一种保护芯片的搪锡扣模载具的制作方法

本技术涉及芯片搪锡焊接，具体的涉及一种保护芯片的搪锡扣模载具。

背景技术：

1、由于现在国产芯片技术飞速发展，国产芯片在引脚保护工艺上普遍采用的表层处理为镀金工艺，但芯片的引脚经过镀金处理后金层较厚，不利于生产焊接。因此，为保证高可靠的焊接质量，需要针对镀金处理后的芯片的引脚进行搪锡除金处理。

2、目前，针对小批量国产芯片的搪锡除金作业，通常采取手工搪锡除金方式处理，通过人工手持镊子夹持住芯片的主体部位并将其引脚浸入锡炉的锡波中进行手工搪锡除金。然而，上述的手工搪锡除金方式，存在以下问题：浸锡时由于四周缺少保护，压入的锡波容易渗入到芯片趾部形成短路；芯片容易受到焊膏及助焊剂残留飞溅的污染，以及芯片内部容易受到热应力损伤；由于需要考虑因搪锡除金导致的芯片污染、受损问题，增加了芯片在前加工处理的作业难度，且对手工操作的技能要求很高。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中手工搪锡除金方式存在锡波容易渗入到芯片趾部形成短路，芯片容易受到焊膏及助焊剂残留飞溅的污染，芯片内部容易受到热应力损伤，增加了芯片在前加工处理的作业难度，且对手工操作的技能要求很高的问题，本实用新型提供一种保护芯片的搪锡扣模载具。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，包括根据芯片的主体部位尺寸制作而成的扣模保护盖，所述扣模保护盖的底部设置有芯片容纳槽，通过所述芯片容纳槽盖住所述芯片的主体部位并漏出所述芯片的引脚，所述扣模保护盖的顶部设置有防滑条纹。

4、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述扣模保护盖与所述芯片的引脚位置相对应的侧壁的厚度小于所述芯片的引脚的长度。

5、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述芯片容纳槽的深度与所述芯片的主体部位的高度相同。

6、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述芯片容纳槽的长度与所述芯片的主体部位的长度相同，所述芯片容纳槽的宽度与所述芯片的主体部位的宽度相同。

7、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述芯片容纳槽的四个角均设置有内r角。

8、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述防滑条纹包括多条倾斜间隔分布的刀刻槽。

9、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述刀刻槽的宽度为1mm。

10、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，相邻两条所述刀刻槽之间的间距为0.5mm。

11、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述刀刻槽的倾斜角度与所述扣模保护盖顶部其中一条对角线的倾斜角度相同。

12、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述扣模保护盖的材质为合成石。

13、根据上述方案的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述扣模保护盖的四个角均设置有倒角。

14、根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：

15、本实用新型提供的一种保护芯片的搪锡扣模载具，轻巧灵便，拆解组装方便，同时可兼容手工搪锡及自动化机械臂搪锡保护除金需求，解决锡波容易渗入到芯片趾部形成短路、因搪锡导致的芯片污染、受损问题，降低了芯片在前加工处理的作业难度，适合在smt生产线或dip手工插件线推广应用；可满足sm1270型、sm9fg108型、sm2305型及smlvc8t245型的国产芯片搪锡除金保护作业，并可根据不同厂家国产芯片规格书中尺寸逐一扩展设计作业。

技术特征：

1.一种保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，包括根据芯片的主体部位尺寸制作而成的扣模保护盖，所述扣模保护盖的底部设置有芯片容纳槽，通过所述芯片容纳槽盖住所述芯片的主体部位并漏出所述芯片的引脚，所述扣模保护盖的顶部设置有防滑条纹。

2.根据权利要求1所述的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述扣模保护盖与所述芯片的引脚位置相对应的侧壁的厚度小于所述芯片的引脚的长度。

3.根据权利要求1所述的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述芯片容纳槽的深度与所述芯片的主体部位的高度相同。

4.根据权利要求1所述的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述芯片容纳槽的长度与所述芯片的主体部位的长度相同，所述芯片容纳槽的宽度与所述芯片的主体部位的宽度相同。

5.根据权利要求1所述的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述芯片容纳槽的四个角均设置有内r角。

6.根据权利要求1所述的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述防滑条纹包括多条倾斜间隔分布的刀刻槽。

7.根据权利要求6所述的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述刀刻槽的宽度为1mm。

8.根据权利要求6所述的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，相邻两条所述刀刻槽之间的间距为0.5mm。

9.根据权利要求6所述的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述刀刻槽的倾斜角度与所述扣模保护盖顶部其中一条对角线的倾斜角度相同。

10.根据权利要求1所述的保护芯片的搪锡扣模载具，其特征在于，所述扣模保护盖的材质为合成石。

技术总结
本技术公开了一种保护芯片的搪锡扣模载具，包括根据芯片的主体部位尺寸制作而成的扣模保护盖，所述扣模保护盖的材质为合成石，所述扣模保护盖的底部设置有芯片容纳槽，通过所述芯片容纳槽盖住所述芯片的主体部位并漏出所述芯片的引脚，所述扣模保护盖的顶部设置有防滑条纹，所述防滑条纹包括多条倾斜间隔分布的刀刻槽。本技术轻巧灵便，拆解组装方便，同时可兼容手工搪锡及自动化机械臂搪锡保护除金需求，解决锡波容易渗入到芯片趾部形成短路、因搪锡导致的芯片污染、受损问题，降低了芯片在前加工处理的作业难度，适合在SMT生产线或DIP手工插件线推广应用。

技术研发人员：李文祥,杨夫松
受保护的技术使用者：长沙市全博电子科技有限公司
技术研发日：20230418
技术公布日：2024/1/15