一种集总参数器件中心导体模组编带结构的制作方法

本技术涉及集总参数器件领域，尤其涉及一种集总参数器件中心导体模组编带结构。

背景技术：

1、环行器是一种具有单向导通性能的器件，在5g基站系统建设中有着广泛应用，其中随着应用环境中对于小型化要求的不断提升，5×5mm的集总参数隔离器/环行器需求也不断增加。目前，市场对工作频率在700mhz以下的低频产品需求也大幅提升。目前市场上的5*5尺寸集总参数产品在700mhz以下使用塑封外壳的方案生产时，由于中心导体上电感传输线过窄，带来了产品成本增加、生产合格率降低等问题，为了更好地进行大批量生产满足市场需求，必须就该问题进行改进。

2、现有的环行器/隔离器一般在进行中心导体编带时所用的材料包括一个中心导体、一个铁氧体5和三片绝缘膜，其中，所述中心导体如图1中所示的(a)、(b)两种结构，二者在编带时无步骤差异。一般设置有三个端口，分别为第一端口1、第二端口2和第三端口3，并分别对应三条传输线，所述三片绝缘膜分别为第二端口传输线绝缘膜6、第三端口传输线绝缘膜7和第一端口传输线绝缘膜8。在编带时，将铁氧体5紧贴于中心导体圆结，再让中心导体的第二端口2对应的传输线直接弯折将铁氧体5包裹，并使得中心导体上的焊盘与接地面平行，在铁氧体5上方的电感线（传输线）表面覆一片绝缘膜，即第二端口传输线绝缘膜6，另外第三端口3、第一端口1两端的传输线依次按照相同的方式编折，并在上方分别贴覆一片绝缘膜，即第三端口传输线绝缘膜7和第一端口传输线绝缘膜8。绝缘膜材质优选为高强度聚酰亚胺膜，起到隔离交叉网孔电感的作用。

3、在700mhz以下的低频段产品中，随着频率降低，中心导体中用于匹配的电感传输线越来越细。以图1中的中心导体结构（a）为例，采用上述的方案时，617-652mhz频段的中心导体图纸中的电感线最窄边（即图1（a）中第三端口电感传输线的最细部分4处），宽度仅为0.10 mm。宽度过窄导致了两个方面的问题：1、生产难度大，该类型的中心导体生产时的公差为0.02mm，宽度窄使得其需要更高的生产精度，增加了生产成本；2、编带难度大，过细的电感传输线在编带过程中易发生变形，导致编带合格率降低，同时也降低了产品的生产效率。

4、在市场需求量不断增加，自动化生产水平要求不断提升的过程中，现有的中心导体编带结构亟需改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于提供一种集总参数器件中心导体模组编带结构，该结构可加宽环行器/隔离器中心导体电感传输线，以解决上述问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：集总参数器件中心导体模组编带结构，包括中心导体、铁氧体和三片绝缘膜，其中，所述中心导体设置有三个端口，分别为第一端口、第二端口和第三端口，并分别对应三条传输线，所述三片绝缘膜分别为第二端口传输线绝缘膜、第三端口传输线绝缘膜和第一端口传输线绝缘膜，在所述铁氧体上方贴有至少一张铁氧体绝缘膜。

3、本实用新型在铁氧体上方贴有绝缘膜，增加了铁氧体与网孔电感之间的距离。

4、作为优选的技术方案：所述铁氧体绝缘膜为两张。其数量是本文中的举例描述，在具体的生产活动中，可根据实际情况进行数量及高度调整。绝缘膜数量及厚度的增加会使得铁氧体与网孔电感间的距离增加，会使中心导体的电感线宽度进一步增加。

5、作为优选的技术方案：所述铁氧体绝缘膜为聚酰亚胺膜。

6、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

7、1.本实用新型的编带结构在铁氧体和网孔电感间增加了绝缘膜后，其余编带过程与以往无差别，不会带来流程上额外的负担；

8、2.本实用新型的编带结构使得同等条件下，中心导体的电感线宽度增加，有利于自动化中导模组设计，采用相同的思路，也可以适当增加其余部分的绝缘膜数量以达到相似的效果；

9、3.实用新型的编带结构使得中心导体的电感线宽度增加。以617-652mhz为例，以当前已有技术为基础，其设计仿真结果见图3，而以本实用新型所述方案的仿真设计结果附图4，设计指标相近。而所述方案中最细的电感线部分，需加工部分的最窄边4a处宽度可增至0.15mm。宽度增加使其在编带过程中，不易变形，使得切割中心导体板料或编带的时间都能明显缩短，且减少了物料损耗，从而提高了产品生产效率，并降低了人工和物料成本。

技术特征：

1.一种集总参数器件中心导体模组编带结构，包括中心导体、铁氧体（5）和三片绝缘膜，其中，所述中心导体设置有三个端口，分别为第一端口（1）、第二端口（2）和第三端口（3），并分别对应三条传输线，所述三片绝缘膜分别为第二端口传输线绝缘膜（6）、第三端口传输线绝缘膜（7）和第一端口传输线绝缘膜（8），其特征在于：在所述铁氧体（5）上方贴有至少一片铁氧体绝缘膜（9）。

2.根据权利要求1所述的集总参数器件中心导体模组编带结构，其特征在于：所述铁氧体绝缘膜（9）为两张。

3.根据权利要求1所述的集总参数器件中心导体模组编带结构，其特征在于：所述铁氧体绝缘膜（9）为聚酰亚胺膜。

技术总结
本技术公开了一种集总参数器件中心导体模组编带结构，属于集总参数器件领域，包括中心导体、铁氧体（5）和三片绝缘膜，其中，所述中心导体设置有三个端口，分别为第一端口（1）、第二端口（2）和第三端口（3），并分别对应三条传输线，所述三片绝缘膜分别为第二端口传输线绝缘膜（6）、第三端口传输线绝缘膜（7）和第一端口传输线绝缘膜（8），在所述铁氧体（5）上方贴有至少一张铁氧体绝缘膜（9）；本技术的编带结构使得同等条件下，中心导体的电感线宽度增加，有利于自动化中导模组设计，并使其在编带过程中，不易变形，从而提高了产品的生产效率并降低了人工和物料成本。

技术研发人员：龙兰心,何海洋,王利,龙绪群
受保护的技术使用者：西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/13