一种半导体集成电路封装导线支架的制作方法

本技术涉及集成电路封装，具体是一种半导体集成电路封装导线支架。

背景技术：

1、集成电路的导线支架主要由两部分组成：芯片焊盘和引脚。作为集成电路的芯片载体，导线支架是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。导线支架的内引腿被封装在封装树脂内得到了有效的保护，而外引脚则是直接露在外部，缺乏保护结构，容易因为碰撞而弯曲变形、残缺，甚至会出现生锈的情况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路封装导线支架，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体集成电路封装导线支架，包括：芯片焊盘、引脚和防护支架，芯片焊盘用于固定芯片，而所述引脚分布在芯片四周，并且所述引脚与芯片之间通过金属导线连接，所述引脚包括内引脚和外引脚两个部分，所述内引脚、芯片焊盘、芯片以及金属导线被塑封壳体包裹在内，而露在塑封壳体外的即为外引脚，所述防护支架设有防护槽，所述防护槽套装在外引脚上，所述防护支架在所述外引脚与塑封壳体连接部分的对应位置设有一排引脚槽，所述引脚槽容外引脚通过，所述塑封壳体在每个外引脚的上方对应设有一个固定块。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述引脚槽的宽度与所述固定块的宽度大小相匹配。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述固定块的宽度大于所述外引脚的宽度。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述外引脚和其上方的固定块对应插在引脚槽内，并且固定块与引脚槽能够紧密拼合在一起，而外引脚与引脚槽之间留有间隙。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述防护支架采用具有弹性的绝缘材料。

8、作为本实用新型进一步的方案：所述防护支架设有多个，一排外引脚对应使用一个防护支架。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型能够对外引脚起到保护作用，防止外引脚受损、弯曲以及生锈，同时防护支架可拆卸，不会影响外引脚的正常使用。

技术特征：

1.一种半导体集成电路封装导线支架，包括：芯片焊盘(1)、引脚(2)和防护支架(3)，其特征在于：所述芯片焊盘(1)用于固定芯片(11)，而所述引脚(2)分布在芯片(11)四周，并且所述引脚(2)与芯片(11)之间通过金属导线连接，所述引脚(2)包括内引脚(21)和外引脚(22)两个部分，所述内引脚(21)、芯片焊盘(1)、芯片(11)以及金属导线被塑封壳体(4)包裹在内，而露在塑封壳体(4)外的即为外引脚(22)，所述防护支架(3)设有防护槽(31)，所述防护槽(31)套装在外引脚(22)上，所述防护支架(3)在所述外引脚(22)与塑封壳体(4)连接部分的对应位置设有一排引脚槽(32)，所述引脚槽(32)容外引脚(22)通过，所述塑封壳体(4)在每个外引脚(22)的上方对应设有一个固定块(41)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于：所述引脚槽(32)的宽度与所述固定块(41)的宽度大小相匹配。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于：所述固定块(41)的宽度大于所述外引脚(22)的宽度。

4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于：所述外引脚(22)和其上方的固定块(41)对应插在引脚槽(32)内，并且固定块(41)与引脚槽(32)能够紧密拼合在一起，而外引脚(22)与引脚槽(32)之间留有间隙。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于：所述防护支架(3)采用具有弹性的绝缘材料。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于：所述防护支架(3)设有多个，一排外引脚(22)对应使用一个防护支架(3)。

技术总结
本技术公开了一种半导体集成电路封装导线支架，包括：芯片焊盘、引脚和防护支架，芯片焊盘用于固定芯片，而所述引脚分布在芯片四周，并且所述引脚与芯片之间通过金属导线连接，所述引脚包括内引脚和外引脚两个部分，所述内引脚、芯片焊盘、芯片以及金属导线被塑封壳体包裹在内，而露在塑封壳体外的即为外引脚，所述防护支架设有防护槽，所述防护槽套装在外引脚上，所述防护支架在所述外引脚与塑封壳体连接部分的对应位置设有一排引脚槽，所述引脚槽容外引脚通过，所述塑封壳体在每个外引脚的上方对应设有一个固定块。本技术能够对外引脚起到保护作用，防止外引脚受损、弯曲以及生锈，同时防护支架可拆卸，不会影响外引脚的正常使用。

技术研发人员：付秦川
受保护的技术使用者：深圳市东顺微电子有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/13