一种晶圆供料模组的制作方法

本技术应用于晶圆加工的,特别涉及一种晶圆供料模组。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中，依据加工工艺需求，对晶圆依次进行切绷片、切割、uv照射，因此需要向晶圆激光切割设备有序投放晶圆。目前，晶圆的上片操作通常由人工完成，上片工人搬运料盒至上片工位，手动从料盒内取出，显然劳动强度较大，上片效率低，而且在上片过程中容易受操作不细心等各种主观原因，导致晶圆受到划伤，进而影响晶圆的生产质量及产品合格率。市面上出现的供料机构能够实现晶圆的自动上料，有效替代人工手工上片，然而其大多没有对料盒进行定位，料盒在升降过程中容易发生移位进而侧翻，导致晶圆直接报废或降级处理。虽然部分机构通过驱动气缸对料盒进行定位固定，使用驱动气缸无疑增加了造价成本，同时占用一定的空间，不利于活动的施展，因此有必要提供一种造价成本低、结构紧凑、定位效果较好且能够兼容多种规格料盒的晶圆供料模组。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种造价成本低、结构紧凑、定位效果较好且能够兼容多种规格料盒的晶圆供料模组。

2、本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括料盒，所述料盒的侧方开设有开口，所述料盒的内部设置有若干层沿竖直方向排列的安装槽，所述晶圆供料模组还包括沿竖直方向驱动的直线模组，所述直线模组的动作端设置有定位架，所述定位架上设置有若干圆头销，所述料盒的底部设置有若干组定位块，所述定位块包括两块楔形块，两块所述楔形块对立设置形成定位槽，所述圆头销与所述定位槽定位配合。

3、由上述方案可见，所述直线模组用于驱动所述定位架移动至指定高度，所述安装槽用于放置晶圆，所述定位块和所述圆头销均所述料盒的定位结构，有效解决了驱动气缸成本高的问题，同时兼容多种规格料盒的定位，限制了料盒除z方向以外的其他五个自由度的活动。

4、一个优选方案是，所述定位架的左右两端均设置有限位块，所述料盒设置在两块所述限位块之间，所述限位块通过螺栓固定在所述定位架上，根据所述料盒的规格调节两块所述限位块之间的距离。

5、一个优选方案是，所述定位架上设置有反射型激光传感器，当所述料盒放置在所述定位架时，所述反射型激光传感器位于所述料盒的下方。

6、一个优选方案是，所述定位架为l形结构，所述l形结构的水平端与与所述直线模组的动作端连接，所述l形结构的竖直端作为所述料盒的放置平台，所述l形结构的水平端与所述l形结构的竖直端均连接有加强筋，所述加强筋位于l形结构水平端与l形结构竖直端的夹角处。

7、一个优选方案是，所述直线模组为丝杆模组，所述直线模组的滑块连接有感应片，所述直线模组的底端设置有到位传感器，所述感应片与所述到位传感器电信号配合。

8、一个优选方案是，所述料盒的顶部设置有把手结构，所述把手结构与所述料盒铰接，进行90度的活动折合。

技术特征：

1.一种晶圆供料模组，包括料盒（1），所述料盒（1）的侧方开设有开口，所述料盒（1）的内部设置有若干层沿竖直方向排列的安装槽（2），其特征在于：所述晶圆供料模组还包括沿竖直方向驱动的直线模组（3），所述直线模组（3）的动作端设置有定位架（4），所述定位架（4）上设置有若干圆头销（5），所述料盒（1）的底部设置有若干组定位块，所述定位块包括两块楔形块（6），两块所述楔形块（6）对立设置形成定位槽，所述圆头销（5）与所述定位槽定位配合。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆供料模组，其特征在于：所述定位架（4）的左右两端均设置有限位块（7），所述料盒（1）设置在两块所述限位块（7）之间，所述限位块（7）通过螺栓固定在所述定位架（4）上，根据所述料盒（1）的规格调节两块所述限位块（7）之间的距离。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆供料模组，其特征在于：所述定位架（4）上设置有反射型激光传感器（8），当所述料盒（1）放置在所述定位架（4）时，所述反射型激光传感器（8）位于所述料盒（1）的下方。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆供料模组，其特征在于：所述定位架（4）为l形结构，所述l形结构的水平端与所述直线模组（3）的动作端连接，所述l形结构的竖直端作为所述料盒（1）的放置平台，所述l形结构的水平端与所述l形结构的竖直端均连接有加强筋（9），所述加强筋（9）位于l形结构水平端与l形结构竖直端的夹角处。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆供料模组，其特征在于：所述直线模组（3）为丝杆模组，所述直线模组（3）的滑块连接有感应片（10），所述直线模组（3）的底端设置有到位传感器（11），所述感应片（10）与所述到位传感器（11）电信号配合。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆供料模组，其特征在于：所述料盒（1）的顶部设置有把手结构（12），所述把手结构（12）与所述料盒（1）铰接，进行90度的活动折合。

技术总结
本技术旨在提供一种造价成本低、结构紧凑、定位效果较好且能够兼容多种规格料盒的晶圆供料模组。本技术包括料盒，所述料盒的侧方开设有开口，所述料盒的内部设置有若干层沿竖直方向排列的安装槽，所述晶圆供料模组还包括沿竖直方向驱动的直线模组，所述直线模组的动作端设置有定位架，所述定位架上设置有若干圆头销，所述料盒的底部设置有若干组定位块，所述定位块包括两块楔形块，两块所述楔形块对立设置形成定位槽，所述圆头销与所述定位槽定位配合。本技术应用于晶圆加工的技术领域。

技术研发人员：宋斌杰,余清华,胡学安,李辉,粟勇,杨俊辉
受保护的技术使用者：珠海市申科谱工业科技有限公司
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/1/12