所述的金属弹片，其特征在于，所述侧臂与所述弹臂连接于所述底板的相邻侧。

7.根据权利要求1所述的金属弹片，其特征在于，所述底板的一组相对设置的边缘分别连接有所述侧臂，每一侧臂远离所述底板的边缘连接有所述焊接板。

8.根据权利要求1所述的金属弹片，其特征在于，所述底板包括减重凹槽或者减重通槽。

9.根据权利要求1所述的金属弹片，其特征在于，所述焊接板背离所述侧臂的边缘包括至少一个弧形区。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本公开是关于一种金属弹片和电子设备。金属弹片包括：底板；侧臂，所述侧臂与所述底板的边缘连接；焊接板，所述焊接板与所述侧臂远离所述底板的边缘连接，且所述焊接板相对所述底板朝外延伸，在所述底板的厚度方向上，所述焊接板与所述底板之间间隔设定高度；弹臂，所述弹臂与所述底板的边缘连接，所述弹臂与所述焊接板位于所述底板的同一侧；弹头，所述弹头设置于所述弹臂。

技术研发人员：李广龙
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20230217
技术公布日：2024/1/12