槽体盖板组件及湿法刻蚀设备的制作方法

本技术涉及半导体刻蚀，尤其涉及一种槽体盖板组件及湿法刻蚀设备。

背景技术：

1、在平板显示、半导体制作过程中，有多道制程会使用到湿法刻蚀技术。湿法刻蚀是采用液态化学品对刻蚀物进行去除的技术，即用适当的刻蚀液，与刻蚀物进行化学反应，改变刻蚀物的结构，使无光刻胶覆盖的部分脱离基板表面，把有光刻胶覆盖的区域保存下来，从而获得所需要的图形的过程。

2、湿法刻蚀设备主要是在刻蚀槽内利用酸性液体对基板进行刻蚀，为避免酸性气体泄露，通常槽体会采用单层盖板加双层密封结构设计或采用双层盖板进行设计。

3、在湿法刻蚀过程中，由于刻蚀液需要加热到一定的温度(通常40～45℃)，刻蚀槽内挥发的酸性液体形成酸雾，遇到温度相对低的槽体上部盖板会冷凝附着在其表面。附着在盖板上的小液滴会逐渐凝聚变大，最后滴落在基板上，此种情况会导致基板刻蚀不均，从而影响产品良品率。

4、因此，亟需一种槽体盖板组件及湿法刻蚀设备，用于解决刻蚀槽内挥发的酸性液体凝结并滴落，进而影响刻蚀效果的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的在于提供一种槽体盖板组件，用于解决刻蚀槽内挥发的酸性液体凝结并滴落的问题。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、槽体盖板组件，用于封闭刻蚀槽的上端槽口，包括：

4、盖体，所述盖体内设置有空腔，所述盖体的下表面还设置有多个通风孔，所有所述通风孔均与所述空腔连通；

5、吸湿结构，所述吸湿结构可拆卸地置于所述空腔中，并用于吸收所述空腔内的湿气。

6、作为槽体盖板组件一种可选的技术方案，所述吸湿结构为膜状，且所述吸湿结构覆盖于至少部分所述通风孔上方。

7、作为槽体盖板组件一种可选的技术方案，所述吸湿结构由吸水树脂制成。

8、作为槽体盖板组件一种可选的技术方案，所述盖体侧壁上设置有开口，所述开口与所述空腔连通，所述开口用于抽出或放入所述吸湿结构。

9、作为槽体盖板组件一种可选的技术方案，所述槽体盖板组件还设置有密封板，所述密封板连接于所述盖体的侧壁，且所述密封板能够打开或封堵所述开口。

10、作为槽体盖板组件一种可选的技术方案，所述盖体上设置有抽风口，所述抽风口连通所述空腔和外部环境，所述抽风口用于对接抽风装置。

11、作为槽体盖板组件一种可选的技术方案，所述空腔底部设置有压力传感器，所述压力传感器用于监测所述吸湿结构的重量。

12、作为槽体盖板组件一种可选的技术方案，所述盖体包括上下扣合且可拆卸连接的上盖板和下盖板，所述上盖板和所述下盖板合围形成所述空腔，所述上盖板和所述下盖板的扣合处密封设置。

13、本实用新型的另一个目的在于提供一种湿法刻蚀设备，用于解决因刻蚀槽内挥发的酸性液体冷凝滴落，进而导致基板刻蚀不均影响产品良品率的问题。

14、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

15、湿法刻蚀设备，包括刻蚀槽，还包括任一上述的槽体盖板组件，所述槽体盖板组件封闭所述刻蚀槽的上端槽口。

16、作为湿法刻蚀设备一种可选的技术方案，所述湿法刻蚀设备还包括抽风装置，所述盖体侧壁上开设有抽气口，所述抽风装置通过所述抽风口抽取所述空腔内的气体。

17、本实用新型的有益效果：

18、本实用新型提供的槽体盖板组件，通过设置空腔及在盖体下表面设置通风孔，可以使刻蚀槽内酸性液体挥发产生的酸雾导入槽体盖板组件内的空腔中，便于酸雾的收集，而设置于空腔中的吸湿结构，则用于收集进入空腔的酸雾，防止其凝结之后滴落。

19、本实用新型提供的湿法刻蚀设备，通过采用上述槽体盖板组件，避免了酸性液体冷凝滴落而导致的刻蚀不均，提高蚀刻均匀性，保证了产品的良品率。

技术特征：

1.槽体盖板组件，用于封闭刻蚀槽的上端槽口，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的槽体盖板组件，其特征在于，所述吸湿结构(3)为膜状，且所述吸湿结构(3)覆盖于至少部分所述通风孔(121)上方。

3.根据权利要求2所述的槽体盖板组件，其特征在于，所述吸湿结构(3)由吸水树脂制成。

4.根据权利要求1所述的槽体盖板组件，其特征在于，所述盖体(1)侧壁上设置有开口(111)，所述开口(111)与所述空腔连通，所述开口(111)用于抽出或放入所述吸湿结构(3)。

5.根据权利要求4所述的槽体盖板组件，其特征在于，所述槽体盖板组件还设置有密封板，所述密封板连接于所述盖体(1)的侧壁，且所述密封板能够打开或封堵所述开口(111)。

6.根据权利要求1所述的槽体盖板组件，其特征在于，所述盖体(1)上设置有抽风口(112)，所述抽风口(112)连通所述空腔和外部环境，所述抽风口(112)用于对接抽风装置。

7.根据权利要求1-6任一项所述的槽体盖板组件，其特征在于，所述空腔底部设置有压力传感器，所述压力传感器用于监测所述吸湿结构(3)的重量。

8.根据权利要求1-6任一项所述的槽体盖板组件，其特征在于，所述盖体(1)包括上下扣合且可拆卸连接的上盖板(11)和下盖板(12)，所述上盖板(11)和所述下盖板(12)合围形成所述空腔，所述上盖板(11)和所述下盖板(12)的扣合处密封设置。

9.湿法刻蚀设备，包括刻蚀槽，其特征在于，还包括权利要求1-8中任一项所述的槽体盖板组件，所述槽体盖板组件密封所述刻蚀槽的上端槽口。

10.根据权利要求9所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所述湿法刻蚀设备还包括抽风装置，所述盖体(1)侧壁上开设有抽风口(112)，所述抽风装置通过所述抽风口(112)抽取所述空腔内的气体。

技术总结
本技术属于半导体刻蚀技术领域，公开了一种槽体盖板组件及湿法刻蚀设备。其中槽体盖板组件用于封闭刻蚀槽的上端开口，包括盖体和吸湿结构，盖体内设置有空腔，吸湿结构置于所述空腔中，盖体的下表面还设置有多个通风孔，所有通风孔与空腔连通；湿法刻蚀设备包括上述槽体盖板组件。在刻蚀过程中，刻蚀槽内的酸性液体受热挥发，产生酸雾，酸雾通过通风孔导入槽体盖板组件的空腔中，被吸湿结构吸收，防止酸雾凝结之后滴落导致的刻蚀不均，提高蚀刻均匀性，保证了产品的良品率。

技术研发人员：张帆,施利君,宋金林
受保护的技术使用者：苏州晶洲装备科技有限公司
技术研发日：20230227
技术公布日：2024/1/12