一种晶圆盒定位承载装置的制作方法

本技术涉及晶圆生产加工，具体而言，涉及一种晶圆盒定位承载装置。

背景技术：

1、晶圆是一种最常用的半导体材料，按其直径通常可分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，随着技术不断进步，近年来也发展出了直径为12英寸甚至更大规格(例如14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)的晶圆。

2、晶圆作为一种昂贵的半导体材料，在放置和运输过程中都必须保证其不会损坏，为此，现阶段通常采用晶圆盒来放置晶圆，并需要设置用于对晶圆盒进行定位的承载台，例如，申请号为cn202020416742.3的中国实用新型专利公开的一种晶圆盒固定承载台，亦或者申请号为cn202210978262.x的中国发明专利公开的一种晶圆盒快速定位装置，上述此类装置实现晶圆盒定位的方式大致相同，都是通过在用于承载晶圆盒的承载板上设置相应定位块的方式实现晶圆盒的可靠定位。

3、然而，上述提到的现有晶圆盒定位装置在晶圆盒固定好后，晶圆盒始终呈水平状态固定在承载板上，无法实现将晶圆盒的相对角度调整至适合拿取或放置的角度，以至于当承载台的上方布置有其他机构时不方便相关工作人员或机械手拿取或放置晶圆盒。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒定位承载装置，以至少克服现有用于实现晶圆盒定位的承载台无法调节晶圆盒的相对角度的技术问题。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

3、一种晶圆盒定位承载装置，包括机架、承载板、定位组件以及驱动组件，所述承载板用于承载晶圆盒，所述承载板的一侧与机架铰接以形成铰接点；所述定位组件设置于承载板上，所述定位组件用于对晶圆盒进行限位；所述驱动组件用于驱动承载板以铰接点为圆心转动，以通过所述承载板带动晶圆盒同步转动。

4、在一些可能的实施例中，所述驱动组件包括摆动气缸、摆动杆以及连杆，所述摆动气缸设置于机架上，所述摆动杆的一端与摆动气缸的输出端传动连接，所述摆动杆的另一端与连杆的一端铰接，所述连杆的另一端与承载板的底部铰接。

5、在一些可能的实施例中，所述驱动组件还包括第一摆动轴、第二摆动轴、第三摆动轴以及轴承座，所述第一摆动轴与摆动气缸的输出端传动连接，所述摆动杆的数量为两个，两个所述摆动杆相对设置，所述摆动杆远离连杆的一端与第一摆动轴连接；

6、所述第二摆动轴依次贯穿两个摆动杆远离第一摆动轴的一端，所述连杆的数量为两个，两个所述连杆相对设置，所述连杆远离承载板的一端与第二摆动轴转动连接；

7、所述轴承座的数量为两个，两个所述轴承座相对的设置于承载板的底部，所述第三摆动轴可自由转动的设置于两个轴承座之间，所述连杆远离摆动杆的一端与第三摆动轴转动连接。

8、在一些可能的实施例中，所述定位组件包括多个定位块，多个所述定位块沿晶圆盒的周向可拆卸地设置于承载板上。

9、在一些可能的实施例中，所述定位组件还包括挡板，所述挡板可拆卸地垂直设置于承载板上，当所述晶圆盒承载于承载板上时，所述晶圆盒抵靠在挡板上，且所述挡板位于晶圆盒和铰接点之间。

10、在一些可能的实施例中，还包括到位检测组件，所述到位检测组件设置于承载板上，所述到位检测组件用于检测晶圆盒是否承载于承载板上。

11、在一些可能的实施例中，所述机架包括顶板、底板以及多个支柱，所述顶板设置于底板上方，所述顶板与底板之间通过多个支柱相连；

12、所述顶板上开设有缺口，所述驱动组件设置于底板上，所述承载板的一侧与顶板铰接以形成铰接点。

13、本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

14、本实用新型提供的晶圆盒定位承载装置通过让承载板与机架之间铰接，并增设用于驱动承载板转动的驱动组件，当晶圆盒放置在承载板上并定位后，可通过调节承载板转动角度的方式实现调节晶圆盒的相对角度，从而有利于在实际应用过程中将晶圆盒调整至适合于拿取或放置的角度，进而更加方便拿取或放置晶圆盒。

技术特征：

1.一种晶圆盒定位承载装置，其特征在于，包括机架、承载板、定位组件以及驱动组件，所述承载板用于承载晶圆盒，所述承载板的一侧与机架铰接以形成铰接点；所述定位组件设置于承载板上，所述定位组件用于对晶圆盒进行限位；所述驱动组件用于驱动承载板以铰接点为圆心转动，以通过所述承载板带动晶圆盒同步转动。

2.根据权利要求1所述的晶圆盒定位承载装置，其特征在于，所述驱动组件包括摆动气缸、摆动杆以及连杆，所述摆动气缸设置于机架上，所述摆动杆的一端与摆动气缸的输出端传动连接，所述摆动杆的另一端与连杆的一端铰接，所述连杆的另一端与承载板的底部铰接。

3.根据权利要求2所述的晶圆盒定位承载装置，其特征在于，所述驱动组件还包括第一摆动轴、第二摆动轴、第三摆动轴以及轴承座，所述第一摆动轴与摆动气缸的输出端传动连接，所述摆动杆的数量为两个，两个所述摆动杆相对设置，所述摆动杆远离连杆的一端与第一摆动轴连接；

4.根据权利要求1所述的晶圆盒定位承载装置，其特征在于，所述定位组件包括多个定位块，多个所述定位块沿晶圆盒的周向可拆卸地设置于承载板上。

5.根据权利要求4所述的晶圆盒定位承载装置，其特征在于，所述定位组件还包括挡板，所述挡板可拆卸地垂直设置于承载板上，当所述晶圆盒承载于承载板上时，所述晶圆盒抵靠在挡板上，且所述挡板位于晶圆盒和铰接点之间。

6.根据权利要求1所述的晶圆盒定位承载装置，其特征在于，还包括到位检测组件，所述到位检测组件设置于承载板上，所述到位检测组件用于检测晶圆盒是否承载于承载板上。

7.根据权利要求1所述的晶圆盒定位承载装置，其特征在于，所述机架包括顶板、底板以及多个支柱，所述顶板设置于底板上方，所述顶板与底板之间通过多个支柱相连；

技术总结
本技术涉及一种晶圆盒定位承载装置，包括机架、承载板、定位组件以及驱动组件，承载板用于承载晶圆盒，承载板的一侧与机架铰接以形成铰接点；定位组件设置于承载板上，定位组件用于对晶圆盒进行限位；驱动组件用于驱动承载板以铰接点为圆心转动，以通过承载板带动晶圆盒同步转动。本技术通过让承载板与机架之间铰接，并增设用于驱动承载板转动的驱动组件，当晶圆盒放置在承载板上并定位后，可通过调节承载板转动角度的方式实现调节晶圆盒的相对角度，从而有利于在实际应用过程中将晶圆盒调整至适合于拿取或放置的角度，进而更加方便拿取或放置晶圆盒。

技术研发人员：程锐,刘林,林镇樟,解家剑
受保护的技术使用者：环诚智能装备（成都）有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/1/15