用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置的制作方法

本技术涉及半导体封装，尤其涉及用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置。

背景技术：

1、图像传感器是数字图像设备的核心装置，可以将将光学图像信号转换成电子信号进行处理。图像传感器通常需要依托在基板上与外部设备连接，如中国专利申请号为201910414621.7公开的一种图像传感器封装结构及封装方法讲明了图像传感器封装结构的细节结构。

2、在将图像传感器安装到基板上的过程中，容易会有灰尘沾染在图像传感器上，导致封装后的图像传感器封装结构内部因为灰尘而不能获取清晰图像。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本实用新型提供的用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，可以在图像传感器设置到基板时的封装过程中，将图像传感器上的灰尘清除，防止封装后灰尘污染图像传感器，提高最终制造完成的图像传感器封装结构的品质。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、本实用新型提供的用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，包括用于吹开灰尘的吹风装置和用于移载图像传感器封装结构的传送带；所述吹风装置可朝向所述传送带的载物平面吹风。

4、本实用新型提供的用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，优选地，所述吹风装置是可以吹出离子风的离子风机。

5、本实用新型提供的用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，优选地，还包括吸气装置；所述吸气装置的吸气方向对准所述传送带的载物平面。

6、本实用新型提供的用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，优选地，所述吹风装置和所述吸气装置沿着所述传送带的移载方向设置；所述吹风装置和所述吸气装置均设置在所述传送带的竖直上方；所述传送带的移载方向为从后向前；所述吹风装置设置在所述吸气装置的前方。

7、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：

8、本实用新型公开了用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，涉及半导体封装技术领域，包括用于吹开灰尘的吹风装置和用于移载图像传感器封装结构的传送带；所述吹风装置可朝向所述传送带的载物平面吹风。本实用新型提供的用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，解决了现有技术中图像传感器封装结构在生产完成后，封装结构内部因为具有灰尘而不能获取清晰图像的问题；本实用新型可以在图像传感器设置到基板时的封装过程中，将图像传感器上的灰尘清除，防止封装后灰尘污染图像传感器，提高最终制造完成的图像传感器封装结构的品质。

技术特征：

1.一种用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，其特征在于，包括用于吹开灰尘的吹风装置和用于移载图像传感器封装结构的传送带；所述吹风装置可朝向所述传送带的载物平面吹风；

技术总结
本技术公开了用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，涉及半导体封装技术领域，包括用于吹开灰尘的吹风装置和用于移载图像传感器封装结构的传送带；吹风装置可朝向传送带的载物平面吹风。本技术提供的用于图像传感器封装结构生产过程的除尘装置，解决了现有技术中图像传感器封装结构在生产完成后，封装结构内部因为具有灰尘而不能获取清晰图像的问题；本技术可以在图像传感器设置到基板时的封装过程中，将图像传感器上的灰尘清除，防止封装后灰尘污染图像传感器，提高最终制造完成的图像传感器封装结构的品质。

技术研发人员：王国建,付义德,陈亮
受保护的技术使用者：积高电子（无锡）有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/15