一种载板和转载组件的制作方法

本技术涉及光伏，具体涉及一种载板和转载组件。

背景技术：

1、太阳能电池片制作中需要对单晶硅片进行多次转载，由于单晶硅片硬度较高，且硅片薄至200μm以下，因此，在光伏行业中，硅片通常放置在载板上，然后通过真空吸盘产生的真空吸附力拾取硅片，并通过切断吸盘的真空吸附力进行硅片的放置，从而实现对硅片的转载。

2、相关技术中，真空吸盘与硅片之间的吸取距离需要设置的很微小，才能实现对硅片的有效吸取，但是当吸附距离设置的较小时，由于真空吸盘的平行度精度无法保证，尤其是当多个吸盘固定连接成为吸盘组时，会出现吸附距离设置的较小时，真空吸盘容易压碎硅片；当吸附距离设置的较大时，真空吸盘无法成功吸取硅片，使得吸附困难。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的实施例提出一种载板，使得硅片吸附安全性高和吸附简单等优点。本实用新型的实施例提出一种转载组件，使得硅片吸附安全性高和吸附简单等优点。

2、本实用新型实施例的载板在其厚度方向上的一侧具有承载区，所述承载区用于放置硅片，所述载板上还具有连通的第一进气口和第一出气口，所述第一出气口设于所述承载区内且用于朝向所述硅片吹气，以使所述硅片与所述载板分离。

3、在一些实施例中，所述第一进气口与所述承载区位于所述载板的同一侧，且所述第一进气口位于所述承载区外。

4、在一些实施例中，所述载板上还具有气体通道，所述第一进气口与所述第一出气口通过所述气体通道连通。

5、在一些实施例中，所述载板上具有开口槽，所述开口槽的一部分设于所述承载区内并形成所述第一出气口，所述开口槽的另一部分设于所述承载区外并形成所述第一进气口。

6、在一些实施例中，所述开口槽的槽底壁上设有导流斜面，所述导流斜面沿所述第一进气口至所述第一出气口的方向逐渐向靠近所述开口槽槽底壁的方向倾斜。

7、在一些实施例中，所述承载区具有多个，多个所述承载区呈矩阵式排布。

8、在一些实施例中，所述载板上具有凹槽，所述承载区设于所述凹槽内。

9、在一些实施例中，所述凹槽的槽底壁上设有多个间隔布置的凸起，所述凸起用于支撑所述硅片。

10、本实用新型实施例的转载组件包括载板和吸盘，所述载板上述任一实施例所述的载板；所述吸盘上具有用于吸附所述硅片的吸附部，所述吸盘上还具有连通的第二进气口和第二出气口，当所述吸附部吸附所述承载区上的所述硅片时，所述第二出气口与所述第一进气口连通。

11、本实用新型实施例的载板在使用过程中，将硅片放置在载板的承载区上，当需要对硅片进行转载时，将吸盘置于硅片的上方，并使吸盘与硅片之间间隔一定的安全距离，防止吸盘因平行度精度无法保证而压碎硅片。然后将第一进气口与压缩空气连通，压缩空气通过第一进气口进入并从第一出气口吹向硅片，硅片在压缩空气的吹力下与载板分离并向靠近吸盘的方向移动，以缩小硅片与吸盘之间的吸附距离，以便于吸盘成功吸取硅片，从而使得对硅片吸附简单。

12、因此，本实用新型实施例的载板使得硅片具有吸附安全性高和吸附简单等优点。

技术特征：

1.一种载板，其特征在于，所述载板(100)在其厚度方向上的一侧具有承载区(1)，所述承载区(1)用于放置硅片(300)，所述载板(100)上还具有连通的第一进气口(2)和第一出气口(3)，所述第一出气口(3)设于所述承载区(1)内且用于朝向所述硅片(300)吹气，以使所述硅片(300)与所述载板(100)分离。

2.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述第一进气口(2)与所述承载区(1)位于所述载板(100)的同一侧，且所述第一进气口(2)位于所述承载区(1)外。

3.根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述载板(100)上还具有气体通道(4)，所述第一进气口(2)与所述第一出气口(3)通过所述气体通道(4)连通。

4.根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述载板上具有开口槽(5)，所述开口槽(5)的一部分设于所述承载区(1)内并形成所述第一出气口(3)，所述开口槽(5)的另一部分设于所述承载区(1)外并形成所述第一进气口(2)。

5.根据权利要求4所述的载板，其特征在于，所述开口槽(5)的槽底壁上设有导流斜面(6)，所述导流斜面(6)沿所述第一进气口(2)至所述第一出气口(3)的方向逐渐向靠近所述开口槽(5)槽底壁的方向倾斜。

6.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述承载区(1)具有多个，多个所述承载区(1)呈矩阵式排布。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的载板，其特征在于，所述载板(100)上具有凹槽(7)，所述承载区(1)设于所述凹槽(7)内。

8.根据权利要求7所述的载板，其特征在于，所述凹槽(7)的槽底壁上设有多个间隔布置的凸起(8)，所述凸起(8)用于支撑所述硅片(300)。

9.一种转载组件，其特征在于，包括：

技术总结
本技术公开了一种载板和转载组件，所述载板在其厚度方向上的一侧具有承载区，所述承载区用于放置硅片，所述载板上还具有连通的第一进气口和第一出气口，所述第一出气口设于所述承载区内且用于朝向所述硅片吹气，以使所述硅片与所述载板分离。本技术实施例的载板使得硅片具有吸附安全性高和吸附简单等优点。

技术研发人员：王树林,李鹏飞,武凯
受保护的技术使用者：浙江晶盛光子科技有限公司
技术研发日：20230404
技术公布日：2024/1/15