一种微带天线、雷达以及通信设备的制作方法

文档序号:35889622发布日期:2023-10-28 19:24阅读:17来源:国知局
一种微带天线、雷达以及通信设备的制作方法

本技术实施例涉及天线领域,特别是涉及一种微带天线、雷达以及通信设备。


背景技术:

1、相比于传统天线,微带天线不仅体积小,重量轻,低剖面,易共形,而且易集成,成本低,适合批量生产,此外还兼备电性能多样化等优势,因此,微带天在通信设备,例如:智能手机、平板电脑等等,中得到了广泛的应用。

2、本实用新型实施例的发明人在实施本实用新型实施例的过程中,发现:目前,市面的微带天线是典型的边射天线,其微带波束基本不会实现端射。


技术实现思路

1、本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种微带天线,通过设置辐射贴片和接地片,所述辐射贴片设有第一缝隙,所述接地片设有第二缝隙,所述辐射贴片和接地片重叠,并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ,能够实现微带天线的端射。

2、为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用的一个技术方案是:提供一种微带天线,包括介质基板、辐射贴片和接地片,所述介质基板设置有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面相对设置;所述辐射贴片设置于所述第一表面,所述辐射贴片开设有若干第一缝隙;所述接地片设置于所述第二表面,所述接地片开设有若干第二缝隙,其中,沿所述第一表面至第二表面的方向,所述辐射贴片和接地片重叠,并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ。

3、可选地,所述若干第一缝隙将所述辐射贴片分割成若干贴片单元,所述若干贴片单元呈矩阵排设,并且所述贴片单元的形状为正方形。

4、可选地,所述第一缝隙的宽度为0.18毫米。

5、可选地,所述若干第二缝隙将所述接地片分割成第一接地部和第二接地部,所述第一接地部包括若干第一接地单元,所述若干第一接地单元呈阵列设置,并且所述第一接地单元的角部进行倒角设置,任意邻接的四个所述第一接地单元的角部围合形成圆形,所述第二接地部呈片状。

6、可选地,所述第二缝隙的宽度为0.27毫米,和/或,任意邻接的四个所述第一接地单元的角部围合形成圆形的直径为0.4毫米。

7、可选地,所述微带天线还包括馈线;所述馈线贴附于所述第一表面,所述馈线的一端与所述辐射贴片连接。

8、可选地,所述馈线位于第一表面的长度与所述第二接地部最小宽度相同,并且所述第二接地部最小宽度为3.4毫米。

9、可选地,所述辐射贴片的长度和宽度均为5.4毫米,所述接地片的长度和宽度均为5.4毫米或者6.4毫米。

10、为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用的另一个技术方案是:提供一种雷达,包括上述任一项所述的微带天线。

11、为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用的再一个技术方案是:提供一种通信设备,包括上述任一项所述的微带天线。

12、本实用新型实施例提供了一种微带天线,包括介质基板、辐射贴片和接地片,所述介质基板设置有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面相对设置;所述辐射贴片设置于所述第一表面,所述辐射贴片开设有若干第一缝隙;所述接地片设置于所述第二表面,所述接地片开设有若干第二缝隙,其中,沿所述第一表面至第二表面的方向,所述辐射贴片和接地片重叠,并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ,通过设置辐射贴片和接地片,所述辐射贴片设有第一缝隙,所述接地片设有第二缝隙,所述辐射贴片和接地片重叠,并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ,能够实现微带天线的端射。



技术特征:

1.一种微带天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的微带天线,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的微带天线,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的微带天线,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的微带天线,其特征在于,

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的微带天线,其特征在于,

9.一种雷达,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的微带天线。

10.一种通信设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任意一项所述的微带天线。


技术总结
本技术实施例涉及天线技术领域,公开了一种微带天线、雷达以及通信设备,所述微带天线包括介质基板、辐射贴片和接地片,所述介质基板设置有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面相对设置;所述辐射贴片设置于所述第一表面,所述辐射贴片开设有若干第一缝隙;所述接地片设置于所述第二表面,所述接地片开设有若干第二缝隙,其中,沿所述第一表面至第二表面的方向,所述辐射贴片和接地片重叠,并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ。通过上述方式,本技术实施例能够实现微带天线的端射。

技术研发人员:赵伟
受保护的技术使用者:深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日:20230224
技术公布日:2024/1/15
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