用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构的制作方法

本技术涉及一种半导体制造，特别是关于一种用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构。

背景技术：

1、半导体硅材料由于其资源丰富、制造成本低和工艺性好，使得半导体硅材料是集成电路重要的基体材料。从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在由半导体硅材料制备的半导体基板的浅表面层上制造，由于制造工艺的要求，对半导体基板的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道制造工艺流程中，不可采用较薄的半导体基板，只能采用一定厚度的半导体基板在制造工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前，需要使用减薄装置对半导体基板背面多余的基体材料去除一定的厚度，通过减薄的方式对半导体基板的衬底进行减薄，以改善芯片散热效果，而且减薄到一定厚度也有利于后期封装工艺。而减薄装置在对半导体基板的衬底进行减薄过程中，需要经常使用减薄装置中清洗机构对半导体基板进行清洗。

2、相关技术中减薄装置的清洗机构包括刷子和气缸，气缸通过推杆连接刷子，以使气缸控制刷子的升降位置，当需要使用刷子对半导体基板进行清洗时，气缸通过推杆推动刷子下降，使得刷子接触半导体基板，而半导体基板吸附在工作台上，工作台移动，以带动半导体基板在刷子下移动，完成刷子对半导体基板的清洗，完成清洗后，气缸通过推杆推动刷子升高，使得刷子远离半导体基板。

3、在实施本申请的过程中，发明人发现相关技术中至少存在以下技术问题：

4、相关技术中刷子在对半导体基板进行清洗时，随着半导体基板的移动，半导体基板会向刷子传递剪切力，由于该剪切力垂直于推杆的轴向，当该剪切力长时间作用于气缸的推杆时，会造成气缸的损伤或故障，进而缩短了维护周期和使用寿命。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构，其能避免气缸的损伤或故障，提高气缸的维护周期和使用寿命。

2、为实现上述目的，第一方面，本实用新型采取的技术方案为：一种清洗机构，其包括：清洗件，用于刷洗半导体基板；升降件，其固定端固定在壳体上，活动端与所述清洗件连接，以改变所述清洗件的升降位置；承力件，其第一端与所述清洗件连接；受力件，所述承力件的第二端与受力件的第一端活动连接，所述承力件将承接所述清洗件所受的剪切力传递至所述受力件；所述受力件的第二端固定在所述壳体上。

3、进一步，所述升降件的两侧对称设置有两组所述承力件和所述受力件，同组中的所述承力件和所述受力件相连接。

4、进一步，所述受力件包括多个限位部；所述多个限位部限制所述承力件的运动方向，以使所述承力件的运动方向仅平行于所述升降件驱动所述清洗件升降的方向。

5、进一步，所述限位部为滚轮。

6、进一步，所述滚轮的轴向垂直于半导体基板的移动方向。

7、进一步，所述承力件包括滑动部和固定部；

8、所述滑动部固定在所述固定部的中部，以形成t形结构；

9、所述滑动部与所述受力件的第一端活动连接，所述固定部固定在所述清洗件上。

10、进一步，所述清洗件包括刷板、刷毛、给水盒和进水接口；所述刷毛固定在所述刷板下端，所述给水盒固定在所述刷板上端，所述给水盒与所述刷板之间设有给水腔，所述给水盒的两端均连接有所述进水接口，所述进水接口连通所述给水腔，所述刷板上设有用于连通给水腔的喷淋孔。

11、进一步，所述升降件包括气缸、推杆和推板；所述推杆的第一端连接所述气缸，第二端连接所述推板，所述推板经固定板固定在所述给水盒上。

12、进一步，还包括第一固定座和第二固定座；所述第一固定座和所述第二固定座均固定在所述壳体上，所述气缸固定在所述第一固定座上，所述受力件的第一端安装在所述第二固定座上。

13、第二方面，本实用新型采取的技术方案为：一种用于减薄半导体基板的装置，其包括：壳体以及设置在所述壳体上的上述各实施例中的清洗机构。

14、本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：

15、本实用新型的清洗机构可以将清洗件受到的剪切力通过承力件传递给受力件，使得受力件分摊或者完全承受该剪切力，升降件仅受部分剪切力，进而避免了升降件的损伤或故障，提高了维护周期和使用寿命。

技术特征：

1.一种清洗机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述清洗机构，其特征在于，所述升降件（2）的两侧对称设置有两组所述承力件（3）和所述受力件（4），同组中的所述承力件（3）和所述受力件（4）相连接。

3.如权利要求1所述清洗机构，其特征在于，所述受力件（4）包括多个限位部；所述多个限位部限制所述承力件（3）的运动方向，以使所述承力件（3）的运动方向仅平行于所述升降件（2）驱动所述清洗件（1）升降的方向。

4.如权利要求3所述清洗机构，其特征在于，所述限位部为滚轮。

5.如权利要求4所述清洗机构，其特征在于，所述滚轮的轴向垂直于半导体基板的移动方向。

6.如权利要求1所述清洗机构，其特征在于，所述承力件（3）包括滑动部（31）和固定部（32）；

7.如权利要求1所述清洗机构，其特征在于，所述清洗件（1）包括刷板（11）、刷毛（12）、给水盒（13）和进水接口（15）；所述刷毛（12）固定在所述刷板（11）下端，所述给水盒（13）固定在所述刷板（11）上端，所述给水盒（13）与所述刷板（11）之间设有给水腔，所述给水盒（13）的两端均连接有所述进水接口（15），所述进水接口（15）连通所述给水腔，所述刷板（11）上设有用于连通给水腔的喷淋孔（111）。

8.如权利要求7所述清洗机构，其特征在于，所述升降件（2）包括气缸（21）、推杆（22）和推板（23）；所述推杆（22）的第一端连接所述气缸（21），第二端连接所述推板（23），所述推板（23）经固定板（7）固定在所述给水盒（13）上。

9.如权利要求8所述清洗机构，其特征在于，还包括第一固定座（5）和第二固定座（6）；所述第一固定座（5）和所述第二固定座（6）均固定在所述壳体（8）上，所述气缸（21）固定在所述第一固定座（5）上，所述受力件（4）的第一端安装在所述第二固定座（6）上。

10.一种用于减薄半导体基板的装置，其特征在于，包括：壳体（8）以及设置在所述壳体（8）上的如权利要求1至9任一项所述清洗机构。

技术总结
本技术涉及一种用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构，其包括：清洗件；升降件，其固定端固定在壳体上，活动端与所述清洗件连接，以改变所述清洗件的升降位置；承力件，其第一端与所述清洗件连接，第二端与受力件的第一端活动连接，所述承力件将承接所述清洗件所受的剪切力传递至所述受力件；所述受力件的第二端固定在所述壳体上。本技术的能避免气缸的损伤或故障，提高气缸的维护周期和使用寿命。

技术研发人员：寇明虎,蒋继乐
受保护的技术使用者：北京特思迪半导体设备有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/12