本技术属于陶瓷电容器,具体涉及一种便于散热的片式多层陶瓷电容器。
背景技术:
1、多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。片式多层陶瓷电容器是由印好内电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上端电极。在使用时增加散热结构能够有效的延长片式多层陶瓷电容器使用寿命。
2、现有的陶瓷电容器的陶瓷外壳直接与空气接触,由于陶瓷外壳的表面较为平整,与空气的接触面积有限,因此散热效果不好;陶瓷外壳的内部温度过高,从而导致电容器的内部元件损坏。
技术实现思路
1、针对以上问题,本实用新型的目的在于:提供一种便于散热的片式多层陶瓷电容器,解决现有的陶瓷电容器的散热效果不好,陶瓷外壳的内部温度过高,从而导致电容器的内部元件损坏的问题。
2、为实现以上目的,本实用新型采用的技术方案:一种便于散热的片式多层陶瓷电容器,包括陶瓷外壳,所述陶瓷外壳的两端设置有多层陶瓷电容器外部电极,所述多层陶瓷电容器外部电极一侧的陶瓷外壳的侧面上通过粘接层一粘接有绝缘板,两个所述绝缘板之间的陶瓷外壳的表面涂覆有导热涂层,所述导热涂层上贴装有散热板,所述散热板由一体式成型的基板和散热柱组成,所述散热板的两端通过粘接绝缘板。
3、本实用新型的有益效果为:散热板在绝缘板的隔离下安全工作,使通过导热涂层传递的陶瓷外壳的热量与空气充分接触进行换热降温,保证陶瓷外壳的安全使用。
4、为了保证散热板的安全使用;
5、作为上述技术方案的进一步改进:两个所述绝缘板相互平行设置,所述散热板的两端不超出绝缘板的两端端面。
6、本改进的有益效果为:绝缘板起到绝缘保护的作用,避免散热板导致的短路发生。
7、为了有效提高陶瓷外壳的散热效果;
8、作为上述技术方案的进一步改进:所述基板为扁平且表面光滑的铜板结构,且基板的底面平行于陶瓷外壳的顶面,所述散热柱分布在基板与陶瓷外壳相背的端面上。
9、本改进的有益效果为:散热板能够有效增加换热面积,进而提高散热效率。
10、为了使陶瓷外壳的热量有效的传递至散热板;
11、作为上述技术方案的进一步改进:所述导热涂层为厚度不大于3mm的导热硅脂层结构。
12、本改进的有益效果为:导热涂层能够充分填充散热板与陶瓷外壳之间的间隙,避免空气的存在影响陶瓷外壳、散热板之间的热传递效果。
13、为了有效提高绝缘板的安装强度;
14、作为上述技术方案的进一步改进:所述粘接层一的边部与绝缘板底面的边部平齐。
15、本改进的有益效果为:绝缘板可通过粘接层一稳固的粘接在陶瓷外壳上。
16、为了保证散热板的结构强度;
17、作为上述技术方案的进一步改进:所述散热柱由多个等距间隔设置的铜柱结构组成。
18、本改进的有益效果为:柱状结构的散热柱支撑力较好,受压后不易变形损坏。
19、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
1.一种便于散热的片式多层陶瓷电容器,包括陶瓷外壳(1),所述陶瓷外壳(1)的两端设置有多层陶瓷电容器外部电极(2),其特征在于:所述多层陶瓷电容器外部电极(2)一侧的陶瓷外壳(1)的侧面上通过粘接层一(3)粘接有绝缘板(4),两个所述绝缘板(4)之间的陶瓷外壳(1)的表面涂覆有导热涂层(5),所述导热涂层(5)上贴装有散热板(6),所述散热板(6)由一体式成型的基板(61)和散热柱(62)组成,所述散热板(6)的两端通过(7)粘接绝缘板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:两个所述绝缘板(4)相互平行设置,所述散热板(6)的两端不超出绝缘板(4)的两端端面。
3.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述基板(61)为扁平且表面光滑的铜板结构,且基板(61)的底面平行于陶瓷外壳(1)的顶面,所述散热柱(62)分布在基板(61)与陶瓷外壳(1)相背的端面上。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述导热涂层(5)为厚度不大于3mm的导热硅脂层结构。
5.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述粘接层一(3)的边部与绝缘板(4)底面的边部平齐。
6.根据权利要求1所述的一种便于散热的片式多层陶瓷电容器,其特征在于:所述散热柱(62)由多个等距间隔设置的铜柱结构组成。