一种具有防破损结构的芯片封装装置的制作方法

本技术涉及芯片封装，特别是涉及一种具有防破损结构的芯片封装装置。

背景技术：

1、芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端子后用塑封固定，形成了立体结构的工艺，芯片封装工艺流程包括：磨片、划片、装片、前固化、键合、塑封、后固化、去毛刺、电镀、打印、切筋/成型、成品测试等工艺流程。

2、但它在实际使用中仍存在以下弊端：

3、现有的芯片在进行封装时，需要将芯片放置在底板上进行封装，在底板上进行对芯片封装时，芯片会对底板产生压力，并在底板上进行摩擦，使芯片发生磨损，同时，在封装前，芯片上会有灰尘等杂质，不进行清洁就进行封装会影响芯片封装的质量，并且封装时的温度长时间过高会对芯片产生损坏。

4、因此，市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、本实用新型的目的在于提供一种具有防破损结构的芯片封装装置，通过设置防破损机构和清洁冷却机构，以解决上述背景技术中提出现有的芯片在进行封装时，需要将芯片放置在底板上进行封装，在底板上进行对芯片封装时，芯片会对底板产生压力，并在底板上进行摩擦，使芯片发生磨损，同时，在封装前，芯片上会有灰尘等杂质，不进行清洁就进行封装会影响芯片封装的质量，并且封装时的温度长时间过高会对芯片产生损坏的问题。

3、2.技术方案

4、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

5、本实用新型为一种具有防破损结构的芯片封装装置，包括：封装底座；

6、防破损机构；

7、所述防破损机构包括支撑杆、连接于支撑杆顶端面上的承接板、开设于承接板上端位置的空心槽和连接于承接板上的软垫片；

8、以及；

9、清洁冷却机构。

10、进一步地，所述防破损机构为两组相同结构组成，且支撑杆连接于封装底座上端面两侧位置；

11、具体的，支撑杆用于对芯片和承接板进行支撑和稳固。

12、进一步地，所述空心槽为相对于芯片宽度开设，且软垫片连接于空心槽底端面中央位置；

13、具体的，空心槽用于放置芯片两端，软垫片可以使芯片对空心槽底端面的压力减小，并不影响封装对芯片产生的压力。

14、进一步地，所述两组承接板和空心槽之间面积和芯片面积相同；

15、具体的，通过将芯片两端放置在承接板上和空心槽内，使芯片和承接板的接触面积减小，减少和承接板的摩擦。

16、进一步地，所述清洁冷却机构包括支撑柱、连接于支撑柱顶端面上的空心块和连接于空心块外侧面上的连接管；

17、具体的，支撑柱用于对空心块和连接管进行支撑。

18、进一步地，所述支撑柱连接于封装底座上端面上，空心块和连接管内部为空心结构，且连接管外端面连接有空压机；

19、所述空心块底端面和承接板顶端面齐平；

20、具体的，通过空压机使连接管内产生风力，并从空心块内向芯片上流出，在对芯片上灰尘等杂质进行清理的同时，可以使芯片在封装时的温度进行快速降低。

21、3.有益效果

22、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

23、本实用新型在承接板上开设空心槽，将芯片两端放置在空心槽内，以减少芯片和承接板之间的接触面积，使芯片和承接板之间的摩擦减少，放置芯片在承接板上发生磨损，并在空心槽底端面固定软垫片，使芯片对承接板的压力减少的同时，不会使封装对芯片产生的压力；

24、同时，在承接板外侧安装空心块和连接管，并将连接管和空压机相连接，空压机产生风力，风力从连接管从空心块向承接板上的芯片吹过，在进行封装前可以对芯片表面进行清洁的同时，在封装时可以降低芯片的温度，对芯片进行保护。

25、当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种具有防破损结构的芯片封装装置，其特征在于，包括：封装底座（100）；

2.根据权利要求1所述的一种具有防破损结构的芯片封装装置，其特征在于，所述防破损机构（200）为两组相同结构组成，且支撑杆（210）连接于封装底座（100）上端面两侧位置。

3.根据权利要求1所述的一种具有防破损结构的芯片封装装置，其特征在于，所述空心槽（230）为相对于芯片宽度开设，且软垫片（240）连接于空心槽（230）底端面中央位置。

4.根据权利要求1所述的一种具有防破损结构的芯片封装装置，其特征在于，所述两组承接板（220）和空心槽（230）之间面积和芯片面积相同。

5.根据权利要求1所述的一种具有防破损结构的芯片封装装置，其特征在于，所述清洁冷却机构（300）包括支撑柱（310）、连接于支撑柱（310）顶端面上的空心块（320）和连接于空心块（320）外侧面上的连接管（330）。

6.根据权利要求5所述的一种具有防破损结构的芯片封装装置，其特征在于，所述支撑柱（310）连接于封装底座（100）上端面上，空心块（320）和连接管（330）内部为空心结构，且连接管（330）外端面连接有空压机；

技术总结
本技术公开了一种具有防破损结构的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域。本技术包括：封装底座；防破损机构；所述防破损机构包括支撑杆、连接于支撑杆顶端面上的承接板、开设于承接板上端位置的空心槽和连接于承接板上的软垫片；以及；清洁冷却机构。本技术通过设置防破损机构和清洁冷却机构，以解决了现有的芯片在进行封装时，需要将芯片放置在底板上进行封装，在底板上进行对芯片封装时，芯片会对底板产生压力，并在底板上进行摩擦，使芯片发生磨损，同时，在封装前，芯片上会有灰尘等杂质，不进行清洁就进行封装会影响芯片封装的质量，并且封装时的温度长时间过高会对芯片产生损坏的问题。

技术研发人员：谭爱军,刘冰,刘跃祖,尚建国,王方伟
受保护的技术使用者：山东泰芯电子科技有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/13