一种断路保护二极管封装结构的制作方法

本技术涉及二极管封装，具体涉及一种断路保护二极管封装结构。

背景技术：

1、二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过，反向时阻断。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。

2、目前的现有技术如专利号为cn202020302929.0，专利名称为：一种大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；因此上述的二极管芯片在短路、烧坏或者过载等失效后，依然会有电流通过芯片和两个铜引脚流向线路板的其他元器件，继而烧毁电路中其他元器件。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种断路保护二极管封装结构，克服了现有技术的不足，设计合理，通过在第一铜粒与第二引脚之间安装电容器保险丝，从而当二极管芯片发生短路，烧坏或过载的问题时，电容器保险丝会因电路异常而变成断路，从而可对其他元器件进行保护。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

3、一种断路保护二极管封装结构，包括二极管芯片、第一引脚、第二引脚、电容器保险丝和塑封结构；所述第一引脚包括芯片焊接段、第一pcb板连接段和连接部，所述芯片焊接段和第一pcb板连接段之间通过连接部相连接；所述第二引脚包括平直段和第二pcb板连接段，所述平直段和第二pcb板连接段相互连接；所述二极管芯片的上下两级均分别焊接有第一铜粒和第二铜粒，所述第一铜粒上表面与电容器保险丝的一端相连接，所述电容器保险丝的另一端固定焊接在平直段的上表面；所述第二铜粒固定焊接在芯片焊接段的上表面；

4、所述塑封结构包裹在二极管芯片、第一引脚和第二引脚的外表面。

5、优选地，所述第一铜粒和第二铜粒的边界尺寸均小于二极管芯片的边界尺寸，所述第一铜粒和第二铜粒均分别固定焊接在二极管芯片的中心位置。

6、优选地，所述连接部包括平直部和下弯部，所述平直部上表面与第一铜粒的上表面和平直段的上表面相平齐，所述平直部的一端与第一pcb板连接段相连接，所述平直部的另一端通过下弯部与芯片焊接段相连接。

7、优选地，所述塑封结构封装芯片焊接段、连接部、第一铜粒、二极管芯片、第二铜粒和平直段；所述第一pcb板连接段和所述第二pcb板连接段均位于塑封结构的外侧。

8、优选地，所述第一pcb板连接段的末端和所述第二pcb板连接段的末端均翻折至与塑封结构的底面平行的状态并贴近塑封结构的底面。

9、本实用新型提供了一种断路保护二极管封装结构。具备以下有益效果：通过在第一铜粒与第二引脚之间安装电容器保险丝，使电容器保险丝的两端分别焊接在第一铜粒上表面和平直段的上表面，从而当二极管芯片发生短路，烧坏或过载的问题时，电容器保险丝会因电路异常而变成断路，使第一铜粒与第二引脚之间形成断路，从而可对其他元器件进行保护。

技术特征：

1.一种断路保护二极管封装结构，包括二极管芯片(1)、第一引脚(2)、第二引脚(3)、电容器保险丝(4)和塑封结构(5)；所述第一引脚(2)包括芯片焊接段(21)、第一pcb板连接段(22)和连接部(23)，所述芯片焊接段(21)和第一pcb板连接段(22)之间通过连接部(23)相连接；所述第二引脚(3)包括平直段(31)和第二pcb板连接段(32)，所述平直段(31)和第二pcb板连接段(32)相互连接；其特征在于：所述二极管芯片(1)的上下两级均分别焊接有第一铜粒(6)和第二铜粒(7)，所述第一铜粒(6)上表面与电容器保险丝(4)的一端相连接，所述电容器保险丝(4)的另一端固定焊接在平直段(31)的上表面；所述第二铜粒(7)固定焊接在芯片焊接段(21)的上表面；

2.根据权利要求1所述的一种断路保护二极管封装结构，其特征在于：所述第一铜粒(6)和第二铜粒(7)的边界尺寸均小于二极管芯片(1)的边界尺寸，所述第一铜粒(6)和第二铜粒(7)均分别固定焊接在二极管芯片(1)的中心位置。

3.根据权利要求1所述的一种断路保护二极管封装结构，其特征在于：所述连接部(23)包括平直部(231)和下弯部(232)，所述平直部(231)上表面与第一铜粒(6)的上表面和平直段(31)的上表面相平齐，所述平直部(231)的一端与第一pcb板连接段(22)相连接，所述平直部(231)的另一端通过下弯部(232)与芯片焊接段(21)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种断路保护二极管封装结构，其特征在于：所述塑封结构(5)封装芯片焊接段(21)、连接部(23)、第一铜粒(6)、二极管芯片(1)、第二铜粒(7)和平直段(31)；所述第一pcb板连接段(22)和所述第二pcb板连接段(32)均位于塑封结构(5)的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种断路保护二极管封装结构，其特征在于：所述第一pcb板连接段(22)的末端和所述第二pcb板连接段(32)的末端均翻折至与塑封结构(5)的底面平行的状态并贴近塑封结构(5)的底面。

技术总结
一种断路保护二极管封装结构，包括二极管芯片、第一引脚、第二引脚、电容器保险丝和塑封结构；第一引脚包括芯片焊接段、第一PCB板连接段和连接部；第二引脚包括平直段和第二PCB板连接段；二极管芯片的上下两级均分别焊接有第一铜粒和第二铜粒，第一铜粒上表面与电容器保险丝的一端相连接，电容器保险丝的另一端固定焊接在平直段的上表面；第二铜粒固定焊接在芯片焊接段的上表面；塑封结构包裹在二极管芯片、第一引脚和第二引脚的外表面。本技术克服了现有技术的不足，通过在第一铜粒与第二引脚之间安装电容器保险丝，从而当二极管芯片发生短路，烧坏或过载的问题时，电容器保险丝会因电路异常而变成断路，从而可对其他元器件进行保护。

技术研发人员：刘亨阳,方强
受保护的技术使用者：上海金克半导体设备有限公司
技术研发日：20230301
技术公布日：2024/1/13