本技术涉及一种封装激光器组件。
背景技术:
1、激光器是一种能够产生单色、相干和方向性强的光束的器件,广泛应用于通信、医疗、工业、军事等领域。激光器的性能和可靠性很大程度上取决于其封装结构和工艺,封装结构和工艺不仅要保证激光器的光电特性和热特性,还要保证激光器的机械稳定性和环境适应性。
2、目前常见的激光器封装结构有蝶形封装、to型封装、同轴封装等。其中,蝶形封装是一种较为成熟和广泛使用的封装结构,它具有较高的输出功率、较宽的工作温度范围、较好的热管理和较高的集成度等优点。蝶形封装的激光器组件通常包括一个蝶形管壳、一个半导体致冷器、一个带有激光器芯片、光纤和监测器等元件的芯片座以及若干引脚。蝶形管壳内部有一个空腔,用于容纳芯片座和半导体致冷器,芯片座上的元件通过金丝与引脚电连接,引脚从管壳两侧伸出,用于与外部电路连接。半导体致冷器用于调节芯片座的温度,保证激光器芯片的稳定工作。
3、然而,蝶形封装也存在一些缺点,例如:
4、(1)没有对反射光进行隔离,反射光会进入激光器芯片,造成激光器芯片的输出模式不稳定、噪声增大、线宽增宽等问题;
5、(2)蝶形管壳内部空间有限,难以实现更高度的功能集成,如增加隔离器、滤波器、调制器等元件;
6、(3)没有实现激光束的高效耦合,激光束会在传输过程中产生较大的损耗和发散,影响激光信号的质量和强度;
7、(4)没有对激光器芯片的输出参数进行实时监测,激光器芯片的输出状态无法及时得到反馈和调节,可能导致输出不稳定或超出规格等问题;
8、因此,开发一种新型的封装激光器组件及其制作方法,以解决上述问题,具有重要的实际意义和市场价值。公开于该背景技术部分的信号仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为以任何形式暗示构成主观意识。
技术实现思路
1、针对以上所述,本实用新型的目的是提供一种封装激光器组件,以解决上述现有条件下所出现的至少一个问题。
2、为了实现本实用新型的目的所采用的技术方案是,一种封装激光器组件,包括壳体、半导体制冷器、芯片座、透明盖板、光纤插头,所述壳体上方设有开口,壳体下部设有多个引脚,引脚延伸至壳体外部;所述半导体制冷器固定在壳体内部,半导体制冷器上设有一个平面,平面上设有多个电极,电极与对应的引脚电性连接;所述芯片座,固定在半导体致冷器的平面上,芯片座上设有激光器芯片、光纤和监测器,激光器芯片、光纤、监测器之间电连接,激光器芯片、光纤、监测器与对应的引脚电连接;所述透明盖板设在壳体的开口处,透明盖板上设有一个隔离器,隔离器位于激光器芯片的正上方;所述光纤插头设在外壳的侧面,光纤插头内设有聚焦透镜和光纤插芯,聚焦透镜位于芯片座上的光纤的正前方,光纤插芯与聚焦透镜对齐连接。
3、进一步,所述壳体为铝合金制成。
4、进一步,所述激光器芯片为半导体激光二极管。
5、进一步,所述监测器为背向监测二极管或正向监测二极管,一端与激光器芯片对齐连接,另一端与对应的引脚电连接,以实现激光输出功率的检测和反馈。
6、进一步,所述隔离器为偏振型隔离器。
7、进一步,所述聚焦透镜为球面透镜。
8、进一步,所述光纤一端与激光器芯片对齐连接,另一端与聚焦透镜对齐连接,以实现光信号的传输和耦合。
9、本实用新型的有益效果:
10、1、通过隔离器对反射光进行隔离,避免了反射光对激光器芯片的干扰,保证了激光器芯片的输出质量;
11、2、通过聚焦透镜实现了激光束的高效耦合,降低了激光束的损耗和发散;
12、3、通过监测器对激光器芯片的输出参数进行实时监测,方便了激光器芯片的调节。
1.一种封装激光器组件,其特征在于:包括壳体、半导体制冷器、芯片座、透明盖板、光纤插头,
2.根据权利要求1所述的封装激光器组件,其特征在于:壳体为铝合金制成。
3.根据任一权利要求所述的封装激光器组件,其特征在于:激光器芯片为半导体激光二极管。
4.根据任一权利要求所述的封装激光器组件,其特征在于:监测器为背向监测二极管或正向监测二极管,一端与激光器芯片对齐连接,另一端与对应的引脚电连接。
5.根据任一权利要求所述的封装激光器组件,其特征在于:隔离器为偏振型隔离器。
6.根据任一权利要求所述的封装激光器组件,其特征在于:聚焦透镜为球面透镜。
7.根据任一权利要求所述的封装激光器组件,其特征在于:光纤一端与激光器芯片对齐连接,另一端与聚焦透镜对齐连接。