一种防断裂的连接器的制作方法

本技术涉及电连接器，尤其涉及一种防断裂的连接器。

背景技术：

1、现有的连接器结构主要电路板、端子、绝缘体及外壳，通过将端子与电路板一端进行焊接固定，绝缘体注塑与端子外部，而外壳包裹于绝缘体外部，从而形成完整的连接器。

2、特别是现有的lightning连接器结构，由于在连接器前端需要开设有窗口，便于将电路板上的端子结构从窗口中暴露出来，使连接器在使用时，通过端子结构与其他设备进行接触导通。由于现有的lightning连接器需要开设有窗口，导致连接器前端的结构强度较弱，容易在使用过程中，受到外力折压时，出现弯折断裂的情况，导致连接器损坏的情况出现。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防断裂的连接器，具有较好地结构强度，避免连接器前端出现弯折断裂的情况出现。

2、本实用新型公开的一种防断裂的连接器所采用的技术方案是:

3、一种防断裂的连接器，包括外壳、电路板及第一绝缘体，所述外壳前端的上下表面均开设有接触窗，所述电路板一端插入外壳内，且所述电路板对应接触窗设有端子组，所述第一绝缘体填充于接触窗内，且包裹于所述电路板表面，所述端子组突出于绝缘体，所述外壳内壁的侧面对应电路板两侧设有加强筋，所述电路板两侧的加强筋均朝外壳前端进延伸，所述加强筋对应接触窗进行设置。

4、作为优选方案，所述加强筋形状为l型结构，两根所述加强筋相对设置于电路板两侧，且所述加强筋与外壳一体成型。

5、作为优选方案，两根所述加强筋相互靠近一端存在卡槽，所述第一绝缘体嵌入卡槽中。

6、作为优选方案，所述外壳后端设有防断凸台，所述防断凸台突出于壳体表面，所述防断凸台与外壳连通，所述电路板延伸出防断凸台，所述电路板表面对应防断凸台设有电子元件，且所述防断凸台内填充有第二绝缘体，所述第二绝缘体包裹于电子元件和电路板表面。

7、作为优选方案，所述电路板延伸出防断凸台一端焊接有芯片和导通触片，所述芯片和导通触片相对设置于电路板的上表面和下表面。

8、作为优选方案，所述防断凸台远离外壳一侧设有防断槽，所述防断槽相对开设有防断凸台两侧，所述电路板包括插入区和加强区，所述插入区延伸至外壳内部，所述加强区两侧卡入防断槽内，所述加强区和插入区形成t字型结构。

9、本实用新型公开的一种防断裂的连接器的有益效果是：在外壳上开设有接触窗，可确保电路板上的端子组能够从接触窗中暴露出来，并且端子组突出于第一绝缘体，使端子组更好地在插入使用时，与连接器母座进行接触导通，在外壳内壁的侧面对应电路板两侧设有加强筋，通过加强筋加强外壳开设接触窗部位的结构强度，使外壳前端出的水平抗弯折强度提高，避免在使用过程中，出现连接器前端弯折断裂的情况出现。

技术特征：

1.一种防断裂的连接器，包括外壳、电路板及第一绝缘体，其特征在于，所述外壳前端的上下表面均开设有接触窗，所述电路板一端插入外壳内，且所述电路板对应接触窗设有端子组，所述第一绝缘体填充于接触窗内，且包裹于所述电路板表面，所述端子组突出于绝缘体，所述外壳内壁的侧面对应电路板两侧设有加强筋，所述电路板两侧的加强筋均朝外壳前端进延伸，所述加强筋对应接触窗进行设置。

2.如权利要求1所述的一种防断裂的连接器，其特征在于，所述加强筋形状为l型结构，两根所述加强筋相对设置于电路板两侧，且所述加强筋与外壳一体成型。

3.如权利要求1所述的一种防断裂的连接器，其特征在于，两根所述加强筋相互靠近一端存在卡槽，所述第一绝缘体嵌入卡槽中。

4.如权利要求1所述的一种防断裂的连接器，其特征在于，所述外壳后端设有防断凸台，所述防断凸台突出于壳体表面，所述防断凸台与外壳连通，所述电路板延伸出防断凸台，所述电路板表面对应防断凸台设有电子元件，且所述防断凸台内填充有第二绝缘体，所述第二绝缘体包裹于电子元件和电路板表面。

5.如权利要求4所述的一种防断裂的连接器，其特征在于，所述电路板延伸出防断凸台一端焊接有芯片和导通触片，所述芯片和导通触片相对设置于电路板的上表面和下表面。

6.如权利要求4所述的一种防断裂的连接器，其特征在于，所述防断凸台远离外壳一侧设有防断槽，所述防断槽相对开设有防断凸台两侧，所述电路板包括插入区和加强区，所述插入区延伸至外壳内部，所述加强区两侧卡入防断槽内，所述加强区和插入区形成t字型结构。

技术总结
本技术公开了一种防断裂的连接器，包括外壳、电路板及第一绝缘体，所述外壳前端的上下表面均开设有接触窗，所述电路板一端插入外壳内，且所述电路板对应接触窗设有端子组，所述第一绝缘体填充于接触窗内，且包裹于所述电路板表面，所述端子组突出于绝缘体，所述外壳内壁的侧面对应电路板两侧设有加强筋，所述电路板两侧的加强筋均朝外壳前端进延伸，所述加强筋对应接触窗进行设置。本技术提供了一种防断裂的连接器，具有较好地结构强度，避免连接器前端出现弯折断裂的情况出现。

技术研发人员：杜畅波
受保护的技术使用者：深圳市远爱电子科技有限公司
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/13