一款半导体晶圆识别排序设备的制作方法

本技术涉及半导体晶圆，具体为一款半导体晶圆识别排序设备。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。

2、根据申请号为cn202122034600.8的专利文献所提供的一种半导体晶圆检测用智能分拣装置，包括底板，所述底板顶部的右侧固定连接有驱动框，所述驱动框内腔的底部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有竖杆，所述竖杆左侧的顶部固定连接有横板，所述横板的表面固定连接有第二电动伸缩杆。本实用新型通过底板、第一电动伸缩杆、顶盘、传动框、驱动框、第一电机、竖杆、横板、卡框、限位杆、第二电动伸缩杆、卡爪、第三电动伸缩杆、竖板、传动带、输出辊和第二电机，可使装置达到使用效果好的功能，解决了现有市场上的半导体晶圆检测用分拣装置不具备使用效果好的功能，直接夹取易产生碎裂的现象，不利于使用者操作使用的问题。

3、上述专利中的半导体晶圆检测用智能分拣装置，解决了现有市场上的半导体晶圆检测用分拣装置不具备使用效果好的功能，直接夹取易产生碎裂的现象，不利于使用者操作使用的问题。目前根据卡塞上的条形码信息和晶圆上的镭刻码重新排序作业都是由人工完成，人工作业费时费力，效率低并且容易出错。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一款半导体晶圆识别排序设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一款半导体晶圆识别排序设备，包括机体，所述机体顶部设置有用于对晶圆卡槽的上料架，所述机体顶部设置有多个卡槽架，多个所述卡槽架内壁均设置有空卡槽，所述机体顶部设置有对晶圆卡槽进行排序的排序组件。

4、作为本实用新型优选的方案，所述排序组件包括有设置在机体顶部的安装架，所述安装架外壁设置有抓取块，所述机体顶部设置有底座，所述底座顶部设置有移裁架，所述机体顶部设置有下料架，所述机体顶部设置有机械臂。

5、作为本实用新型优选的方案，所述上料架和下料架均通过螺栓与机体顶部连接。

6、作为本实用新型优选的方案，多个所述卡槽架均通过螺栓与机体顶部连接，所述空卡槽均通过卡扣与卡槽架内壁连接。

7、作为本实用新型优选的方案，所述安装架通过螺栓与机体顶部连接，所述抓取块通过滑轨与安装架外壁滑动连接。

8、作为本实用新型优选的方案，所述底座通过螺栓与机体顶部连接，所述移裁架通过导轨与底座外壁滑动连接。

9、作为本实用新型优选的方案，所述机体顶部设置有beffe仓。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：针对背景技术中提出的问题，本申请采用了排序组件，通过自动对卡塞上的条形码信息和晶圆上的镭刻码进行重新排序，大大的节省人工劳动强度、提高测量作业效率，使原本搬运、量测一体化完成。

技术特征：

1.一款半导体晶圆识别排序设备，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）顶部设置有用于对晶圆卡槽的上料架（2），所述机体（1）顶部设置有多个卡槽架（3），多个所述卡槽架（3）内壁均设置有空卡槽（301），所述机体（1）顶部设置有对晶圆卡槽进行排序的排序组件。

2.根据权利要求1所述的一款半导体晶圆识别排序设备，其特征在于：所述排序组件包括有设置在机体（1）顶部的安装架（4），所述安装架（4）外壁设置有抓取块（401），所述机体（1）顶部设置有底座（5），所述底座（5）顶部设置有移裁架（6），所述机体（1）顶部设置有下料架（7），所述机体（1）顶部设置有机械臂（8）。

3.根据权利要求2所述的一款半导体晶圆识别排序设备，其特征在于：所述上料架（2）和下料架（7）均通过螺栓与机体（1）顶部连接。

4.根据权利要求2所述的一款半导体晶圆识别排序设备，其特征在于：多个所述卡槽架（3）均通过螺栓与机体（1）顶部连接，所述空卡槽（301）均通过卡扣与卡槽架（3）内壁连接。

5.根据权利要求2所述的一款半导体晶圆识别排序设备，其特征在于：所述安装架（4）通过螺栓与机体（1）顶部连接，所述抓取块（401）通过滑轨与安装架（4）外壁滑动连接。

6.根据权利要求2所述的一款半导体晶圆识别排序设备，其特征在于：所述底座（5）通过螺栓与机体（1）顶部连接，所述移裁架（6）通过导轨与底座（5）外壁滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一款半导体晶圆识别排序设备，其特征在于：所述机体（1）顶部设置有beffe仓（9）。

技术总结
本技术涉及半导体晶圆技术领域，尤其为一款半导体晶圆识别排序设备，包括机体，所述机体顶部设置有用于对晶圆卡槽的上料架，所述机体顶部设置有多个卡槽架，多个所述卡槽架内壁均设置有空卡槽，所述机体顶部设置有对晶圆卡槽进行排序的排序组件。本技术大大的节省人工劳动强度、提高测量作业效率，使原本搬运、量测一体化完成。

技术研发人员：吴为珍,孙涛涛,吴拓,孙昌才
受保护的技术使用者：芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/13