晶圆取放对中装置的制作方法

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆取放对中装置。

背景技术：

1、在半导体制程中，晶圆从某一工序加工完成传递至下一工序前需要预先对中，之后晶圆传送机器人从光学对中单元取片传送至下一加工工位。但是在某些情形下，预先对中的传递路径往往需要多个机器人交接，或者受机台调度限制传递需要等待，导致浪费了大量的时间以及降低了产能。

2、另外，在两种工位的载具上适用的机器人的机器手指不一样，例如光学对中单元的吸盘只能使用y形手指上下料，而其他工位需要用i形手指上下料，机器人在两者间传递物料需要在缓存区放置晶圆后倒换手指，耗费时间，且多手指机器人价格较高，设备整体成本因此上升。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆取放对中装置，提高了晶圆取放的效率，降低了设备成本。

2、为实现上述目的，第一方面，本实用新型提供了一种晶圆取放对中装置，包括取放机构和调整机构；

3、所述调整机构可移动的设于所述取放机构的两侧，用于调整所述取放机构上晶圆的位置；

4、所述取放机构用于取放晶圆。

5、在一些实施例中，所述调整机构包括第一动力器、相对设置的第一连接件和调整件；

6、所述第一连接件的一端与所述第一动力器连接，以使所述第一动力器带动所述第一连接件移动；

7、所述调整件设于所述第一连接件的另一端，且位于所述取放机构的外侧边，用于抵接所述晶圆的侧壁以调整所述晶圆的位置。

8、在一些实施例中，所述调整件为轴承，所述轴承可转动的设于所述第一连接件的另一端。

9、在一些实施例中，所述取放机构包括第二动力器、相对设置的第二连接件和取放件；

10、所述第二连接件的一端与所述第二动力器连接，以使所述第二动力器带动所述第二连接件移动；

11、所述取放件设于所述第二连接件的另一端，且靠近所述调整件，用于取放晶圆。

12、在一些实施例中，还包括升降模组和连接臂；

13、所述升降模组上设有所述连接臂，所述升降模组用于带动所述连接臂升降；

14、所述第一动力器和所述第二动力器并排设置在所述连接臂上。

15、在一些实施例中，所述取放件为弧形吸盘，所述弧形吸盘与所述晶圆接触的表面开设有沟槽，所述沟槽内开设有通气孔，所述通气孔用于与真空通道连通。

16、在一些实施例中，所述调整机构还包括延伸件，所述延伸件与所述第一连接件的另一端连接，所述延伸件的两端分别设有所述调整件。

17、在一些实施例中，所述延伸件位于所述第一连接件和所述取放件之间。

18、在一些实施例中，还包括载具，所述载具与所述调整机构同心设置，所述载具用于承载所述晶圆。

19、在一些实施例中，所述第一动力器和所述第二动力器均为夹爪气缸。

20、本实用新型提供的晶圆取放对中装置的有益效果在于：通过采用调整机构调整取放机构抓取晶圆时晶圆的位置，以使晶圆在运输过程中预先对中定位，提高了晶圆取放的效率。另外，使用本装置后不需要额外再增加物料缓存装置，减小了设备空间，并且适用于不同的晶圆传送机器人，从而降低了设备成本。

技术特征：

1.一种晶圆取放对中装置，其特征在于，包括取放机构和调整机构；

2.根据权利要求1所述的晶圆取放对中装置，其特征在于，所述调整机构包括第一动力器、相对设置的第一连接件和调整件；

3.根据权利要求2所述的晶圆取放对中装置，其特征在于，所述调整件为轴承，所述轴承可转动的设于所述第一连接件的另一端。

4.根据权利要求2或3所述的晶圆取放对中装置，其特征在于，所述取放机构包括第二动力器、相对设置的第二连接件和取放件；

5.根据权利要求4所述的晶圆取放对中装置，其特征在于，还包括升降模组和连接臂；

6.根据权利要求4所述的晶圆取放对中装置，其特征在于，所述取放件为弧形吸盘，所述弧形吸盘与所述晶圆接触的表面开设有沟槽，所述沟槽内开设有通气孔，所述通气孔用于与真空通道连通。

7.根据权利要求6所述的晶圆取放对中装置，其特征在于，所述调整机构还包括延伸件，所述延伸件与所述第一连接件的另一端连接，所述延伸件的两端分别设有所述调整件。

8.根据权利要求7所述的晶圆取放对中装置，其特征在于，所述延伸件位于所述第一连接件和所述取放件之间。

9.根据权利要求1所述的晶圆取放对中装置，其特征在于，还包括载具，所述载具与所述调整机构同心设置，所述载具用于承载所述晶圆。

10.根据权利要求4所述的晶圆取放对中装置，其特征在于，所述第一动力器和所述第二动力器均为夹爪气缸。

技术总结
本技术提供了一种晶圆取放对中装置，包括取放机构和调整机构，所述调整机构可移动的设于所述取放机构的两侧，用于调整所述取放机构上晶圆的位置，所述取放机构用于取放晶圆。本技术通过采用调整机构调整取放机构抓取晶圆时晶圆的位置，以使晶圆在运输过程中预先对中定位，提高了晶圆取放的效率。另外，使用本装置后不需要额外再增加物料缓存装置，减小了设备空间，并且适用于不同的晶圆传送机器人，从而降低了设备成本。

技术研发人员：孙璞,温海涛,王金龙,孙振聪
受保护的技术使用者：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/13