晶圆检测系统的制作方法

【】本技术涉及一种半导体元件的检测系统，更具体地讲，本技术涉及一种用于检测晶圆的晶圆检测系统。

背景技术

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背景技术：

1、在半导体元件的制造过程中，包含有晶圆处理制程(wafer fabrication,waferfab)及晶圆针测制程(wafer probe)。在晶圆针测制程中，藉由探针卡对待测晶圆执行针测程序，具体而言，使探针卡的探针接触到晶圆上的电极点(例如晶粒上的焊垫)，进而通过探针将测试讯号或电源输入至对应的晶粒，以供执行对应的电性检测项目。

2、然而，在这些电性测试当中，来自外部的噪声或干扰，往往影响了测试结果的正确性，导致测试结果的失准。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、在本实用新型的一些实施例中的晶圆检测系统，提供了阻隔外部噪声或干扰源、进而达到屏蔽的效果。

2、根据本实用新型的一些实施例，其晶圆检测系统包含：承载装置、探针卡、第一金属套件及环绕式阻隔单元。其中，承载装置包括用于供一待测晶圆放置的一承载单元，该承载单元定义有一晶圆置放区；探针卡被配置为相对于该承载装置，该探针卡包括一探测部及围绕于该探测部周边且配置在该探针卡底面的一导电层；第一金属套件配置于该探针卡的底部且与该导电层耦接，该第一金属套件包括一第一窗口及自该第一窗口周围延伸而出的一第一环片，该第一窗口是用于供该探测部凸伸而出；环绕式阻隔单元用于在该探针卡对该待测晶圆进行一针测程序时作为环绕且横向包围该探测部及该待测晶圆的具备导电性的一围绕体。

3、根据本实用新型的一些实施例，该环绕式阻隔单元可被配置于该第一环片的底面，在该针测程序时，该环绕式阻隔单元抵接该承载装置，通过该探针卡的底面、该第一环片的底面、该承载装置的顶面及该环绕式阻隔单元共同界定出第一包围区。

4、根据本实用新型的一些实施例，该承载装置可更包括一第二金属套件。该第二金属套件可拆卸地套接在该承载单元上或是固定在该承载单元上。该第二金属套件包括一第二窗口及自该第二窗口周围延伸而出的一第二环片，该第二窗口并用于显露出该晶圆置放区。

5、根据本实用新型的一些实施例，该环绕式阻隔单元可被配置于该第一环片的底面，在该针测程序时，该环绕式阻隔单元抵接该第二环片，通过该探针卡的底面、该第一环片的底面、该第二环片的顶面、该承载装置的顶面及该环绕式阻隔单元共同界定出第二包围区。

6、根据本实用新型的一些实施例，该环绕式阻隔单元可被配置于该第二环片的顶面，在该针测程序时，该环绕式阻隔单元抵接该第一环片，通过该探针卡的底面、该第一环片的底面、该第二环片的顶面、该承载装置的顶面及该环绕式阻隔单元共同界定出第三包围区。

7、这样，在本实用新型的一些实施例中的晶圆检测系统，可至少通过具备导电性的环绕式阻隔单元协同第一金属套件的配置、探针卡与承载单元来达到包围区的建立，此包围区内的探测部与待测晶圆即可在一个屏蔽掉外部噪声或干扰源的环境下进行针测程序，提高检测的正确性。

技术特征：

1.一种晶圆检测系统，其特征在于，该晶圆检测系统包含：

2.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元配置于所述第一环片的底面，在所述针测程序时，所述环绕式阻隔单元抵接所述承载装置，通过所述探针卡的底面、所述第一环片的底面、所述承载装置的顶面及该环绕式阻隔单元共同界定出一第一包围区。

3.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的承载装置还包括一第二金属套件，所述第二金属套件可拆卸地套接在所述承载单元上，所述第二金属套件包括一第二窗口及自所述第二窗口周围延伸而出的一第二环片，所述第二窗口能用于显露出所述晶圆置放区。

4.如权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元配置于所述第一环片的底面，在所述针测程序时，所述环绕式阻隔单元抵接所述第二环片，通过所述探针卡的底面、所述第一环片的底面、所述第二环片的顶面、所述承载装置的顶面及所述环绕式阻隔单元共同界定出一第二包围区。

5.如权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元配置于所述第二环片的顶面，在所述针测程序时，所述环绕式阻隔单元抵接所述第一环片，通过所述探针卡的底面、所述第一环片的底面、所述第二环片的顶面、所述承载装置的顶面及所述环绕式阻隔单元共同界定出一第三包围区。

6.如权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的承载装置还包括一第二金属套件，所述第二金属套件固定在所述承载单元上，所述第二金属套件包括一第二窗口及自所述第二窗口周围延伸而出的一第二环片，所述第二窗口用于容置所述承载单元。

7.如权利要求6所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元配置于所述第一环片的底面，在所述针测程序时，所述环绕式阻隔单元抵接所述第二环片，通过所述探针卡的底面、所述第一环片的底面、所述第二环片的顶面、所述承载装置的顶面及所述环绕式阻隔单元共同界定出一第二包围区。

8.如权利要求6所述的晶圆检测系统，其中，所述的环绕式阻隔单元配置于所述第二环片的顶面，在所述针测程序时，所述环绕式阻隔单元抵接所述第一环片，通过所述探针卡的底面、所述第一环片的底面、所述第二环片的顶面、所述承载装置的顶面及所述环绕式阻隔单元共同界定出一第三包围区。

9.如权利要求1-8之一所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元为具有弹性的导电软垫或导电泡棉。

10.如权利要求1-8之一所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的第一金属套件基于所述第一环片的延伸，在延伸的方向上，所述第一环片的边缘超过所述探针卡的边缘。

11.如权利要求1-4及6-7之一所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元配置于所述第一环片的底面的边缘处。

12.如权利要求3、5、6及8之一所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述的环绕式阻隔单元配置于邻近所述晶圆置放区的所述第二环片的顶面的边缘处。

技术总结
本技术公开了一种晶圆检测系统，其包含承载装置、探针卡、第一金属套件及环绕式阻隔单元。其中，探针卡包括探测部及围绕于探测部周边且配置在探针卡底面的导电层；第一金属套件配置于探针卡的底部且与导电层耦接，第一金属套件包括第一窗口及自第一窗口周围延伸而出的第一环片，第一窗口用于供探测部凸伸而出；环绕式阻隔单元用于在探针卡对待测晶圆进行针测程序时，作为环绕且横向包围探测部及待测晶圆的具备导电性的一围绕体。藉此，探测部与待测晶圆可在一个屏蔽掉外部噪声或干扰源的环境下进行针测程序，提高检测的正确性。

技术研发人员：陈韦志,蔡伸浩,林怡彦
受保护的技术使用者：致茂电子(苏州)有限公司
技术研发日：20230310
技术公布日：2024/1/15