一种存储芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，更具体地说，本技术涉及一种存储芯片封装结构。

背景技术：

1、封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，存储芯片在投入使用前都需要进行封装。

2、目前在对存储芯片进行封装时，一般通过点胶的方式将两个防护外壳包裹住存储芯片粘连在一起，这种封装在存储芯片使用过程中，由于存储芯片会发热，长时间使用容易导致连接的薄膜胶粘合效果失效，影响封装效果。

技术实现思路

1、本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。为了克服现有技术中的问题缺陷，本实用新型提供一种存储芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种存储芯片封装结构，包括存储芯片本体，所述存储芯片本体外侧设置有封装机构；

3、所述封装机构包括上封装盖，所述上封装盖设置在存储芯片本体顶部，所述上封装盖底部设置有下封装盖，所述下封装盖内壁底部设置有放置基板，所述上封装盖底部设置有安装块，所述下封装盖顶部表面开设有安装凹槽，所述安装凹槽内壁后侧设置有转动板，所述转动板一侧表面开设有连接卡槽，所述转动板另一侧与安装凹槽内壁之间设置有固定弹簧，所述安装块底部设置有连接卡块。

4、优选地，所述存储芯片本体顶部两侧均设置有金属引线，所述金属引线一端连接有导体，所述导体一端设置有金属管脚。

5、优选地，所述存储芯片本体前侧表面开设有散热孔，所述散热孔的数量设置为多个。

6、优选地，所述上封装盖顶部表面和下封装盖底部表面均开设有散热槽，所述散热槽内部安装有散热防尘网，所述散热槽和散热防尘网的数量均设置为两个。

7、优选地，所述存储芯片本体设置在上封装盖和下封装盖之间，所述存储芯片本体安装在放置基板顶部，所述转动板与安装凹槽内壁之间铰接，所述连接卡块与连接卡槽之间活动卡接。

8、优选地，所述金属管脚横截面形状设置为l形，所述金属管脚数量设置为多个，多个所述金属管脚一端均贯穿存储芯片本体和上封装盖并延伸至存储芯片本体和上封装盖内部。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、1、通过设置封装机构，将存储芯片本体放入到放置基板上，随后通过将上封装盖底部的安装块和连接卡块插入到下封装盖表面的安装凹槽中，使连接卡块推动转动板转动，连接卡块卡入到连接卡槽后，完成对存储芯片本体的封装，与现有技术相比，能够快速对存储芯片本体进行封装，操作简单便捷，封装效果好，同时不使用薄膜胶避免了温度影响薄膜胶的粘合效果，快速卡合方式固定封装效果更好；

11、2、通过在上封装盖顶部表面和下封装盖底部表面开设有散热槽，同时在放置基板上开设多个散热孔，可以大大提高存储芯片本体的散热效果，避免存储芯片本体在使用过程中温度过高，同时通过在散热槽内部安装散热防尘网提高防尘效果，避免灰尘进入到存储芯片本体上，具有良好的散热防尘效果。

技术特征：

1.一种存储芯片封装结构，包括存储芯片本体(1)，其特征在于：所述存储芯片本体(1)外侧设置有封装机构；

2.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述存储芯片本体(1)顶部两侧均设置有金属引线(11)，所述金属引线(11)一端连接有导体(12)，所述导体(12)一端设置有金属管脚(13)。

3.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述存储芯片本体(1)前侧表面开设有散热孔(14)，所述散热孔(14)的数量设置为多个。

4.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述上封装盖(2)顶部表面和下封装盖(3)底部表面均开设有散热槽(15)，所述散热槽(15)内部安装有散热防尘网(16)，所述散热槽(15)和散热防尘网(16)的数量均设置为两个。

5.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述存储芯片本体(1)设置在上封装盖(2)和下封装盖(3)之间，所述存储芯片本体(1)安装在放置基板(4)顶部，所述转动板(7)与安装凹槽(6)内壁之间铰接，所述连接卡块(10)与连接卡槽(8)之间活动卡接。

6.根据权利要求2所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述金属管脚(13)横截面形状设置为l形，所述金属管脚(13)数量设置为多个，多个所述金属管脚(13)一端均贯穿存储芯片本体(1)和上封装盖(2)并延伸至存储芯片本体(1)和上封装盖(2)内部。

技术总结
本技术公开了一种存储芯片封装结构，具体涉及芯片封装技术领域，包括存储芯片本体，所述存储芯片本体外侧设置有封装机构；所述封装机构包括上封装盖，所述上封装盖设置在存储芯片本体顶部，所述上封装盖底部设置有下封装盖，所述下封装盖内壁底部设置有放置基板，所述上封装盖底部设置有安装块，所述下封装盖顶部表面开设有安装凹槽，所述安装凹槽内壁后侧设置有转动板，所述转动板一侧表面开设有连接卡槽。本技术通过设置封装机构，能够快速对存储芯片本体进行封装，操作简单便捷，封装效果好，同时不使用薄膜胶避免了温度影响薄膜胶的粘合效果，快速卡合方式固定封装效果更好。

技术研发人员：汪洋,刘世刚,王勤民,魏淑稳,陈鹏云,尚佩隆,陈晓杰,王钟义
受保护的技术使用者：河南炬讯信息技术有限公司
技术研发日：20230418
技术公布日：2024/1/15