一种可适配不同平面度的导电触点结构的制作方法

本技术涉及导电触点结构领域，涉及一种可适配不同平面度的导电触点结构。

背景技术：

1、现有金属导电触点采用的是上下接触式金属触点，其触点表面与受体表面如果不平行，则会导致接触面不够，从而导致接触电阻过大，造成局部过热或打弧，有安全风险。因此为了解决现有技术中的不足，需设计一种结构简单且可适配不同平面度的导电触点结构。

技术实现思路

1、本实用新型为解决现有技术的问题，提供了一种可适配不同平面度的导电触点结构。

2、本实用新型的目的可通过以下技术方案来实现：一种可适配不同平面度的导电触点结构包括：触点组件一和触点组件二，触点组件一包括固定触点和与固定触点连接的导线一，所述触点组件二包括活动触点、弹性组件和导线二，所述活动触点固定于弹性组件上端，所述导线二与活动触点连接，所述活动触点受压形变接触固定触点并驱动弹性组件滑移。

3、进一步的改进，所述弹性组件包括伸缩杆、套筒和弹簧，所述活动触点固定于伸缩杆上端且位于固定触点下方，所述导线二固定于伸缩杆下端，所述弹簧位于套筒内侧且套设于伸缩杆上，所述伸缩杆滑动设置于套筒内侧，所述伸缩杆上设置有位于套筒内部的压环，所述压环位于弹簧上方。

4、进一步的改进，所述活动触点为椭圆形接触块，所述活动触点内部具有空腔。

5、进一步的改进，所述伸缩杆包括转动部和升降部，所述转动部与升降部铰接连接，所述转动部位于套筒上端，所述升降部下端位于套筒内部，所述转动部与升降部上套设有拉簧，所述拉簧顶部固定连接转动部，所述拉簧底部固定连接升降部的中部，所述拉簧位于弹簧内侧，所述活动触点为矩形接触块。

6、进一步的改进，所述固定触点长度大于活动触点长度设置。

7、进一步的改进，所述固定触点与活动触点上涂覆有降低电阻的金属涂层。

8、进一步的改进，所述金属涂层材料为金或银。

9、进一步的改进，所述压环外径与套筒内径相等设置。

10、与现有技术相比，本实用新型可适配不同平面度的导电触点结构的有益效果：通过触点组件一和触点组件二结构设置，触点组件二中可压缩椭圆形活动触点配合下端的可压缩伸缩杆，保证在平面度不平的情况下，椭圆形活动触点能够与固定触点始终具有较大的接触面积；伸缩杆与固定触点平面不垂直时，铰接连接的转动部和升降部使得矩形的活动触点自适应的转动，进而与固定触点保持较大面积的接触，防止接触不良或打弧现象的产生，降低安全风险。

技术特征：

1.一种可适配不同平面度的导电触点结构，其特征在于，包括：触点组件一和触点组件二，触点组件一包括固定触点和与固定触点连接的导线一，所述触点组件二包括活动触点、弹性组件和导线二，所述活动触点固定于弹性组件上端，所述导线二与活动触点连接，所述活动触点受压形变接触固定触点并驱动弹性组件滑移。

2.根据权利要求1所述的一种可适配不同平面度的导电触点结构，其特征在于，所述弹性组件包括伸缩杆、套筒和弹簧，所述活动触点固定于伸缩杆上端且位于固定触点下方，所述导线二固定于伸缩杆下端，所述弹簧位于套筒内侧且套设于伸缩杆上，所述伸缩杆滑动设置于套筒内侧，所述伸缩杆上设置有位于套筒内部的压环，所述压环位于弹簧上方。

3.根据权利要求2所述的一种可适配不同平面度的导电触点结构，其特征在于，所述活动触点为椭圆形接触块，所述活动触点内部具有空腔。

4.根据权利要求2所述的一种可适配不同平面度的导电触点结构，其特征在于，所述伸缩杆包括转动部和升降部，所述转动部与升降部铰接连接，所述转动部位于套筒上端，所述升降部下端位于套筒内部，所述转动部与升降部上套设有拉簧，所述拉簧顶部固定连接转动部，所述拉簧底部固定连接升降部的中部，所述拉簧位于弹簧内侧，所述活动触点为矩形接触块。

5.根据权利要求1所述的一种可适配不同平面度的导电触点结构，其特征在于，所述固定触点长度大于活动触点长度设置。

6.根据权利要求1所述的一种可适配不同平面度的导电触点结构，其特征在于，所述固定触点与活动触点上涂覆有降低电阻的金属涂层。

7.根据权利要求6所述的一种可适配不同平面度的导电触点结构，其特征在于，所述金属涂层材料为金或银。

8.根据权利要求2所述的一种可适配不同平面度的导电触点结构，其特征在于，所述压环外径与套筒内径相等设置。

技术总结
本技术涉及导电触点结构领域，涉及一种可适配不同平面度的导电触点结构，本技术包括：触点组件一和触点组件二，触点组件一包括固定触点和与固定触点连接的导线一，所述触点组件二包括活动触点、弹性组件和导线二，所述活动触点固定于弹性组件上端，所述导线二与活动触点连接，所述活动触点受压形变接触固定触点并驱动弹性组件滑移，通过触点组件一可形变或转动的接触触点组件二结构设置，活动触点与固定触点保持较大面积的接触，防止接触不良或打弧现象的产生，降低安全风险。

技术研发人员：陈彪
受保护的技术使用者：兰钧新能源科技有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/2/6